1. 苹果自己研发的芯片
苹果手机的芯片是苹果公司自己根据ARM架构进行设计，然后请半导体生产商生产的，早期是三星代工生产，后来换做台湾的台积电生产，苹果本身没有芯片生产能力。
苹果之所以不生产芯片，是因为苹果将芯片生产任务留给了韩国三星电子和台积电。
2. 苹果芯片是自主制造的吗
a13bionic是苹果公司推出的芯片，该芯片拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；并且拥有4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
本文演示环境：iPhone 11 Pro手机、iOS 12.3.1系统
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上 。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
北京时间2019年9月11日凌晨1点，A13 Bionic在2019苹果秋季新品发布会上发布。
规格参数
A13 CPU拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；拥有4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。苹果称，A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。同时，苹果A13处理器采用第二代7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，拥有85亿个晶体管。
GPU方面，A13 GPU为四核心设计，速度提升20%，功耗降低40%。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。
主要特点
A13 Bionic性能大幅提升，但是续航并没有降低，新款iPhone 11的续航比iPhone XR还要长一小时，iPhone 11 Pro的电池续航时间多出4小时，Pro Max的电池续航时间多出5小时。
3. 苹果推出自研芯片
US是指美版。
US有无锁和有锁之分，无锁是支持全网4G的，而有锁的就要增加卡贴后才支持相应的电话卡，不过手机信号会差一些。
iPhone是苹果公司（Apple Inc.）发布搭载iOS操作系统的系列手机。iPhone系列机型自iPhone4之后配置Apple Silicon自研芯片，Touch ID在iPhone 5s上首次出现；iPhone6s和iPhone6s Plus首次在屏幕上加入了3D Touch压力感应触控；无线充电在iPhone8、iPhone 8 Plus机型首次出现，采用Qi（Chee）无线充电标准。
4. 苹果自家芯片
最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。
从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。
不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。 历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。
2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。
这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。
又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。 目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。
5. 苹果自己生产芯片
最大生产量的是英特尔芯片。
目前高端芯片是手机芯片，特点是工艺制程为最高级别，目前4纳米制程为最高。次一级就是电脑芯片，目前最高趋近于7纳米。生产芯片大类分为代工和自产，高端手机芯片基本都是代工生产，比如苹果、高通、联发科。而电脑芯片不光有代工，还有自产的，比如美国英特尔芯片就是自己设计自己生产的。所以美国生产的芯片是高通、苹果和英特尔等。
6. 苹果自己研发的芯片怎么样
然A15和M1算不上平分秋色，但是基本也算得上各有千秋。M1其实可以看成是A14的魔改版本，就像此前iPad Pro使用的A12X和A12Z，其实就是A12芯片的变体。无非就是CPU扩展到8核，GPU扩展到7核或者8核。在分析二者的强弱之前，需要先搞清楚一点，iPhone 13的A15算是个标准版，只有4颗GPU。
iPhone 13 Pro搭载的A15则是增强版，配备了5颗GPU。而iPad mini 6搭载的A15则是iPhone 13 Pro那颗A15的降频版本。
7. 苹果自己研发的芯片是什么
m1芯片性能更好
m1芯片是一款投屏芯片，它内部集成USB3.0 Device控制器、数据收发模块、音视频处理模块。其性能特征HDMI TX，HDMI 1.4b 兼容支持 EDID/HPD 处理，支持 DVI 1.0，最大输出分辨4K(3840×2160@30Hz)音频默认输出48KHz立体声，USB 3.0内建USB3.0 Device，兼容USB2.0 Device模式， 内建USB音视频处理模块
8. 苹果自己研发芯片吗
不是的，这个芯片是由台积电公司代加工的，富士康只是承担组装任务的。它都是由台积电进行制作的，是一个比较复杂的工艺，同时也是比较快速的一个芯片