芯片封装工艺流程(芯片封装工艺流程图)

海潮机械 2022-12-13 20:53 编辑:admin 249阅读

1. 芯片封装工艺流程

IC封装的基本原理

  一方面,集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面,它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚,这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

  同时,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中,芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中,在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗处理,可以有效去除这些污染物。

2. 芯片封装工艺流程图

芯片封装工艺流程

1.磨片

将晶圆进行背面研磨,让晶圆达到封装要的厚度。

2.划片

将晶圆粘贴在蓝膜上,让晶圆被切割开后不会散落。

3.装片

把芯片装到管壳底座或者框架上。

4.前固化

使用高频加热让粘合剂固化,这样可以让芯片和框架结合牢固。

5.键合

让芯片能与外界传送及接收信号。

6.塑封

用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来。

7.后固化

用于Molding后塑封料的固化。

8.去毛刺

去除一些多余的溢料。

9.电镀

在引线框架的表面镀上一层镀层。

10.打印(M/K)

在成品的电路上打上标记。

11.切筋/成型

12.成品测试

3. 芯片封装工艺流程视频下载

是一种最早期的电信号放大器件。被封闭在玻璃容器(一般为玻璃管)中的阴极电子发射部分、控制栅极、加速栅极、阳极(屏极)引线被焊在管基上。利用电场对真空中的控制栅极注入电子调制信号,并在阳极获得对信号放大或反馈振荡后的不同参数信号数据。

电子芯片,主要是指集成电路。现在有很多专业的集成电路,有视频的,音频的,通信类的(如网卡,路由芯片),还有可以编程的单片机,这些都叫做芯片。

4. 芯片封装工艺流程中ss工站的ss是什么意思

SS14是1安培40伏特的肖特基二极管,又称为快恢复二极管。具体参数见下:封装形式:代换的原则:

1、SS14是肖特基二极管,也称快速恢复二极管,多用于高速开关电路,这是与普通二极管的最大区别。所以只能用肖特基二极管代换,不能使用常见的二极管(如IN4007系列)代换。

2、电流和耐压值要匹配。

3、因为贴片式二极管的体积很小,加之二极管引线微小,仍使用贴片二极管代换,采用电烙铁焊接是无法实现的。

所以若印板上有空间的话,可用插件式肖特基二极管代换。

符合前两个条件的插件式二极管有SR140(1A/40V)或者SR160(1A/60V)。

也可用超快恢复二极管也可以,如UF4001(1A/50V),SF22(2A/100V)等代换。

5. 倒装芯片封装工艺流程

BGA是倒装芯片。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:

1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;

2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能:

3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;

4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;

5.组装可用共面焊接,可靠性高;

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;

6. 芯片封装工艺流程干什么好

芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

前端设计全流程:

1. 规格制定

芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2. 详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。

3. HDL编码

使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。

4. 仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog。

5. 逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)。

逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,这也属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式验证

这也是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

形式验证工具有Synopsys的Formality

后端设计流程:

1. DFT

Design For Test,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是,在设计中插入扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。关于DFT,有些书上有详细介绍,对照图片就好理解一点。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局规划(FloorPlan)

布局规划就是放置芯片的宏单元模块,在总体上确定各种功能电路的摆放位置,如IP模块,RAM,I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

工具为Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis,时钟树综合,简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用,它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元,从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时,时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

CTS工具,Synopsys的Physical Compiler

4. 布线(Place & Route)

这里的布线就是普通信号布线了,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺,或者说90nm工艺,实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度,从微观上看就是MOS管的沟道长度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻,相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声,串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证,分析信号完整性问题是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;DRC(Design Rule Checking):设计规则检查,检查连线间距,连线宽度等是否满足工艺要求, ERC(Electrical Rule Checking):电气规则检查,检查短路和开路等电气 规则违例;等等。

工具为Synopsys的Hercules

实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性设计)问题,在此不说了。

物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成,下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了我们实际看见的芯片

7. 芯片封装工艺流程对应的英语解释

bga是Ball Grid Array(焊球阵列封装)的缩写,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

8. 芯片封装工艺流程专用名词

sub材质是封装基板。封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。

9. 芯片封装工艺流程PPT

1、ACCESS自带窗体设计,可以保存并发布,使用ACCESS基础程序启动主界面窗体形成类似于应用程序一样。

2、使用第三方打包工具,封装执行环境,成为直接可运行的应用程序。

3、作为第三方窗体接口,用其他程序界面链接数据库。成为应用程序

10. 芯片封装工艺流程及设备

IC包装工艺流程:

只有在IC封装过程中进行封装,才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展,发生了很大变化。

前端流程可分为以下步骤:

  (1)贴片:用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后,再单片;

  (2)划片:将硅片切割成单个芯片并进行检查;

  (3)芯片贴装:将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置,将切割好的芯片从划片膜上取下,粘贴在引线框的固定位置上;

  (4)键合:用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚,使芯片与外部电路相连;

  (5)封装:封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏;

  (6)后固化:固化塑料包装材料,使其具有足够的硬度和强度,以经历整个包装过程。