一、用万用表怎么测电路板是否好坏？
这个就比较复杂了。
首先你要了解这个板子上的元件和电路，在逐个或者根据故障重点检查相关元件和线路。由于线路上的相关联，在线一些元件是判别不出好坏的，准确的方法是将元件拆下进行判断。
如果能通电，还可以通电以后进行电压的检测。
通过检查，输入输出信号能对应，电路工作正常，则这块板子是好的。
二、怎么在电路板上测量元件的好坏？
万用表测量电路板上元件的好坏，要在电路断电停止运行后进行，针对不同元件用不同档进行测量，如电阻，电容，三极管，二极管，变压器等等，分别将万用表调到对应档测量即可。
如发现某元件可能有问题，应将其拆下认真测量，辩别好坏
三、示波器怎么检查电路板元件好坏？
用示波器检查以下电路板元件:
1、稳压管稳压值的测量稳压管（也称齐纳二极管）是利用PN 结被击穿时的特性来工作的。在定的反向电压下，稳压二极管被击穿，击穿后它的两端电压基本保持在一个稳定的数值上，此时若改变二极管中的电流大小，将不影响二极管两端的电压，即二极管的反向击穿电压不随反向电流的变化而改变，这就是稳压二极管的稳压特性，测试电路如测试方法：将示波器调到正常工作状态，两通道的输入耦合开关置DC，分别调整两个垂直位移（Y1、Y2）旋钮，使两基线重合并与靠下部的某一水平刻度线对齐。两通道的Y 轴衰减位置应一致。把输入耦合开关置DC 位置，调节稳压电源的输出电压，观察示波器荧屏上UI、U2 的变化情况，此时随着UI 的增加，U2 也应相应增加。继续增加U1，直到U2 不再上升为止，然后根据测量直流电压的方法测出U2 的值，即为稳压二极管的稳压值VD。
二、热敏电阻的测量
热敏电阻的瞬时电阻值是由该电阻的工作温度决定的。当温度上升后其电阻值的变化情况可分为两种类型：种为正温度系数热敏电阻PTC（随着温度上升电阻值增加），种为负温度系数热敏电阻NTC（随着温度上升电阻值下降），测试电路如测量方法：分别把利用上述测试方法，同样可以进行光敏电阻的测量，只不过把电烙铁换成手电筒照射罢了。
三、可控硅的测试
可控硅（又称晶闸管）是自动控制电路中经常使用的器件，实质上就是一个带有控制端的大功率二极管。当控制端不加控制电压时，无论二极管如何偏置，都不会导通的，只有对控制端施加一定电压，再利用示波器测试，测试正常。
四、如何判断电路板的好坏？
一般测量各元件的在路电压，通过分析，判断电路正常工作与否。也可测在路电阻，与正常数据对比。测前要先断开电源并将电容放电。测后将可疑损坏元件与电路脱离再单独测量。由于表的局限性，很多测量结果只能作为参考而不能作为元件好坏的结论。有一个基本原则：量见是好的不一定能用；量见坏的肯定是坏的。
五、如何检测电路板好坏？
如果有电容表的话,测量很简单。 一般使用万用表的电阻档测量.根据电容的充电和放电的曲线,测量时,表针会打到底,也就是接近0欧姆的位置,然后表针会缓慢的回落,一直接近无穷大.如果到不了无穷大,所指示的的阻值就是该电容的漏电值. 测完后,把表笔交换再进行测量,正常情况下,会出现表针打到底,超过0欧姆位置,经过一段时间才能回落的现象,这是因为刚才的测量已经对电容进行了充电的原因.随后的现象应该和第一次测量一样.如果两次测量结果相差过大,则说明该电容已经坏掉.如果第二次测量不出现表针超过0欧姆,并且不及时回落的现象,也说明电容坏掉.注意测量时,耐压值低于15V的电容,不要使用万用表的10K档.因为10K档的电压是15V.
六、电路板好坏的鉴别？
判断PCB电路板的好坏的方法：
第一：从外观上分辨出电路板的好坏一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断
1、大小和厚度的标准规则。线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二：优质的PCB线路板需要符合以下几点要求：
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求；
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路；
3、受高温铜皮不容易脱落；
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了；
5、没有额外的电磁辐射；
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内；
7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内；
8、表面的力学性能要符合安装要求。
七、排插电路板怎么测好坏？
1、人工目测
主要工具：放大镜或校准的显微镜。利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，是最传统的检测方法。
这种方法的具有低成本的优点，但缺点比较多，人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。随着PCB的产量的增加，PCB上导线间距与元件体积越来越小，这个方法的劣势也越来越明显。
2、在线测试
主要工具：针床式测试仪和飞针测试仪。通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格。
其优点是每个PCB板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。当然其缺点就是需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度比较大等问题。
3、PCB板功能测试
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。
功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。
功能测试一般不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，所以不适用于大多数电路板产线。
4、自动光学检测
自动光学检测也称为自动视觉检测，这种方法是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是比较新的确认制造缺陷的方法。
AOI一般在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5、激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
6、尺寸检测
主要工具：二次元影像测量。测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于“小薄软”类型的产品，接触式的测量很容易产生变形进而导致测量不准确，二次元影像测量仪就成