1. 设计电路的印制电路板pcb
加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。
减成法：在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。
2. 印制电路板介绍
一般来讲，印刷电路板：是在非导电基板上面覆盖一层---二层铜皮（导电）---称之为单、双面覆铜板。然后采用印制的方法，将设计好的电路连接需保留的线条印制（耐腐蚀介质）在覆铜板上，浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜皮，清洗掉腐蚀性残液，定位打孔，涂上助焊剂等，即告完成。
它的作用犹如农作物需要生长在土壤中一样；一是通过铜皮线条为电子元件相互之间的电气连接，二是为电子元器件提供物理支撑。
3. 印制电路板的制作工艺
FPC是指柔性电路板。
一、fpc工艺流程：
1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。
2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。
3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符
4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。
5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。
二、Fpc工艺原理
Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高，重量轻，和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。
4. 印制电路板的设计与制作
PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。
PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。
5. 印制电路板结构
保形涂层是一种保护性化学涂层或聚合物薄膜，厚度为25-75μm（典型值为50μm），符合电路板拓扑结构。 电路板保形涂层旨在保护电子电路免受可能含有水分和化学污染物的恶劣环境的影响。
保形涂层在印刷电路板上显示透明光泽涂层。
保形涂层的常见用途
保形涂层是一种通常用于密封或防止随着时间流逝与电子组件接触的外部污染物造成的腐蚀和其他损害的方法。 电池组也可以用于高湿度是主要因素的应用中。 大多数外壳设计用于防止污染物，但是总是存在潮湿的可能性，尤其是在热带或潮湿的气候条件下。
6. 印制电路板工程设计
1.设计电路原理图在设计电路之初，必须先确定整个电路的功能及电气连接图。用户可以使用Protel99提供的所有工具绘制一张满意的原理图，为后面的几个工作步骤提供可靠的依据和保证。
2.生成网络表要想将设计好的原理图转变成可以制作成电路板的PCB图，就必须通过网络表这一桥梁。在设计完原理图之后，通过原理图内给出的元件电气连接关系可以生成一个网络表文件。用户在PCB设计系统下引用该网络表，就可以此为依据绘制电路板。
3.设计印刷电路板在设计印刷电路板之前，需要先从网络表中获得电气连接以及封装形式，并通过这些封装形式及网络表内记载的元件电气连接特性，将元件的管脚用信号线连接起来，然后再使用手动或自动布线，完成PCB板的制作。