1. 光模块cob工艺
公司成立不久，属于高新企业，发展空间大，有很好发展前景。
江西贵得科技有限公司成立于2021年2月,隶属于湖南贵德集团，是一家专业设计、生产、销售液晶面板（LCD）、液晶显示模块（LCM•TFT）、触摸屏（TP）、 背光源（LED）的高新科技企业。LCD包括：VA、FSTN、STN、HTN、TN等系列，LCM包括：COB、TAB、COG、TP、LED背光源及各种包装材料等产品,广泛应用于手机、汽车、工业、电力、金融、消费类产品等各种领域。
公司在技术水平、产品质量、产品档次及市场占有率等方面均稳居行业前列。
2. 光模块制造工艺
从结构来说分为OSA、PCBA、壳件； 从工作电路说分为TX驱动、RX限放、监控部分等。
3. 光模块COB
可以。
连着射灯开关的灯带还可以调光的。 根据使用环境和技术分类,目前的LED可调光主要分为三种:LED可调光射灯,LED可调光球泡灯和LED帕灯三种。其中可调光射灯功率为3W和4W,可调光球泡功率为3W和5W,可调光帕灯则为7W,能满足不同场合的照度需求。
4. 光模块工艺流程
1、直连 当并行光模块要和SFP+光模块直连时，需要使用1根8芯MTP转LC光纤跳线，同时还需要四个LC双工连接器。这种直接连接的解决方法一般适合在短距离传输中使用。
2、互联 :使用光纤配线盒将多个SFP+光模块和1个QSFP+光模块组合到一起，在光纤配线盒与QSFP+光模块之间使用MTP-LC光纤跳线。光纤配线盒与SFP光模块则通过Uniboot LC双工跳线完成。这种解决方式一般用于短距离的传输，能够很方便的进行维护。但是光纤配线盒的LC端口没有完全的利用起来，降低了布线密度。
5. COB工艺
cob灯板带是Chip on Board英文的简写，意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。cob灯带资作为一款新型的高亮度高显指的线性照明灯带，其外观精美，光线柔和均匀，无光斑，有多种防水方式，采用倒装封装工艺，散热性好，灯带的寿命更长。
cob灯带满足丰富的使用场景， 居家照明，户外亮化，城市公园亮化，桥梁亮化，酒店宾馆亮化等，都是首选的照明产品。
6. 光模块生产工艺
硅光领域龙头企业
(1)英特尔：研究硅光技术20多年，2016年将硅光子产品100GP *** 4投入商用100GP *** 4和100GCWDM4硅光模块已累计出货超400万只，200GFR4及400GDR4正在研发
(2)思科：思科于2012年、2019年收购Lightwire、Luxtera(硅光市占率35%)及Acacia公司，布局硅光领域。
(3)Luxtera：曾研发世界之一款CMOS光子器件，为最早推出商用级硅光集成产品的厂商之一，2015年发布100GP *** 4硅光子芯片;Acacia400G硅光模块方案主要是将分离光器件集成为硅光芯片的基础上再与自研DSP电芯片互联，最终外接激光器进行封装，已于2020年开始送样给客户
(4)Juniper：2016年收购Aurrion发展硅光业务2019年推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模块
(5)SiFotonics：世界上最早开始探索硅光技术的公司之一，全球硅光技术头部企业，2015年推出完全基于CMOS工艺的硅基全集成100G相干接收机芯片，2020年100G/400G硅光集成芯片已批量出货
(6)亨通光电：与英国Rockley展开合作，2021年募8.65亿原硅光模块产品新建项目，设计年产能为120万只100G硅光模块和60万只400G硅光模块100G硅光模块已出货，400GFR4研发成功，具备量产能力
(7)光迅科技：硅光芯片开发业务主要在参股公司武汉光谷信息电子创新中心有限公司，2018年联合研制成功100G硅光收发芯片并正式投产使用，2020年实现量产，目前已开始出货200G/400G硅光数通模块
(8)博创科技：与Sicoya、源杰半导体成立合作公司2020年1月推出400G数通硅光模块
(9)阿里云：与Elenion合作推出自研硅光模块2019年9月宣布推出基于硅光技术的400GDR4光模块
(10)华为：收购英国光子集成公司CIP和比利时硅光子公司Caliopa小型高容量硅光芯片
7. 光模块制作工艺
方法/步骤分步阅读
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什么是光模块？
光模块（optical module）由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
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光模块内部主要元器件有哪些？
光模块内部有光器件、探测器、激光器、放大器、时钟数据恢复、驱动芯片和MUX&DeMUX等。
光器件由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数机项功能的混合集成件。
光探测器：作用把光信号转变为电信号的器件。主要有PIN探测器和APD探测器。
PIN探测器：P型掺杂、本征（I）和N型掺杂。
APD探测器：内部具有光电倍增（或称雪崩）光电二极管。
激光器：FPLD（Fabry-Perot Laser）、DFBLD（Distributed-Feedback Laser）、LED（Light-Emitting Diode）、VCSEL、EAMLD（Elector-absorption modulated lasers）等、
放大器：
跨阻放大器：Transimpedance Amplifier（TIA）
主放Main Amplifiers（MA）或后方Post Amplifiers
限幅放大器：Limiting Amplifier（LA）
自动增益控制放大器：Automatic Gain Contror Amplifier（AGC）
时钟和数据恢复（CDR）电路
在数字通信系统中，码元同步是系统正常工作的必要条件。时钟和数据恢复电路（Clock and Data Recovery-CDR）的作用就是在输入数据信号中提取时钟信号并找出数据和时钟正确的相位关系。
MUX&DeMUX：
MUX：16路并行数据输入，经过并串转换，输出数据。
DeMUX：输入数据经过串并转换，输出16路并行数据。
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光模块主要有哪些参数？
光模块有许多参数，如封装、调制方式、传输距离、传输速率、中心波长、光纤类型、光口类型、工作温度范围、最大功耗等。