1. 热敏电阻制作工艺
热电阻测温原理
热电阻的测温原理与热电偶的测温原理不同的是，热电阻是基于电阻的热效应进行温度测量的，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。目前主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类。
金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示，即
Rt=Rt0［1+α（t-t0）］
式中，Rt为温度t时的阻值；Rt0为温度t0（通常t0=0℃）时对应电阻值；α为温度系数。
半导体热敏电阻的阻值和温度关系为：
Rt=AeB/t
式中Rt为温度为t时的阻值；A、B取决于半导体材料的结构的常数。
相比较而言，热敏电阻的温度系数更大，常温下的电阻值更高（通常在数千欧以上），但互换性较差，非线性严重，测温范围只有-50~300℃左右，大量用于家电和汽车用温度检测和控制。金属热电阻一般适用于-200~500℃范围内的温度测量，其特点是测量准确、稳定性好、性能可靠，在程控制中的应用极其广泛。
工业上常用金属热电阻从电阻随温度的变化来看，大部分金属导体都有这个性质，但并不是都能用作测温热电阻，作为热电阻的金属材料一般要求：尽可能大而且稳定的温度系数、电阻率要大（在同样灵敏度下减小传感器的尺寸）、在使用的温度范围内具有稳定的化学物理性能、材料的复制性好、电阻值随温度变化要有间值函数关系（最好呈线性关系）
2. 热敏电阻制作材料
即热敏电阻器的芯片（一种半导体陶瓷）在经过高温烧结后，形成具有一定电阻率的材料，每种配方和烧结温度下只有一个B值，所以种之为材料常数。
B值可以通过测量在25摄氏度和50摄氏度（或85摄氏度）时的电阻值后进行计算。B值与产品电阻温度系数正相关，也就是说B值越大，其电阻温度系数也就越大。 温度系数就是指温度每升高1度，电阻值的变化率。采用以下公式可以将B值换算成电阻温度系数： 电阻温度系数＝B值/T^2 （T为要换算的点绝对温度值）
3. 热敏电阻工艺流程
热敏电阻是由对温度非常敏感的半导体陶瓷质工作体构成的元件。与一般常用的金属电阻相比，它有大得多的电阻温度系数值。热敏电阻作为温度传感器具有用料省、成本低、体积小等优点，可以简便灵敏地测量微小温度的变化，在很多科学研究领域都有广泛的应用。
本实验的目的是了解热敏电阻的电阻—温度特性及测温原理，学习惠斯通电桥的原理及使用方法，学习坐标变换、曲线改直的技巧。
4. 热敏电阻制作工艺视频
更换步骤操作如下：
一：用螺丝刀拧开底座内所有螺钉。
二：用螺丝刀轻轻撬出插座。
三：轻轻拔出插座接线。
四：十字螺丝刀拆下发热盘接线柱上的两颗螺钉。
五：拆下显示板上的所有有接头能拆下的连接线。
六：拆下压力开关上的两颗螺钉，可取下压力开关。
七：用十字螺丝刀产线显示板上的5颗螺钉，可取下显示板。
八：拧开熔断器上的螺钉，可取下熔断器。
九：用老虎钳拧开双头螺柱上的螺母，并且要拆下3个双头螺柱。
十：用十字螺丝刀拆下底线。
十一：用十字螺丝刀拆下热敏电阻。
十二：换上新的传感器，安装好即可。
5. 热敏电阻生产流程
理光7502热敏电阻更换方法如下：把加热组件拆下来，注意，只要拆掉正对的左右两颗大螺丝，另外上下方的两颗小的不用拆，不然小零件弄掉了就不用找了，再把右上方的小拦板拆掉，把两组排线取掉，加热组件就可以拿出来了，加热组件有两部分，一半是加热的，一半的定影的，热敏阻就在加热管的下
6. 热敏电阻制作工艺流程
热敏电阻在电路板中是一个保险的作用，测量方法：万用表调电阻档位黑表笔和红表笔分别触碰到热敏电阻两只引脚，可以用打火机或者电烙铁靠近让电阻升温，这是万用表显示屏上的阻值会慢慢变大，温度越高阻值越大直到无穷大电阻就断开了，待温度正常阻值会回到正常阻值
7. 热敏电阻由什么制成
金属的电阻值随温度的升高而增大，但半导体则相反，它的电阻值随温度的升高而急剧减小，并呈现非线性，在温度变化相同时，热敏电阻器的阻值变化约为铅热电阻的10倍，因此可以说，热敏电阻器对温度的变化特别敏感。
半导体的这种温度特性.是因为半导体的导电方式是载流子(电子、空穴)导电。由于半导体中载流子的数目远比金属中的自由电子少得多，所以它的电阻率很大。随着温度的升高，半导体中参加导电的载流子数目就会增多，故半导体导电率就增加，它的电阻率也就降低了。
热敏电阻器正是利用半导体的电阻值随温度显著变化这一特性制成的热敏元件。它是由某些金属氧化物按不同的配方制成的。在一定的温度范围内，根据测量热敏电阻阻值的变化，便可知被测介质的温度变化。
热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短；热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。
8. 热敏电阻制作工艺流程图
半导体热敏电阻是利用半导体复合材料的热敏特性研究工作的半导体电阻。它是将半导体材料的温度变化非常敏感。
在温度测量中使用的主热敏电阻，温度控制，温度补偿，自动增益调整，功率测量微波，火灾报警器，红外探测和调节，调节水平，是在自动控制装置元件重要。
热敏材料电阻按其结构可以分为直热式和旁热式两大类。
直热式热敏电阻通常是锰，镁，钴，镍，铁和其它金属氧化物粉末被挤压成棒状，片状，珠，或垫圈状电阻体，在1000摄氏度到1500摄氏度之后高温烧结，和银电极，然后烧制，接合线在一起。加热电流可以直接影响通过电阻体珠子热敏电阻的结构和直接热敏电阻的符..
它旁边的加热热敏电阻的结构和符号。这可以由一个热敏电阻和一个加热电阻器的。旁边的加热电阻用线绕（加热线圈），这两个紧密耦合在一起，但彼此绝缘。和加热电阻器密封在高度抽空的玻璃外壳，所述引出电极。加热器可以通过进行加热电流时，电阻体周围环境温度变化，导致阻值改变。
热敏电阻电阻的温度系数不同为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻.内的工作温度范围，正温度系数热敏电阻随温度升高而急剧的电阻增加，电阻的负温度系数的电阻迅速随温度的升高而降低。后者被广泛研究使用。另外，由于企业具有热特性热敏电阻，不会残留电压和电流数据之间的线性相关关系，所述元件可以变成一个非线性的。