1. cmp抛光液上市公司
答：CMP 抛光液用的是紫外催化方法。
2. CMP抛光液
CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。CMP技术的概念是1965年由Monsanto首次提出。该技术最初是用于获取高质量的玻璃表面，如军用望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM 的生产中以后，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。 CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。
3. cmp抛光材料的上市公司
化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。
CMP的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。
CMP抛光液由研磨料、PH值调节剂、氧化剂、分散剂还有表面活性剂组成，介质复杂度很高。高品质抛光液的关键在于控制磨料的硬度、粒径、形状等因素，同时使得各成分达到合适的质量浓度，以达到最好的抛光效果。
抛光垫会在抛光的过程中会不断消耗，因而其使用寿命成为衡量抛光垫重要技术指标，越长的寿命越有利于晶圆厂维持稳定生产。此外，缺陷率对于抛光垫也同样重要，这一指标在纳米制程的晶圆生产中尤为重要。抛光垫的性质直接影响晶片的表面质量,是关系到平坦化效果的直接因素之一。
据卡博特官网公开披露的数据，2018年全球CMP材料市场规模约20.1亿美元，其中国内CMP材料市场规模大约3.9亿美元，2019年国内CMP材料市场规模达到4.5亿美元左右。半导体需求增加将拉动晶圆制造产量，将进一步扩大CMP材料市场的规模。
4. 国内cmp化学机械抛光公司
cmp设备就是移动电力设备。
“CMP”源自ChinaMobilePower（中国移动电力）的英文缩写。CMP命名初衷意为要将“中国制造”的移动能源产品推向海外。品牌建设初期，一直致力于海外移动电力市场的开拓和发展，秉承“为客户利益而不断创新”的品牌理念，长期专注于移动电力系统与新能源方面的创新与研发，并将数十项研发专利转化为相关产品，在移动电力系统及新能源领域广泛推广和应用。
CMP品牌承载了星华投资不断拼搏、不断创新的企业精神，也寄托了CMP引领新能源科技领域发展的愿景。
5. 国内cmp抛光液龙头企业
1.EDA软件（电子设计自动化） 国产龙头：华大九天（301269）
2.存储芯片 国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）
3.CPU-中央处理器 国产龙头：龙芯中科（688047）
4.GPU-图形处理器 国产龙头：景嘉微（300474） GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%）
5.MCU-微控制器 国产龙头：兆易创新（603986）
6.FPGA-半定制电路芯片 国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）7.DSP-数字信号处理器国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）
8.触控与指纹识别芯片 国产龙头：汇顶科技（603160）
9.射频前端芯片 国产龙头：卓胜微（300782）
10.模拟芯片 国产龙头：圣邦股份（300661） 11.LED 国产龙头：三安光电（600703） 12.miniLED 国产龙头：京东方A（000725）、TCL科技（000100）
13.IGBT 国产龙头：斯达半导（603290） 14.MOSFET 国产龙头：华润微（688396） 15.功率二极管 国产龙头：扬杰科技（300373）
16.晶闸管 国产龙头：捷捷微电（300623） 17.晶振 国产龙头：泰晶科技（603738） 18.MLCC-片式多层陶瓷电容 国产龙头：风华高科（000636）
19.MEMS-传感器 国产龙头：敏芯股份（688286）
20.代工制造 国产龙头：中芯国际（688981）
21.封装测试 国产龙头：长电科技（600584）
22.硅片 国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）
23.光刻胶 国产龙头：南大光电（300346） 24.电子特气 国产龙头：华特气体（688268）
25.湿电子化学品 国产龙头：江化微（603078）
26.靶材 国产龙头：有研新材（600206）、江丰电子（300666）
27.CMP抛光材料 国产龙头：安集科技（688019）（抛光液）、鼎龙股份（300054）（抛光垫）
28.氮化镓GaN 国产龙头：英诺赛科（未上市）
29.碳化硅SiC 国产龙头：露笑科技（002617）
30.光刻机 国产龙头：上海微电子（未上市）
6. cmp抛光液的主要成分
CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。
与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。