1. 半导体制程设备
1.硅片：12 英寸硅片国产发展空间大，8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行
2. 光刻胶：国内产品崭露头角，国产替代任重道远
3. CMP 材料：随先进制程产能增长，需求持续增高，国内安集科技、鼎龙股份实现技术突破
4. 光掩膜：随半导体制程提高，掩膜市场迅速扩大，光掩膜加快国产替代步伐
5. 溅射靶材：国产化水平较高，下游市场扩张将推动行业进一步发展
6. 电子特气：半导体制造基础材料，国产进程持续推进
7. 湿化学品：细分种类众多，部分实现国产化，未来前景广阔
8. 石英：基础原料承载经济腾飞。
2. 半导体制程设备技术
一、氧化/扩散炉(高温炉)
芯片的制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，通过在氧化层上刻印图形和刻蚀，达到对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。
二、光刻设备
光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。从集成电路诞生之初，光刻就被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。
三、涂胶显影设备
涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。
四、刻蚀设备
刻蚀指将硅片上未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性去掉，从而将预先定义的图形转移到硅片的材料层上的步骤。
五、离子注入设备
一般而言，本征硅(即原始不含杂质的硅单晶)导电性能很差，只有当硅中加入少量杂质，使其结构和电导率发生改变时，硅才成为真正有用的半导体。
六、薄膜沉积设备
1、PVD设备
2、CVD设备
七、CMP设备
CMP（化学机械抛光）工艺指抛光机的抛光头夹持住硅片相对抛光垫做高速运动，抛光液在硅片和抛光点之间连续流动，抛光液中的氧化剂不断接触裸露的硅片表面，产生氧化膜，然后借助抛光液中的微粒机械研磨作用去除氧化膜。
八、检测设备
1、质量测量设备
2、电学检测设备
九、清洗设备
3. 半导体制程设备能源、动力与物料使用效率规范
答：半导体金属化工艺用薄膜沉积设备。
半导体设备是半导体生产流程的基础，半导体设备先进程度直接决定了半导体生产的质量和效率。 其中薄膜沉积设备制造技术难度大，门槛极高，是半导体制造工艺中的三大核心设备之一（另外 两者为光刻设备和刻蚀设备）。
薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占 25%。根据 SEMI 和 Maximize Market Research 的统计，2020年全球半导体设备市场规模达到 712 亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约 172 亿美元。
根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。 薄膜沉积工艺不断发展，根据不同的应用演化出了 PECVD、溅射 PVD、ALD、LPCVD 等不同的 设备用于晶圆制造的不同工艺。
4. 半导体制程设备工程师
半导体设备现场服务工程师还可以
前景很好
前景很好。 半导体工程师是制造业的挤出人才,在各个产业、行业都有广泛的人才需求,因此,作为一名合格的半导体工程师,可以去很多企业展现自己的能力。 不论是一些简单的芯片制造厂商,还是一些高端的超大规模集成电路
5. 半导体制程设备安全准则
防静电工业标准有很多，分国内、国外标准；旧版、新版标准；国家、行业标准等，随着防静电产业的飞速发展，很多标准得以建立或修订完善，以规范我们的生产作业、指导我们的工作。
一、标准：（部分）
☆电子产品防静电放电控制手册 GJB/Z105-98
☆电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法 SJ/T11090-1996
☆防静电鞋、导电鞋技术要求 GB4385—1995
☆ 电子产品制造防静电系统测试方法 SJ/T 10694-96
☆ 电子元器件防静电要求 QJ 1693-89
☆防静电操作系统技术要求 QJ 1950-90
☆ 防静电安全工作台技术要求 QJ 2177-91
☆ 静电测试方法 QJ 1875-90
☆ 防静电操作系统通用规范 QJ 2846-96
☆ 电子元器件制造防静电技术要求 SJ/T 10630-95
☆ 电子设备制造防静电技术要求 SJ/T 10533-94
☆ 《静电敏感器件使用规则》宣贯材料 Q/W 293-92-2
☆ 电子计算机机房施工及验收规范 SJ/T 30003-93
☆ 通讯设备静电防护通则 YD/T 754-1995
☆ 静电敏感器件使用规则 Q/W 293-92
☆ 电子仪器和设备静电要求 QJ 2245-92
☆ 半导体器件使用规则 QJ 2225-92
☆ 集成电路防静电包装管 SJ/T 10147-91
☆ 通信机房静电防护通则 YD/T 754-95
☆ 信息技术设备静电放电敏感度试验 SJ 20154-92
☆ 电火工品生产防静电安全规程 WJ 1912-90
☆ 防静电周转容器通用规范 SJ/T11277-2002
☆ 防静电活动地板通用规范 SJ/T 10796-2001
☆ 防静电贴面板通用规范 SJ/T 11236-2001
☆ 地板覆盖层和装配地板静电性能的试验方法 SJ/T 11159-98
二、最新培训认证参考标准：[1]
1、 国际标准 IEC 61340-5-1:2007
2、美国标准 ANSI/ESD S20.20-2007
3、中国标准 GJB3007-2009
4、行业标准 SJ/T10694-2006 （中国行业标准 FLOMC ESD 标准）
就认证标准而言，目前欧美流行的ESD体系有IEC、EIA、ESDA以及IPC四大类，其中IPC的ESD标准实际上是ESDA和EIA标准的引用，所以严格意义上流行的体系是三类。
6. 半导体制程设备技术 五南出版社
陈国明，教授为美国肯特州立大学（Kent State University）传播学博士。主修跨文化交际与组织传播学，以及传播研究方法。为美国1987年国际与跨文化交际学杰出博士论文奖得主，目前任教于美国罗得岛大学（Universitv of RhodeIsland）传播学系。
除了担任不同专业期刊编辑与编委之外，也是中华传播研究学会（Association for Chinese Communication Studies）创会会长。目前为国际跨文化交际研究学会（International Association for Intercultural CommunicationStudies）执行长。
著作颇丰，除了一百余篇论文，已出版了《简明英汉传播学辞典》（2002，五南出版社）、《文化问传播学》（2003，五南出版社）、《中华传播理论与原则》（2004，五南出版社）、《传播学概论》（2005，巨流出版社）、《媒介素养》（2005，五南出版社）、《传播研究方法》。