1. 手机芯片市场规模排行
中国现在的芯片可以量产28纳米就是低端机的芯片，我国现在可以量产。自从美国制裁了华为芯片，我国已经大力的投入资金，研制自己的光刻机，研制自己的芯片，现在已初有成果，嗯，那种28纳米的芯片，我国完全可以自研出来，好像报道的是到今年的年底就可以量产，所以说量产以后就会越发展越好，也会有像这那高端的芯片进军。只是时间问题。
2. 2018手机芯片排行
目前苹果的soc还是一绝骑尘，华为的麒麟9000紧追其后，但还是落后去年的A13，，目前苹果优势太强，到时A14Z 或者是A14X发布后，其他两家难望其项背，目前骁龙888的测试已经出来，骁龙888在CPU方面强于麒麟9000，但在GPU方面麒麟9000处于领先了，由于目前骁龙888的功耗和发热还是太大，总体表现不如麒麟9000，联发科的天玑1200已经接近了高通865的水平，除此之外，根据目前透露的部分消息，今年年三星的soc也会发力，到时市面上可能会出现三国鼎立局面，可惜了麒麟。望几年后，榜首再见到它。
3. 手机芯片市场占比
目前我们熟知的手机芯片有，高通骁龙，三星猎户座，联发科，苹果，华为的海思麒麟，小米澎湃。其中绝大多数芯片基本都是国外研发，中国手机芯片十分紧缺，小米澎湃就是处于中兴事件后，有手机芯片。
1、高通骁龙： 全球知名手机CPU厂商，CPU计算能力强，产品涵盖各个档次；
2、英伟达： 原来是做显卡的，后来做起手机CPU，图形处理能力好，缺点是更加容易发烫3、华为麒麟：在3G芯片大战中，扮演了"黑马"的角色；2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。4、联发科曦力，中国台湾联发科技股份有限公司是一家全球无晶圆厂半导体公司，在智能移动设备、智慧家庭应用、无线连接技术及物联网设备等市场位居领先地位。5、三星猎户座：型号8895可基本与高通所产的骁龙835处于同一水准，而新型号猎户座9810则将和骁龙845看齐，但是远远没有高通销量高。6、海思麒麟：海思半导体有限公司华为旗下CPU厂商，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心5英特尔，英特尔手机CPU基本都是高端货。7、小米澎湃s2：小米的合作厂商台积电是负责小米澎湃s2的生产，性能相当于华为麒麟960。
4. 手机芯片产量排名
2021年芯片排行前十
1.骁龙888
2.天机1200
3.骁龙870
4.天机1100
5.骁龙865
6.天机1000
7.骁龙780
8.骁龙778
9.骁龙768
10.天机900
5. 当下手机主流芯片厂家的市场份额
常见的显示芯片厂商,按照当前的市场份额依次是:
Intel 、 ATI 、 nVidia 、 VIA (S3)、 SIS、 Matrox 、 XGI 、3D Labs 。其中 Intel 、 VIA (S3)、 SIS 主要生产集成芯片; ATI 和 nVidia 以独立芯片为主,目前是市场上的主流;而 Matrox 和3D Labs 则主要面向专业图形市场。
一线品牌:都是国际品牌,世界级的大厂,共同特点是研发能力强,产品线齐全,品质也更出众。由于主板和显卡生产工艺接近,因此许多主板大厂同时十卡大厂。
6. 手机芯片市场规模排行表
这问题非常好，衡量一个国产芯片公司是否靠谱的标准是什么呢？这个问题放在以前，标准非常多，但经历过“断供”风波之后，想必大家心中都有一个比较一致的标准：有自己独立自主的技术和专利储备，能够承受国外的各种施压，可以帮助国家实现国产替代，避免在关键领域被卡脖子， 这样的公司应该是比较靠谱的公司。
下面从半导体制造、封装、设计等三个大的领域，梳理一下这些比较靠谱的公司。
芯片代工厂
芯片代工厂（Foundry）是半导体集成电路的上游企业，这是一个非常重要的环节，世界各个大国都非常重视这部分。
比如近期美国为了保证其芯片的制造安全，就向世界最大的芯片代工厂台积电（TSMC）频频施压，要求台积电在美国本土设立工厂，保证美国的国家安全。
我国也正是基于相关考虑，2000年左右成立了中芯国际（SMIC），经过近20年的发展，中芯国际已经成为世界第四大芯片代工厂。日前中芯国际对外宣布，已经在最新的14nm工艺上已经实现量产，更先进的12nm甚至7nm也在准备之中。
虽然台积电、三星等公司已经量产了7nm，正在开发先进的3nm工艺，但要知道，在中国大陆，最先进的生产工艺就是中芯国际的14nm；台积电不会把最先进的7nm放在中国大陆，即使是台积电南京16nm工艺产线，也是在中芯国际突破14nm工艺技术瓶颈后，台积电迫于市场压力才开始建造的。这就是中芯国际存在的战略价值。
比如日前特朗普威胁禁止台积电给华为制造芯片，于是华为转而将最新的14nm芯片订单交给了中芯国际。如果没有中芯国际的存单，这个环节就成为了外部势力打击华为的七寸。从这个事件也可以看出，中芯国际是相当靠谱的芯片公司。
芯片封测企业
芯片的封装和测试是芯片制造的一个重要环节，也是中国半导体实力最为强大的一个环节。
世界前十大封装测试公司，中国有三家入选：长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN，市占率为20.1%。其中长电科技通过收购新加坡星科金朋，增加了自己的技术研发实力。
其中长电科技开发的SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等技术都是世界最先进的封装技术，能够完全实现国产替代，保证中国的半导体产业链安全。因此长电科技可以称得上一个比较靠谱的半导体公司。
芯片设计公司
芯片设计是中国最为重视的一个环节，但由于涉及到细分领域非常多，而中国的芯片设计人才非常缺乏，因此一直以来，整体实力上与国外的技术差距非常大。但是在部分具体领域，我们的一些芯片设计公司实力比已经接近世界先进水平，个别领域已经可以和国外巨头同台竞技，毫不逊色。
最具代表性的就是华为海思半导体公司（Hisilicon），依托母公司华为技术的平台优势，海思已经跻身世界前十大半导体设计公司，力压AMD位居第五名。
海思在智能手机CPU，GPU，安防芯片，AI芯片，5G基带芯片等领域研发实力已经非常强大，已经可以与高通、英伟达、德州仪器、英特尔等国外半导体巨头掰一掰手腕。是中国最好的芯片设计公司，华为海思还是相当靠谱的。
除了以上公司，韦尔股份旗下的OmniVision是世界三大CIS摄像头厂商，闻泰科技旗下安世半导体在分立器件领域位居世界第一，紫光长江存储和合肥长鑫存储分别在国内NAND FLASH和DDR领域扮演着举足轻重的角色，它们都是相当靠谱的芯片公司。
7. 手机芯片出货量排名
2021 年第三季度，三星以 23% 的市场份位居全球智能手机出货量第一，与去年同期份额相同。苹果以 15% 的份额位居第二，增长 3%；小米市场份额为 14%，位列第三。vivo 和 OPPO 以 10% 的份额分列第四和第五名，OV 两公司第三季度均增长 1%。该报告还表示，2021 年第三季度，由于全球芯片和零部件短缺问题，全球智能手机出货量下降了 6%。