1. 复合绝缘子与瓷绝缘子优缺点
合成绝缘子又名复合绝缘子，它是由棒芯、伞盘及金属端头铁帽三个部分组成。 （1）棒芯一般由环氧玻璃纤维〔玻璃钢棒）制成，强度很高（6~10t/c㎡），为钢的两倍。比瓷高3~4倍。棒芯既要承受拉力。又起内绝缘作用。 （2）伞盘：以高分子聚合物如聚四氯乙烯、硅橡胶等为基休添加其他成分，经特殊毛艺制成。伞盘表面为外绝缘，能给绝缘子提供所需要的爬电距离。 （3）金属端头用于导线杆塔与合成绝缘子的连接。根据负荷载重量的大小采用可锻铸铁、球墨铸铁或钢等材料制造而成。为使棒芯与伞盘间结合紧密在它们之间加一层粘合剂和橡胶护套。 由于合成绝缘子为细长件，电场分布不均匀为改善电场分布和引弧，对10kV以上的合成绝缘子均需配置一对均压环。
2. 玻璃绝缘子与瓷绝缘子对比的优缺点
由于玻璃绝缘子表层的机械强度高，使表面不易发生裂缝。玻璃的电气强度一般在整个运行期间保持不变，并且其老化过程比瓷要缓慢得多，因此玻璃绝缘子主要由于自损坏而报废，在运行一年内发生，可是瓷绝缘子的缺点只有在运行几年以后才开始发现。
采用玻璃绝缘子，可以取消在运行过程中绝缘子进行的带电定期预防性试验。这是因为钢化玻璃的每种损坏都会造成绝缘子的破坏，运行人员在巡线时很容易发现它。当绝缘子损坏时，钢帽和铁脚附近的玻璃碎片被卡住，绝缘子剩余部分的机械强度足以防止绝缘子串断脱。玻璃绝缘子自破率是衡量产品质量的重要指标之一, 也是当前输电工程招、投标时评标的质量依据。
3. 瓷绝缘子的优缺点
原理:陶瓷 绝缘子主要用于微波功率外壳，实现其微波传输特性。
随着微波半导体技术的不断发展，器件的工作频率越来越高。
这样 ， 也就要求封装外壳适应封装更高使用频率的器件以及更小的驻波，金属腔镶嵌陶瓷绝缘子结构外壳是适应封装更高频率器件的理想封装外壳形式。
它可以将一个或多个微波毫米波半导体芯片密封在一个单独的盒体中，通过陶瓷绝缘子作为输入输出端子与外电路实现微波信号的互连，由于整个外壳是全密封结构，隔绝了外界环境对芯片的侵蚀，器件具有较高的可靠性。
而陶瓷绝缘子作为连接芯片与外电路的桥梁 ， 它性能好坏直接影响器件的微波特性。
4. 复合绝缘子与瓷绝缘子优缺点区别
陶瓷绝缘子的优缺点 优点：具有良好的化学稳定性和热稳定性，并具有良好的电气和机械性能。
缺点：重量大，容易产生危险应力而导致老化。
5. 复合绝缘子与瓷绝缘子优缺点对比
一般家庭用绝缘子的话，用塑料材质的就相当不错，也比较节省成本，陶瓷的也可以，同时的绝缘性质相当好。