模组化贴片机简介(贴片机组装)

1. 贴片机组装

一．贴片机贴装前准备工作

1、准备相关产品工艺文件。

2、根据产品工艺文件的贴装明细表料（PCB、元器件），并进行核对。

3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。

6、设备状态检查：

（1）检查空气压缩机的气压应达到设备要求，般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

（2）检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

二．贴片机开机操作

1、按照设备安全技术操作规程开机。

2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，般为5kg／crri2左右。

3、打开伺服。

4、将贴片机所有轴回到源点位置。

5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。

6、设置并安装PCB定位装置：

a、先按照操作规程设置PCB定位方式，般有针定位和边定位两种方式。

b、采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。

c、若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和块的位置。

7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承针应避开B面已经贴装好的元器件。

8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。

三．在线编程

对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在深圳贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。

四．安装贴片机供料器

1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。

2、安装供料器时必须按照要求安装到位。

3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。

五．做基准标志和元器件的视觉图像

自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某个角（般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。

六．贴片机件试贴并检验

1、程序试运行程序试运行般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。

2、件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装块PCB。

3、件检验

(1)榆输项目。

①各元器件位号上元器件的规格、方向、性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。

②元器件有损坏、引脚有变形。

③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。

(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。

普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备

(AOI)。

(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。

七．根据贴片机件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

1、如检查出元器件的规格、方向、性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。

2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。

①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。

②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。

③如件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；

a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：

拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。

b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：

图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。

八．贴片机连续贴装生产

按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：

1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。

2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。

3、贴装过程中补充元器件时定要注意元器件的型号、规格、性和方向。

贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。

九．贴片机贴片后产品检验

1、件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。

2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)件检验。

3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

4、窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

2. 贴片机组装调试是干嘛的

smt贴片机编程的步骤如下：

1、首先整理客户提供的BOM清单，最好提供的是excel格式的电子档文件。

2、对坐标的提取。(1)、直接利用客户导出的excel文档的坐标，用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并即可。(2)、客户发来了PCB文件，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。(3)、客户只提供了一份BOM，没有提供坐标，这时候就需要用到扫描仪，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。

3、BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，确认无误后保存成机器需要的语言格式。在线调试：1、将编好的程序用电脑导入smt贴片机设备，找到原点并制作mark标记。2、将坐标逐步校正，优化保存程序，再次检查元件方向及数据。3、开机贴片一片板首件确认。

3. 贴片机组装技术读书心得500字

　　SMT表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

　　SMT其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

4. 贴片机生产

贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。

5. 贴片机资料

找一个500mb的空白sd卡，请售后工程师(他们都有的)把资料拷贝进去就可以使用了。

6. 贴片机配件

飞料可能有以下几个原因：

一，吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，取料不起，取料不正，识别通不过等；建议保持吸嘴清洁，或更换吸嘴；

二，识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度灰度不够，还有可能识别系统已坏； 建议：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度，更换识别系统部件；

三，位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃等 建议：调整取料位置；

四、真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵住真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落 建议：调气压到设备要求气压值，清洁气压管道，修复泄漏气路；

五、程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃 建议：修改元件参数，搜寻元件现在参数设定

六、来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品 建议：IQC做好检测，跟供应商联系

七、供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物弹簧老化，或电气不良)，造成取料不到或不良而抛料，另供料器坏 建议：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件； 如果以上原因都不是，烦请要求厂家进行维修

7. 贴片机之家

近日，网上曝光了一组长安全新logo的组图，这组logo是长安新注册的商标，未来可能会搭载在全新车型UNI上。