1. 焊接工艺的选择原则
焊接主要有电流、电压、焊接速度等参数；电流一般根据工件厚度、要求熔深、焊材规格等方面选择，包括手工焊、气保焊、氩弧焊、埋弧焊等都必须选择电流参数的；
电压一般根据电流值匹配，有时在焊接要求不同时也会做一些微调，一般来说手工焊、氩弧焊不需要调节电压，由焊接电源根据输出电流自动匹配，而气保焊及埋弧焊就需要另外调整；
比如埋弧焊多层焊时，底层要求熔深的焊道电压就稍低，电流要大，强调熔透性，而表层焊道为了焊道比较美观，就选择较高的电压，熔池宽而浅也有利于气体排出减少气孔；
焊接速度一般根据电流大小、坡口形式等选择，慢速则焊缝堆高，过快则容易产生未融合及焊缝成型不规则等问题，需要根据实际情况作出调整。
2. 焊接工艺方法选择的基本原则
焊接的一般顺序为：焊前检查→预热除锈→装焊垫板和引弧板→焊接→检验
1、焊前检查坡口角度、钝边、间隙及错口量，坡口内和两侧的锈斑、油污、氧化铁皮等应清除干净。
2、预热。焊前用气焊或特制烤枪对坡口及其两侧各100mm范围内的母材均匀加热，并用表面测温计测量温度，防止温度不符合要求或表面局部氧化，预热温度。
3、重新检查预热温度，如温度不够应重新加热，使之符合要求。
4、装焊垫板及引弧板，其表面清洁程度要求与坡口表面相同，垫板与母材应贴紧，引弧板与母材焊接应牢固。
5、焊接：第一层的焊道应封住坡口内母材与垫板的连接处，然后逐道逐层累焊至填满坡口，每道焊缝焊完后，都必须清除焊渣及飞溅物，出现焊接缺陷应及时磨去并修补。
6、一个接口必须连续焊完，如不得已而中途停焊时，应进行保温缓冷处理，再焊前，应重新按规定加热。
7、遇雨、雪天时应停焊，构件焊口周围及上方应有挡风、雨棚，风速大于5m/s时应停焊。环境温度低于零度时，应按规定采取预热和后热措施施工。
8、碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度、低合金结构钢应在完成24h以后，进行焊缝探伤检验。
9、焊工和检验人员要认真填写作业记录表。
6、先焊对接焊缝再焊角焊缝。
3. 焊接工艺的选择原则是
怎么选择合适的焊条 第一、考虑因素为焊件物理、化学性能和化学成分选择原则: 1.根据等强度观点,选择满足母材力学性能的焊条,或结合母材力学性能的焊条,或强合母材的可焊性,改用非强度而焊接性好的焊条,但考虑焊缝结构型式,以满足等强度等刚度要求 2.便其合金成分符合或接近母材 3.母材含碳、硫、磷有害杂质较高时，应选择抗裂性和抗气孔性能较好的焊条.建议选用氧化钛钙型,、钛铁矿型焊条.如果尚不能解决,可选用低氢型焊条 第二、考虑因素为焊件的工作条件和使用性能时选择原则: 1.在承受动载荷和冲击载荷情况下,除保证强度外,对冲击韧性、延伸率匀有较高的要求,应依次选用低氢型、钛钙型和氧化铁型焊条 2.接触腐蚀介质的,必须根据介质种类、浓度、工作温度以及区分是一般腐蚀还是晶间腐蚀等,选择合适的不锈钢焊条 3.在磨损条件下工作时,应区分是一般还是受冲击磨损,是常温还是百高温下磨损 4.非常温条件下工作时,应选择相应的保证低温或高温力学性能的焊条 第三、考虑因素:焊件几何开头的复杂程度、刚度大小,焊接坡口的制备情况和焊接位置时选择原则: 1.形状复杂或大厚度的焊件,焊缝金属在冷却时收缩应力大,容易产生裂缝,必须选用抗裂性强的焊条,如低氢型焊条高韧性焊条或氧化铁型焊条 2.受条件限制不能翻转的焊件,须选用能全位置焊接的焊条 3.焊接部位难以清理的焊件,选用氧化性强、对氧化皮和油垢不敏感的酸性焊条，以免产生气孔等缺陷 第四、考虑因素为施焊工地设备时选择原则: 在没有直流焊机的地方,不宜选用限用直流电源的焊条,而应选用交直流电源的焊条.某些钢材(如珠光体耐热钢)需焊后消除热处理,但受设备条件限制(或本身结构限制)不能进行热处理时,应改用非母体金属材料焊条(如奥氏体不锈钢焊条),可不必焊后热处理 第五、考虑因素为改善焊接工艺和保护工人身体健康时选择原则: 在酸性焊条和碱性焊条都可以满足要求的地方,就尽量采用酸性焊条 第六、考虑因素:劳动生产率和经济合理性时选择原则: 在使用性能相同的情况下,应尽量选择价格较低的酸性焊条,而不用碱性焊条,在酸性焊条中又以钛型、钛钙型为贵,根据我国矿藏资源情况,应大力推广酸性焊条。 注：引自网络
4. 焊接方法的选择原则
坡口形式选择应遵循的原则
1、能够保证工件焊透（焊条弧焊熔深一般为2-4mm），且便于焊接操作，如在不锈钢水箱内部不便焊接的情况下，要采用单面坡口在容器的外面焊接。
2、坡口形状应容易加工。
3、尽可能提高焊接生产率和节省焊条。4、尽可能减小焊后工件的变形。
5. 焊接工艺的基本要求
通常小批量或维修部分SMT贴片元件时，需要部分手工焊接，此时无法上机器，那么如何做比较好呢？接下来电子配件代加工厂家将要对SMT贴片加工中的手工焊接进行简单介绍。 首先在焊接前应对要焊的PCBA板进行检查，确保其干。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCBA板时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCBA板上的焊盘影响上锡。天津SMT贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等贴片元件，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。 然后左手拿镊子夹持SMT贴片元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。贴片元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将PCBA板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的贴片元件管脚被锡短路。 所造成的SMT贴片管脚短路现象如何处理掉这多余的焊锡。吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。 焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，PCBA板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松香之类的残留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦伤SMT贴片元件阻焊层以及伤到芯片管脚等。 想了解更多SMT贴片加工知识或者有需要贴片加工的，可以找长科顺科技。
6. 焊接的工艺参数选用原则是什么
工件板厚是2毫米，一般应选用2.5毫米焊条，型号为E4303（J422），焊接电流范围75-100A，为防止变形，应尽量采用小规范焊接，焊接电流应选择下限80A左右较好。
7. 制定焊接工艺的原则是什么
答：焊接顺序的原则是： （1）采用对称焊接，在生产中会遇到很多结构设计对称的焊件，它具有对称布置的焊缝。最好由成双的焊工对称地进行焊接，这样可以使由各焊缝所能引起的变形相互抵销。 当产品不能完全对称地、同时进行焊接，可允许焊缝焊接有先有后，但在焊接顺序上尽量作到对称，这样能最大限度地减少结构变形。 （2）结构焊缝不对称时先焊缝少的一侧，在实际生产中，遇到的往往是焊缝不对称的焊接结构。 （3）采用不同的焊接顺序，将连续焊缝改成断续焊缝可减少焊缝和工件由于受热而产生的塑性变形。或者采用不同的焊接方向和顺序，可使局部焊缝变形减小或相互抵消，从而达到减小总体变形的目的。 当焊缝在1M以上时，可采用分段退焊法、分中分段退焊法、跳焊法、交替焊法，对中等长度（0.5M）的焊缝，可采用分中对称焊法。
8. 焊接工艺选择的依据
1．目的
（1)获得满意的焊接接头，保证焊缝的内部质量和外形尺寸都能达到技术条件要求。
（2)焊后焊接变形和应力尽可能小，焊后变形量应在技术条件许可的范围内。
（3)焊接生产效率高。
（4)成本低，经济效益好。
2．内容
（1)合理选样产品中各接头焊缝所采用的焊接方法及相应的焊接材料和焊接设备。
（2)合理选定焊接工艺参数。
（3)合理地选择焊接热参数（预热、后热、焊后热处理等）。
（4)设计或选择焊接工艺装备（焊接胎具、焊件变位机等）。