1. pcb印制电路板的基本设计流程
第1章 PCB基础知识
1.1 PCB印刷电路板入门简介
1.2 PCB的设计流程
1.3 PCB设计软件介绍
第2章 PCB的电磁兼容设计
2.1 电磁干扰的概念
2.2 层的设置
2.3 模块划分及器件布局
2.3.1 模块划分
2.3.2 器件布局
2.4 滤波
2.4.1 滤波器件
2.4.2 滤波电路
2.4.3 滤波电路的布局与布线
2.5 地的分割与汇接
2.5.1 接地的含义
2.5.2 接地的方式
2.5.3 分区设计
第3章 高速PCB设计
3.1 高速电路的相关概念
3.2 高速电路信号完整性设计
3.2.1 常见SI信号完整性问题
3.2.2 主要的SI解决措施
3.3 高速电路的布局布线规则
第4章 Protel 99SE概述
4.1 Protel和印刷电路板发展概述
4.2 Protel 99SE新特征
4.3 电路板的设计流程
第5章 原理图设计系统
5.1 Protel 99SE设计管理器
5.1.1 Protel 99SE设计管理器的特性
5.1.2 设计数据库文件的管理
5.1.3 文档文件的管理
5.2 原理图设计简介
5.3 原理图设计系统工程参数设置
5.3.1 窗口的打开和关闭
5.3.2 工具栏的打开和关闭
5.3.3 设置图纸参数
5.3.1 绘图区域的缩放和排列
5.3.5 快捷键的使用
第6章 电路原理图的绘制
6.1 元件库管理
6.1.1 加载元件库
6.1.2 浏览元件库
6.1.3 查找元件
6.2 元件操作
6.2.1 放置元件
6.2.2 元件的选取和取消选取
6.2.3 元件的复制与粘贴
6.2.4 元件的删除
6.3 原理图绘制工具的使用
6.3.1 绘制导线
6.3.2 绘制总线和总线接口
6.3.3 设置网络标号
6.3.4 放置电源和地
6.3.5 设置电路方块图及其接口
6.3.6 设置电路端口
6.3.7 设置电路节点
6.3.8 设置忽略ERC测试点
6.3.9 设置PCB布线指示
6.4 其他工具栏的使用
6.4.1 绘图工具栏
6.4.2 电源工具栏
6.4.3 数字丁具栏
6.4.4 仿真工具栏
6.4.5 PLD工具栏
第7章 原理图元件库制作
7.1 元件库编辑器环境介绍
7.2 绘制元件工具
7.2.1 “SchLib Drawing Tools”工具栏
7.2.2 “IEE
2. pcb印刷电路板制作流程
电路板的工作原理是:基板绝缘材料和导电铜箔表面层分离,使得当前沿预先设计好的线等各种组件的流来完成表演,放大,衰减,调制、解调、编码功能。在PCB的基础上，零件在一边，电线则集中在另一边。因为导体只出现在一边，所以PCB被称为单板。多层板、多层电线之间必须有适当的电路连接，电路之间的桥称为导孔(通孔)，在两层之间。电路板设计的过程可以分为以下四个步骤：
（1）电路原理图设计—电路原理图设计主要是用DXP Protel原理图编辑器绘制原理图。
（2）生成的Web表单-Web报告是在每个报告中显示电路原理和组件之间的链接，它是通过网络的电路原理图连接电路原理图设计和电路板设计的桥梁和链接。报表可以快速找到组件之间的连接，从而为PCB设计的后面提供方便。
（3）印刷电路板设计，印刷电路板设计通常称为PCB设计，它是将电路原理图转换成最终形式，这部分设计是电路原理图设计有很大难度，我们可以Protel DXP强大的设计功能可以在此部分设计中完成。
（4）生成印刷电路板表。印刷电路板设计完成后，需要生成各种报告，例如生成引脚声明，电路板信息报告，网络状态报告，最后打印出印刷电路板。
3. 印制电路pcb板布局要求
PCB板设计的原则包括以下几个方面
1、PCB板的选用
2、PCB板尺寸
3、PCB板元件布局
4、PCB板布线
5、PCB板接地
6、PCB板抗干扰
7、PCB板焊盘
8、PCB板大面积填充
9、PCB板跨接线
10、PCB板高频布线
4. pcb印制电路板的基本设计流程图
画电路图可以使用的软件有：Visio，CoreDraw，Edraw，Multisim和常用的CAD设计软件。
国外常用电路图软件Visio，该软件是一款比较经典的流程图软件。最大的特点是可通过公式编辑器添加公式，是电子工程师们的最佳拍档。
国产综合类绘图软件亿图图示(Edraw Max)，提供了很多图形模板，正对电路图的图库包括常见的基本电路元器件、电气元器件、二极管、三极管，逻辑电路、半导体器件、逻辑和数字电路元器件等。
5. 印制电路板工艺流程
电路板是承载电子元件的板子，通常以绝缘板为基础，单面或双面敷有铜箔，便于刻制或腐蚀电路。
印制板，也称印刷电路板，用软件把设计好的电子电路图生成可以安装元件的板路图，用印刷的方法把绝缘漆印制敷铜板上，再用三录化铁水溶液腐蚀出掉不需要的铜箔，制成可用的电路板。原理图，是在纸上画的、或用软件制作的用线条把元器件的符号按一定规律连接在一起，以说明电路工作原理的图。
6. 一般pcb印制电路板的基本设计流程为
2．1 电路板设计步骤
一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三个步骤。
2．1．1 电路原理图的设计
电路原理图的设计主要是利用Protel 99 SE所提供的原理图设计系统(Advanced Sche-matic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用Protel 99 SE所提供的各种原理图绘图工具，各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。
2．1．2 产生网络表
网络表是电路原理图设计(Sch)与印制电路板设计(PCB)之间的一座桥梁，它是电路板自动布线的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取。
2．1．3 印制电路板的设计
印制电路板的设计主要是针对Protel 99 SE的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，可以借助Protel 99 SE提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的布线工作。
概括地说，整个电路板的设计过程首先是编辑电路原理图，然后由电路原理图文件产生网络表，最后再根据网络表进行线路板的布线工作。编辑原理图的工具很多，像前面所谈到的Orcad，Tango等，这些原理图编辑软件除了能够编辑电路原理图以外，还可由电路原理图文件产生网络表，有了网络表就可以进行印制电路板的设计了，也就是说，用户可依据由原理图生成的网络表白动布线，布线完成后，可以通过打印机或绘图仪输出打印。
7. pcb印制电路板的基本设计流程视频
纠正一下，usb转485。
1.先把软件用熟把，目前常用的有AD，Cadence,PADS。建议你问一下你们公司用的哪款，买本书。照着书上把原理图先会画。
1)原理图封装，原理图接线。
2)PCB器件封装，PCB布局布线。
3)layout一个简单板子。
2.绘制好的PCB，你可以自己投到"嘉立创"上，打个样板。双层板10*10cm的普通工艺，10张也就50元。顺便在他们家买本可制造性设计，不贵，也就20元。了解一下厂家制版工艺。
要是不了解厂家的制版工艺，有些没头脑的设计，厂家是做不出来的，或者制作成本很高。(我第一次画的4层板，就设计的盲埋孔，导致成本由200元上升到2000元，后来在厂家的建议下，调整为通孔)。
3.板子到了，自己买点元器件学着用烙铁焊接。可以慢慢加难度。比如先从0805封装再焊接0603,0402封装。芯片焊SOP8->QFP->QFN封装。自己学着焊，不会问人加多联系。我之前焊QFN封装还是在网上找的人家的焊接视频。
4.然后你可以回过头来，了解芯片的功能，为什么这样设计。学会看芯片的数据手册，有些控制还得和嵌入式软件沟通。不然和MCU或者SOC相接错了，嵌入式软件也会由于硬件问题导致无法操控。
5.多练，多学。出错也不要大惊小怪。很正常，一般都第一版PCB都或多或少有问题。找齐问题，第二版改正即可。
8. 印刷电路板(PCB)总体设计流程有哪些?
pcb生产工艺流程包括：开料，把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；内层干膜，将内层线路图形转移到PCB板上；棕化，使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层；层压，借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。
1、开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程
首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。
（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。
（4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
（6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
3、棕化
目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
4、层压
层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。
对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。
另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。
为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。
5、钻孔
使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。
传说中的钻刀
6、沉铜板镀
（1）、沉铜
也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。
（2）、板镀使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
7、外层干膜
和内层干膜的流程一样。
8、外层图形电镀 、SES
将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
9、阻焊
阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路
10、丝印字符
将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
11、表面处理
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
12、成型
将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
13、电测
模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。
14、终检、抽测、包装
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。