一、贴片印刷机
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
原理：贴片机元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
二、贴片印刷机维修
SMT表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
三、贴片印刷机pcb移动到右端入口是什么意思
1、普通电脑一般只有一个主板，上面有CPU插槽，内存槽等标准配置部件，其它的如独立显卡等则插在主板上的扩展槽上，现在多为PCI插槽，工控机则不同，它有一个较大的母板，也叫无源底板，这块板子上并没有多少集成电路，只有较多的扩展槽，带有CPU的主板要插在这个母板上特殊的插槽里，其它的扩展板也要插在母板上，而不是主板上。这样的好处是有了母板可以更好屏幕掉外界的干扰，因为工控机工作的场合有时比较恶劣，干扰比较多，这样就可以使主析更可靠的工作，同时大的母板更也更容易扩展别的插件。这样设计人员在开发系统时可以有更多的选择，而不用考虑是否有空间放下。
2、从电源来说，正规工控机电源和普通电源是不一样的，它里面采用的电阻电容和线圈等抗冲击抗干扰要比普通家用的高出几级。带载容量也大很多。工控机无风扇嵌入式整机CPU、内存集成在主板上，采用笔记本硬盘，也有用CF卡和SSD固态硬盘。电源一般采用5-30V直流电源。
3、工控机应用范围很广，工控机插槽内插上运动控制卡就可以控制步进或伺服电机系统，如点胶机、绕线机、视觉印刷机、贴片机、PCB检查机、快慢走丝机、激光切割机、雕刻机等设备中。还可以通过工控机的串口、RJ45等接口和PLC模块通信，如日东公司的回流焊机采用大连计控的PEC系列PLC和TAC6000温控模块与工控机，用显示器显示操作界面，显示温度曲线和温度设定等控制操作。工控机还用在楼宇智能、安防控制、消控报警、高速公路等领域。
四、贴片印刷机品牌
在小型贴片机做得比较好的当属德国autotronik bs281了,很实用,能贴01005料,速度方面3000CPH左右。公司国内销售中心设在宝安区的华创达文化科技产业园，在东莞市长安镇设有设备翻新工厂，供应各种SMT系列设备及提供专业技术服务。
五、贴片印刷机怎么设定PCB有异物报警
电路板上con表示connector，连接器。
header表示插头插座等端头。
一般来说两者是意义相同的东西，都是将两个部分按照一定的性能进行电气、物理连接。但是有些公司或地区的图纸可能会做进一步的定义。例如con表示线路板上焊接的那种连接器(，而header表示“线对线”的连接器等,或者反过来定义。
六、贴片印刷机操作流程
1 准备工作：
1、清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放；
2、根据产品型号选择网板
3、将自然放置的德森焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2-3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀；
4、领取的PCB使用前必须用烘箱烘过，烘箱温度调节到100℃烘2-3分钟。
2 操作：
1、根据操作规程进行设备运行前检查和开机工作；
2、将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上；
3、按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上；
4、根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态；
5、印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀；
6、首件需技术员确认，合格后批量生产；
7、印刷完的每30张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中；
8、操作完毕，将网板取下并进行清洁，按操作规程进行关机，并清洁工作台面。
3 要求：
1、对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套，如不慎将焊膏黏到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净；
2、作业完剩余的焊膏，用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理；
3、设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态。
七、贴片印刷机怎么把速度调快
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
一．FPC的预处理
FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。
预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。
二．专用载板的制作
根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
三．生产过程
我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。
FPC的固定
在进行SMT之前，首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。
方法一（单面胶带固定）：用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上，不让 FPC 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机，能快速切好长短一致的胶带，可以显著提高效率，节约成本，避免浪费。
方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上，效果与硅胶板一样，再将 FPC 粘贴到载板，要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后，双面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业。载板重复使用前，需作适当清理，可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒，以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力，FPC较脆弱，容易产生折痕和断裂。
FPC的锡膏印刷
FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。
因为载板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则对印刷质量会有较大影响，FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。
印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业，同时要保持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。
FPC的贴片
根据产品的特性、元件数量和贴片效率，采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然FPC被固 定在载板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整，FPC与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。同时，FPC 以联板居多，FPC 的成品率又相对偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，这就需要贴片机具备BAD MARK识别功能，否则，在生产这类非整 PNL都是好板的情况下，生产效率就要大打折扣了。
FPC的回流焊
应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。
1）温度曲线测试方法
由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。
2）温度曲线的设置
在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。
FPC的检验、测试和分板
由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免FPC被撕裂或产生折痕。
取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适合作AOI检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成ICT、FCT的测试。
由于 FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形FPC的大批量生产，建议制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的FPC边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。
在PCBA柔性电子的组装焊接过程， FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。
在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。