1. 如何拆线路板上的元器件
电路板的元器件没办法一下子拆除，器件类型不一位置不同，只能一个个拆； 拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
2. 怎样拆线路板元件
1）首先，仔细观察故障电路板的表面有无明显的故障痕迹。如：有无烧焦烧裂的集成IC 或其它元件，线路板是否有断线开裂的痕迹。
（2）、了解故障发生的过程，分析故障发生的原因，推断故障器件可能存在的部位。
（3）、了解和分析故障电路板的应用性质，统计所用集成IC的种类。
（4）、根据各类集成IC所处的位置、发生故障的可能性大小排序。
（5）、利用各种检测方法，按照可能性大小的顺序依次检测，逐渐缩小故障的范围。
（6）、确定具体故障器件，更换好的集成IC时，最好先装一个IC器件插座试换。
（7）、装机试验后如果仍然不正常，应再次检测，直到检修出故障电路板上的所有故障。 检修电路板应注意事项 当拿到待修的故障电路板后，应首先询问用户整个设备的故障现象，询问用户是如何定位到这块电路板上的，例如：用户是否更换同样的好电路板试验过，是否设备自检程序中有明确的该电路板的错误代码等等。
这是检修中分析研究的开始。
3. 线路板怎么拆元器件
准备好要换的好的元件，用电烙铁和锡丝换掉坏的，安装好的。要熟练使用电烙铁哦
4. 如何拆线路板上的元器件视频
消逝的光芒电子元件玩家可以去贫民窟，有个二层楼的诊所，门内停有一辆黄色救护车，上二楼的电脑附近那里固定一天刷一个电子元件，还有其他一堆零件，可以退出游戏重新进反复拿。
卡仓库来的，教程可以去B站找。
消逝的光芒游戏视频录制问题
正不可以录制，破的可以录制，之前破玩渡神纪也是不可以录制。如果是游戏锁那破也应该不能录制哈。
5. 如何拆卸电路板上的元件
电子元器件的拆卸方法1 电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
2 使用手动吸锡器拆除元器件 利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。
左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。
首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。
将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。
3 使用电动吸锡枪拆除直插式元器件 吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。
拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。
待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。
按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。
用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。
4 使用热风枪拆除表面贴装器件 热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。
将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。
6. 怎么拆电路板上的元件
拆下电路板元件，引脚少用烙铁，比如2把烙铁同时加热可快速拆取。有条件用热风枪调到380度可拆取多引脚集成块。
7. 怎么从电路板上拆元件
要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。
35W的电烙铁温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。
因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘牢的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力。
扩展资料：
拆除贴片元件后电路板清理注意事项
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。
将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向。
正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）。同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香。
8. 如何拆线路板上的元器件图解
有专用的热风枪，体积就像一个鞋盒。使用时用热风吹化IC焊锡部位，用镊子轻轻拔下IC即可。注意加热时间不能过长，焊锡融化即可，以免毁坏元件。如果是单面电路板偶尔遇到这种情况，也有小窍门：用多股细丝铜线粘上松香，用普通电烙铁融化焊锡时，立即用它沾走融化的焊锡，多反复几次就可以吸净了。还有用吸锡烙铁也行。 电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。