1. 100g单模光模块封装
如传输速率、传输距离、中心波长、光纤类型、光口类型、工作温度范围、最大功耗等。
传输距离 因为光纤本身对光信号有色散、损耗等副作用。因此不同类型的光源发出的光所能传输的距离不一样。对接光接口时，应根据最远的信号传输距离选择光模块和光纤。光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km及以下的为短距离，10～20km的为中距离，30km、40km及以上的为长距离。 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。 传输速率 传输速率指每秒钟传输数据的比特数（bit），传输速率低至百兆，高达100Gbps，光模块按照速率来分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，市场上常用的多为155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps和10Gbps速率光模块，在光纤存储系统中光模块还有2Gbps、4Gbps和8Gbps这3种速率。SFP光模块支持千兆以太网、SONET、光纤通道和其他通信标准。 中心波长 光模块的工作波长其实是一个范围，为了方便描述才使用中心波长这个参数。中心波长的单位是纳米（nm），一般的中心波长有850nm、1310nm和1550nm，还有CWDM系列的1270nm-1610nm的（间隔20nm）和DWDM系列的1528nm-1623nm（间隔0.8nm或者0.4nm）。 1）850nm（MM多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500m）； 2）1310nm（SM单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40km以内的传输）； 3）1550nm（SM单模，传输过程中损耗小但色散大，一般用于40km以上的长距离传输，最远可以无中继直接传输120km）。 光纤类型 因为不同波长的光在不同的光纤中都有自己的最佳工作窗口，为调整最佳工作波长或色散特性，改变折射率分布，将光纤分为：多模光纤（G.651）、普通单模光纤（G.652）、色散移位光纤（G.653）、非零色散移位光纤（G.655）等，常用的是G.651和G.652。一般多模光纤纤芯直径大，模式色散严重，所以用于短距离的信号传输；而单模光纤模式色散小，所以一般用于长距离的信号传输。 光纤直径 光纤的纤芯直径。国际标准规定，多模光纤的光纤直径为62.5um和50um；单模光纤的光纤直径为9um。为光模块选择光纤时，应根据光模块支持的光纤直径选择光纤。 光口类型 光口指的是光模块连接光纤跳线的接口，一般有MPO、双工LC、单工LC和单工SC这几种类型。MPO光口根据光模块传输需要使用的光纤的数量又可以细分为MPO12（针对8根或者12根光纤）和MPO24（针对16根或者24根光纤）两种。 输出光功率 输出光功率指光模块发送端光源的输出光功率。可以理解为光的强度，单位为W或mW或dBm。其中W或mW为线性单位，dBm为对数单位。在通信中，我们通常使用dBm来表示光功率。 公式：P（dBm）=10Log（P/1mW） 光功率衰减一半，降低3dB，0dBm的光功率对应1mW 使用光功率计测量。针对PON产品，由于其ONU端采用的是突发模式，因此需使用专用的光功率计进行测量，串接在线路中，可以即时给出当前上行和下行的光功率。 在模块的正常工作条件下，光模块输出的光功率。发射光功率指发射端的光强度，以dBm为单位，是影响传输距离的重要参数。两个光模块对接时，发送光功率应满足接收光功率的范围要求。 接收灵敏度最大值 接收灵敏度指的是在一定速率、误码率情况下光模块的最小接收光功率，单位：dBm。一般情况下，速率越高接收灵敏度越差，即最小接收光功率越大，对于光模块接收端器件的要求也越高。 考虑到光纤老化或其他不可预见因素导致的链路损耗增大，最佳接收光功率范围控制在接收灵敏度以上2-3dB至过载点以下2-3dB。 消光比 消光比是用于衡量光模块质量的参数之一。全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的最小值，表示0、1信号的区别能力。光模块中影响消光比的两个因素：偏置电流（bias）与调制电流（Mod），姑且看成ER=Bias/Mod。消光比的值并非越大光模块越好，而是消光比满足802.3标准的光模块才好。 光饱和度 又称饱和光功率，指的是在一定的传输速率下，维持一定的误码率（10-10～10-12）时的最大输入光功率，单位：dBm。 需要注意的是，光探测器在强光照射下会出现光电流饱和现象，当出现此现象后，探测器需要一定的时间恢复，此时接收灵敏度下降，接收到的信号有可能出现误判而造成误码现象，而且还非常容易损坏接收端探测器，在使用操作中应尽量避免超出其饱和光功率。 最大功耗 不同型号参数的模块功耗是不同的，同型号各品牌也稍有差别。千兆一般1W左右；SFP+万兆一般1.2-1.5w；XFP万兆短距1.5-2w，长距3.5w；100G根据封装不同，一般3.5-9w。 工作温度范围 光模块的温度有商业级温度、延展温度、工业级温度这三个等级； 商业级光模块的温度：0~+70℃ 延展光模块的温度：-20~85℃ 工业级光模块的温度：-40~85℃
2. 100g光模块芯片
金士顿DataTraveler 100 G3闪存盘
金士顿DataTraveler 100 G3（简称：DT100 G3）作为上一代DT100 G2的后继产品，延续了G2的全黑色系和滑盖设计，但取消了流线型设计，变得更加简约大方。全黑的色调更突显品味和睿智，而且滑盖式的设计，用户完全不用为丢失盖帽而烦恼，而这也令DT100 G3充满一些时尚品味，方方正正的造型，更具商务范。诸多元素叠加在一起，让DT100 G3适用的人群更广。简洁大方的外观和配色确实是百搭百配的风格，经得住时间的考验。DT100 G3闪存盘提供8GB～64GB的存储容量。
3. 光模块封装形式
光模块支持热拔插，即插即用。
从早期的固定电话，到2G、3G无线通信基本都是基于电的通信方式。但受限于电缆本身的特性无法实现高速率信号的长距离传输。用电传输信号，随着传输距离增加频率越高，损耗越大，信号变形越厉害，从而引起了接收机的判断错误，导致通信失败。为了克服这个限制，光纤通信发展起来，也带动了对光模块的需求。
光模块自身进化经历了速率提升、封装形式改变、接入应用改变和功能提升等方面。
其中SFP(SmallForm-FactorPluggable)的Transceiver模块,也称为小封装可插拔模块，支持热插拔（即没有切断电源时光模块可以连接或断开设备），即插即用。
SFP的速率越做越高，从1.25G、2.5G、4G、6G、到了10Gb/s以后,原先的封装大小已无法满足，因此定义了新的标准XFP。XFP指的是10Gb/s速率的可插拔光模块。
4. 100g光器件用什么封装
如传输速率、传输距离、中心波长、光纤类型、光口类型、工作温度范围、最大功耗等。 传输距离 因为光纤本身对光信号有色散、损耗等副作用。因此不同类型的光源发出的光所能传输的距离不一样。对接光接口时，应根据最远的信号传输距离选择光模块和光纤。光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km及以下的为短距离，10～20km的为中距离，30km、40km及以上的为长距离。 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。 传输速率 传输速率指每秒钟传输数据的比特数（bit），传输速率低至百兆，高达100Gbps，光模块按照速率来分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，市场上常用的多为155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps和10Gbps速率光模块，在光纤存储系统中光模块还有2Gbps、4Gbps和8Gbps这3种速率。SFP光模块支持千兆以太网、SONET、光纤通道和其他通信标准。 中心波长 光模块的工作波长其实是一个范围，为了方便描述才使用中心波长这个参数。中心波长的单位是纳米（nm），一般的中心波长有850nm、1310nm和1550nm，还有CWDM系列的1270nm-1610nm的（间隔20nm）和DWDM系列的1528nm-1623nm（间隔0.8nm或者0.4nm）。 1）850nm（MM多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500m）； 2）1310nm（SM单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40km以内的传输）； 3）1550nm（SM单模，传输过程中损耗小但色散大，一般用于40km以上的长距离传输，最远可以无中继直接传输120km）。 光纤类型 因为不同波长的光在不同的光纤中都有自己的最佳工作窗口，为调整最佳工作波长或色散特性，改变折射率分布，将光纤分为：多模光纤（G.651）、普通单模光纤（G.652）、色散移位光纤（G.653）、非零色散移位光纤（G.655）等，常用的是G.651和G.652。一般多模光纤纤芯直径大，模式色散严重，所以用于短距离的信号传输；而单模光纤模式色散小，所以一般用于长距离的信号传输。 光纤直径 光纤的纤芯直径。国际标准规定，多模光纤的光纤直径为62.5um和50um；单模光纤的光纤直径为9um。为光模块选择光纤时，应根据光模块支持的光纤直径选择光纤。 光口类型 光口指的是光模块连接光纤跳线的接口，一般有MPO、双工LC、单工LC和单工SC这几种类型。MPO光口根据光模块传输需要使用的光纤的数量又可以细分为MPO12（针对8根或者12根光纤）和MPO24（针对16根或者24根光纤）两种。 输出光功率 输出光功率指光模块发送端光源的输出光功率。可以理解为光的强度，单位为W或mW或dBm。其中W或mW为线性单位，dBm为对数单位。在通信中，我们通常使用dBm来表示光功率。 公式：P（dBm）=10Log（P/1mW） 光功率衰减一半，降低3dB，0dBm的光功率对应1mW 使用光功率计测量。针对PON产品，由于其ONU端采用的是突发模式，因此需使用专用的光功率计进行测量，串接在线路中，可以即时给出当前上行和下行的光功率。 在模块的正常工作条件下，光模块输出的光功率。发射光功率指发射端的光强度，以dBm为单位，是影响传输距离的重要参数。两个光模块对接时，发送光功率应满足接收光功率的范围要求。 接收灵敏度最大值 接收灵敏度指的是在一定速率、误码率情况下光模块的最小接收光功率，单位：dBm。一般情况下，速率越高接收灵敏度越差，即最小接收光功率越大，对于光模块接收端器件的要求也越高。 考虑到光纤老化或其他不可预见因素导致的链路损耗增大，最佳接收光功率范围控制在接收灵敏度以上2-3dB至过载点以下2-3dB。 消光比 消光比是用于衡量光模块质量的参数之一。全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的最小值，表示0、1信号的区别能力。光模块中影响消光比的两个因素：偏置电流（bias）与调制电流（Mod），姑且看成ER=Bias/Mod。消光比的值并非越大光模块越好，而是消光比满足802.3标准的光模块才好。 光饱和度 又称饱和光功率，指的是在一定的传输速率下，维持一定的误码率（10-10～10-12）时的最大输入光功率，单位：dBm。 需要注意的是，光探测器在强光照射下会出现光电流饱和现象，当出现此现象后，探测器需要一定的时间恢复，此时接收灵敏度下降，接收到的信号有可能出现误判而造成误码现象，而且还非常容易损坏接收端探测器，在使用操作中应尽量避免超出其饱和光功率。 最大功耗 不同型号参数的模块功耗是不同的，同型号各品牌也稍有差别。千兆一般1W左右；SFP+万兆一般1.2-1.5w；XFP万兆短距1.5-2w，长距3.5w；100G根据封装不同，一般3.5-9w。 工作温度范围 光模块的温度有商业级温度、延展温度、工业级温度这三个等级； 商业级光模块的温度：0~+70℃ 延展光模块的温度：-20~85℃ 工业级光模块的温度：-40~85℃
5. 光模块 封装
准确叫法是SFP光模块是小型可热插拔光收发一体模块，在通信行业使用较广泛。
SFP光模块的封装形式是热插拔小封装，目前最高速率可达10G，LC接口为多。SFP的缩写为SmallForm-factor Pluggable，可以简单理解为GBIC的升级版本。SFP光模块体积比GBIC光模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。
6. 光模块cob封装
所谓封装就是一个开放及自由把资料存放的格式。开发者承诺大家可以自由地使用这种格式和经这种格式所开发的软件；又不会在这种格式普遍的时候变成一个商业的科研项目。
手机摄像头模组封装模式有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）这两种， COB(Chip on Board)即感光芯片通过金线邦定到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上，CSP（ChipScalePackage）即感光芯片通过SMT焊接到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上。虽然都作为两种封装模式，但是在手机摄像头模组应用中优劣势各不相同。
COB封装优势：COB封装涉及到图像传感器、镜头、镜座、滤光片、马达、线路板、前后盖等零配件的多次组装封装测试后，可直接交给组装厂，同时具有影像质量较佳、封装成本较低及模组高度较低的优势，有效节约空间等优点。
COB封装缺点：COB封装的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。