1. 芯片的interposer
是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的 PCB 板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔（TSV,Through Silicon Via）微电极连接，可大幅提高芯片的性能。
使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机（HPC, High Performance Computing）、人工智能、云服务、数据中心等。
2. 芯片的主要成分
芯片不是超导体。
比如手机芯片是半导体。手机芯片的原料是晶圆，而晶圆又是硅成分组成的，所以手机芯片主要是由硅组成的。首先把硅原料进行提纯，经过高温变成固体的大硅锭。
其次把硅锭切成片，然后加入相应的物质，然后在切片上刻画晶体管电路，为了让切片表面形成纳米级二氧化硅膜，在薄膜上面铺一层感光层，放进高温炉里烤。
每一层的信息层之间还要进行导电连接，并做成立体结构。芯片制作的完整过程包含了芯片设计、制作、封装、测试等多个环节，芯片的制作环节也十分复杂。
3. 芯片的工作原理
芯片，顾名思义，以“心”为底，就是一些电子设备、数码产品的“心”、的“脑”，我们称之为“处理器”。是的，也包括我们常说的，手机处理器，这也是我们选购手机的关键所在，同时也决定了这个手机入手之后是不是真的好用、耐用。这是不需要了解芯片本身的来龙去脉，就能够有一个直观感受的。当然，除了手机，很多使用“系统”，或者存在“设置”的东西，都需要集成电路，也就是“芯片”的控制
4. 芯片的制造流程详细
1、制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。
2、晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
3、晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
4、封装。将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。
5. 芯片的英文
nm就是制程单位“纳米”，即CPU内部晶体管与晶体管之间的距离，相同空间内的晶体管越多，则CPU性能越加出色，同时也标注着更高的制作工艺。
集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
6. 芯片的作用
硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大。
一方面：在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域，当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大，为了弥补这种损失，半导体行业采用了更大尺寸的晶圆；另一方面应该会提升生产效率！
7. 芯片的战争
俄罗斯的军用芯片是自行生产，民用芯片主要依赖于进口。不管是前苏联还是俄罗斯，在高新技术产业上都不如美国。
苏联在同美国进行军备竞赛的时候，更注重于导弹技术以及核武器的发展，而苏联军队的雷达技术和芯片技术都远不如美军更强。
从海湾战争时期苏式战机以及苏式坦克的表现来看，苏式装备和美式装备在核心科技上的差距非常大，以至于一些伊拉克军队装备的苏式坦克还没有做好战斗准备，就被美军坦克击毁了。
8. 芯片的用途主要用在哪里
电源芯片主要作用是提供驱动信号、脉宽控制、过压过流保护功能，有些电源芯片集成有功率管在内部，可直接驱动高频变压器，这种芯片一般上是有功率限值的，如VIp22a最大功率是12W！
还有另一类电源芯片内部没有功率管的，需要外接功率管，这种芯片可做出大功率电源，能做出多大功率取决于所选用的功率管及其他外部元件，如KA3842可用于100多瓦的电动车充电器等！所有电源芯片都能设计成同时输出多种电压的电源！