1. hdi板用途
IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
封装基板是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。
封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来进行分类。
2. HDI板子
PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。
PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。
3. hdi基板
电路板上的BT是一种树脂基板材料。
BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，目前已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。
4. HDI板结构
上边一个龙下边一个山读嵇，现代汉语规范二级字，普通话读音为jī，最早见于秦朝小篆。“嵇”字基本含义为山名，如：嵇山；“嵇”字引申含义是一个姓氏。
平水韵 上平八齐
释义 山名；姓
四角号码 23972
注音 ㄐㄧ
仓颉码 hdiuu
组词 嵇山
结构 左右结构
五笔 tdnm
郑码 mfgl
拼音 jī
字级 二级字
字码 基本区 U+5D47
部内笔画 3笔
部外笔画 9笔
笔顺号码 312341354252
5. HDI板是用在什么上的
、什么是ＩＣ载板
IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世，IC载板作为一种新的封装载体应运而生。
IC载板是在HDI板的基础上发展而来的，作为一种高端的 PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。
IC载板也叫封装基板，在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
6. HDI板是什么
hdi是高密度互联板材。HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。
7. 什么叫hdi板
HDI电镀板（High Density Interconnector），即高密度互联电镀板，是应用微盲埋孔技术性的一种路线遍布相对密度较为高的线路板。
HDI电镀板有里层路线和表层路线，再运用打孔、孔壁金属化等加工工艺，使各层路线內部完成相互连接。
HDI电镀板一般采用积层法生产制造，积层的频次越多，板件的技术性级别越高。一般的HDI板大部分是1次积层，高级HDI采用2次或之上的积层技术性，另外采用叠孔、电镀工艺填孔、激光器立即开洞等优秀PCB技术性。
8. hdi板用在哪里
打印机离型膜作用
3D打印机专用离型膜,是3D立体打印机在打印产品时起到衬托的作用,因为要求打印的产品快速固化、效好的固化效果;要求3D打印机专用离型膜UV光通过率达到92%以上,且耐高温在180℃以上,表面光滑无纹理,且有较好的分且有较好的分离效果，因成本的因素，且要求3D打印机专用离型膜能够反复使用多次，另外还可用于刚性、挠性线路板、HDI板、FPC板 、软硬结合板等的离型材料，耐高温达200±5°C，表面光洁平滑，成型性能卓越、易剥离。
9. hdi板应用
HDI电路优点
可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度：传统电路板与零件的互连
有利于先进构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
增加设计效率