一、为什么PCB线路板会出现阻焊起泡现象？
可能原因如下：铜面凹陷：
线路板的板材有很多种，一般国际的板材不会出现铜箔凹陷的现象，有的线路板使用商为了减少成本让线路板厂使用价格比较低的线路板板材，当阻焊印刷到凹的位置的时候会产生附着力下降因此会产生阻焊脱落的现象。
二、FPC回流焊起泡原因？
1、阻焊膜与阳基材之间存在气体或水蒸气，微量的气体或水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。
2、在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。
3、线路板加工前存放环境不好，湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理，在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若线路板预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到线路板基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。
三、PCB在焊锡过程中出现起泡？
1、好（gui）的焊锡会让焊点更光滑，我焊了两年还是焊成一坨屎一样，后来发现是焊锡问题。
2、根据焊盘和引脚大小确定加热时间，越大假如时间越长。假如有锈迹，建议先上些锡然后将锡弄走随便把氧化物带走，再焊接。
3、焊接时间不宜太长，否则锡线内部助焊剂会挥发，导致焊点质量变坏。
4、焊锡宁缺毋滥，对于电子器件，短路比断路更可怕。
四、pcb板过回流焊起泡咋办？
造成pcb板起泡的原因主要有以下几个方面：
1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象。
解决回流焊后线路板起泡办法是：
1、应严格控制各个环节，购进的 PCB 应检验后入库，通常标准情况下，不应出现气泡现象。
2、PCB 应存放在通风乾燥环境下，存放期不超过 6 个月；
3、PCB 在焊接前应放在烘箱中预烘 105℃/4H～6H。
五、PCB在焊锡过程中出现起泡,这个是那个环节出了问题呢？
原因很多，可能的情况：
1.可能是焊锡的活性剂含量超标，导致达到熔点后活性剂挥发过烈。致使产生气泡。
2.或许是你的元器件及PCB基板产生了氧化，焊锡无法正常与所焊对象正常熔接。
3.你也可以试试调节你洛铁焊台的温度试试。希望对你有帮助，谢谢！
六、PCB板焊接后板面绿油起泡是什么原因？
可能原因如下：
1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出
现起泡等现象；
2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；
3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范
七、pcb板焊接鼓起来是不是废了？
pcb在过炉后分层的原因有2个，一个是PCB受潮起泡，还有就是PCB压合问题，起泡的PCB不能再使用，因为起泡时很可能拉断内部线路。只能报废处理。