一、半导体点胶机
文一科技，被誉为“中华模具第一股” ，2002年1月登陆上海证券交易所，股票代码：600520。
公司现有员工600多人，下辖一个控股子公司、七个全资子公司和两个专业工厂。公司主营业务有：半导体集成电路封装模具及设备、LED点胶机、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件、塑钢门窗和铝合金门窗等。
二、自动点胶机的运行原理是什么？
LED点胶机适用各种产品
适用各种产品是很多产品都需要用到的，LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，非常节能。所以LED目前广泛应用于照明和显示领域。led点胶机
工作原理主要是是通通电带动设备来压缩空气，把空气送入到胶筒内，在经过点胶阀内经过高温预热的胶水胶液挤压，压缩注射到针孔，有控制盒编写的规划机械路线运行，进行喷射点胶作业。卓光科技点胶机与喷胶机
出胶时间控制分辨率1ms。达到高速精确的点胶效率。三、什么是螺口点胶机针头？
点胶针头，分为卡口针头，不锈钢针头，毛刷针头，铁氟龙针头，螺旋塑座针头，多管针头，超长不锈钢针头，不锈钢针管，弯嘴针头，TT斜式针头，PP扰性针头等。均为精工所制，所有不锈钢管皆采用独特工艺，精密抛光无毛边，可实现出胶精确，杜绝拉丝，双螺旋锁紧及大面积旋转设计，不仅使配合更安全而且拆卸更容易。（各种长度尺寸可订制） 随着各种点胶工艺的发展，对点胶针头的要求也越来越高，点胶的精度不但由点胶阀决定，点胶针头的精度也对点胶效果产生很大影响，特别是在LED、光通讯等微量点胶行业，因此高精密点胶针头就发挥出了自己的优势。 薄壁精密点胶针头是利用最新专利技术研发的产品，在LED、半导体制造、医药行业引起广泛关注，优势有： 高流量/高精度/性价比高 ■ 减少对输送泵的压力，提高输送性能并延长设备使用寿命 ■ 避免堵塞和拉丝 ■ 不同规格产品在鲁尔口用不同颜色标示 ■ 专利薄壁技术使较小口径产品拥有较大流量 ■ 对需加热工艺应用十分理想, 减少清洁过程时间浪费 鲁尔口颜色 标准材料 产品规格 电镀/涂层 美标规格 内径/外径（英寸） 内径/外径（毫米） 白色 磷青铜 18 0.041/0.049 1.041/1.245 二选一 棕色 磷青铜 19 0.034/0.042 0.864/1.067 二选一 绿色 磷青铜 20 0.027/0.035 0.686/0.889 二选一 浅蓝色 磷青铜 21 0.024/0.032 0.609/0.813 二选一 紫色 镍银 23 0.022/0.025 0.564/0.635 二选一 粉色 镍银 25 0.017/0.020 0.437/0.508 二选一 红色 镍银 27 0.013/0.016 0.335/0.406 二选一 黑色 镍银 30 0.009/0.012 0.233/0.306 二选一 蓝色 镍银 150um（06） 0.006/0.010 0.160/0.240 二选一 橘色 镍银 100um（04） 0.004/0.008 0.110/0.200 二选一 黄色 镍银 50um（02） 0.002/0.006 0.060/0.160 二选一
四、半导体封装Diebond设备？
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。 半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。 0
五、发泡点胶机工作原理？
发泡胶设备的工作原理非常简单，主要就是利用空气把发泡剂均匀分散，令液体发挥最大接触面，促使发泡剂表面活性物质可以在液膜表面星厨双电层并包围空气，出现一个个气泡。发泡设备机型虽然不同，但发泡机构大致相同。