1. 软性电路板生产流程
柔性电路板行业属于电子制造业，当然柔性电路板在IT硬件设备中离不了他，不过它不属于IT业。
2. 电路板软板制作工艺
第一步：焊膏印刷
刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。
第二步：涂敷粘结剂
可选工序。采用双面组装的FPC为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。
第三步：元件贴装
该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。
第四步：焊前与焊后检查
组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。
第五步：再流焊
将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。
第六步：元件插装
对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件（MELF）等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。
第七步：波峰焊
波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。
第八步：清
第九步：维修
这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。
第十步：电气测试
电气测试主要包括在线测试和功能测试。
第十一步：品质管理
品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。
第十二步：包装及抽样检查
最后是将组件包装，并进行包装后抽样检验，再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。
主板是科技电子产品的核心组成，所有功能的正常运作都与它息息相关，这仅仅是简单叙述FPC贴片加工工艺的流程，如果要细分拓展来说的话，流程可就不是这么简单了。
3. 软性线路板制作流程
FPC是指柔性电路板。
一、fpc工艺流程：
1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。
2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。
3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符
4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。
5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。
二、Fpc工艺原理
Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高，重量轻，和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。
4. 软电路板生产工艺流程
1、DIY的焊法，用扁头铬铁头，加香烟的锡铂纸，锡那面靠软排线。纸那块靠铬铁头，焊即可。或者可以找一块约0。5MM厚的橡胶皮（耐高温的那种）。
2、建议送到专业维修人员进行焊接。
5. 软性电路板怎么制造的
1、1903年，英国的Hanson申请与印刷电路板有关的“用电缆连接及相同连接法的改进”专利，这是最早的电路和技术之一。
2、1936年，英国Eisler博士提出“印刷电路（p- rintcricuit）”这个概念，被称为“印刷电路板之父”。
3、1953年出现了双面板。
4、1960年出现了多层板。
5、1960年代末期，聚酰亚胺软性电路板问世。
6、1970年，产生了多层布线板。
7、1990年代初，又产生了积层多层印制板。 杰克 基尔比(JackpKilby)发明了集成电路 在集成电路出现之前，电子设备大多采用体积庞大且容易损坏的电路，主要是真空管。p但1958年基尔比在德州仪器半导体实验室发明的集成电路改变了整个电子世界，并使微处理器的出现成为可能。