1. 制作单面印制电路板时使用的原材料
不同类型的印刷电路板主要包括以下内容
单面PCB板
该单面印刷电路板仅包括一层基材或基材。 衬底的一端涂覆有金属薄层，通常是铜，因为它是一个很好的电导体。 通常，保护性焊接掩模位于铜层的峰上，并且可以将最后的丝网涂层施加到顶部以标记板的元件。
该PCB由单一的各种电路和电子元件组成 。 这种模块最适合轻松的电子产品，初学者通常首先设计和构建这种类型的电路板。 与其他类型的电路板相比，这些电路板的成本要低于批量生产。 但是尽管成本低，但由于其本身的设计限制，很少使用它们。
双面PCB板
这种类型的PCB比单面板更加熟悉。 板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。 PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。
这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。 通孔技术可以将小型电线（通过孔）称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。
表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。 表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。
多层PCB板
这些PCB通过在双面配置中看到的顶层和底层之外添加额外的层，进一步扩大了PCB设计的密度和复杂性。 随着多层印刷电路板配置中多层次的可访问性，多层PCB使设计人员能够制作出非常厚实和高度复合的设计。
在该设计中使用的额外层是电力平面，它们都为电路提供电力供应，并且还降低由设计发射的电磁干扰的水平。 通过将信号电平放置在电源平面的中间来获得较低的EMI电平。
刚性PCB板
除了具有不同层数和侧面之外，印刷电路板也可能会改变不灵活性。 大多数客户在图像电路板时通常会考虑不灵活的PCB。 刚性印刷电路板使用固体刚性基材，如玻璃纤维，保持板的扭曲。 计算机塔内的主板是不灵活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 这种基本材料允许电路板适合不弯曲板在使用过程中不能转动或移动的形式，而不会影响印刷电路板上的电路。 虽然柔性板比硬质PCB更倾向于打算和创造更多的功能，但它们具有许多优点。 例如，他们可以在像卫星这样的高级齿轮上恢复沉重或庞大的接线，重量和空间重要。 Flex板也可以有三种格式，即单面，双面或多层格式。
刚性柔性板将柔性和刚性电路板的技术融合在一起。 一个简单的刚性柔性板包括一个与柔性电路板相连的刚性电路板。 如果设计要求需要，这些板可以更加复杂。
2. 制作单面印制电路板时使用的原材料有
电子元器件的安装形式 对于不同类型的元器件，其外形和引线排列形式不同，安装形式也各有差异。下面介绍几种比较常见的安装形式。
1. 贴板式安装形式 贴板式安装形式是将元器件紧贴印制板面安装，元器件离印制板的间隙在1mm左右。贴板安装引线短，稳定性好，插装简单。但不利于散热，不适合高发热元器件的安装。双面焊接的电路板因两面都有导线。如果元器件为金属外壳，元器件下面又有印制导线，为了避免短路，元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。
2. 悬空式安装形式 发热元器件､怕热元器件一般都采用悬空式安装的方式。悬空式安装形式是将元器件壳体距离印制板面间隔一定距离安装，安装间隙在3~8mm左右。为保持元器件的高度一致。可以在引线上套上套管。
3. 垂直式安装形式 在印制板的部分高密度安装区域中可以采用垂直安装形式进行安装，垂直式安装形式是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装。质量大且引线细的元器件不宜用此形式。在垂直安装时，对于短引线的引脚焊接，大量的热量被传递，为了避免高温损坏元器件，可以采用衬垫等阻隔热量的传导。
4. 嵌入式安装形式 嵌入式安装形式是将元器件部分壳体埋入印制电路板的嵌入孔内。一些需要防震保护的元器件可以采用该方式，以增强元器件的抗震性，降低安装高度。
5. 固定支架安装形式 安装固定支架形式是采用固定支架将元器件固定在印制电路板上。一些小型继电器､变压器､扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装，可以增强元器件在电路板上的牢固性。
6. 弯折安装形式 弯折安装形式在安装高度有限制时，可以将元器件引线垂直插入电路板插孔后。壳体再朝水平方向弯曲。可以适当降低安装高度。部分质量较大的元器件，为了防止元器件歪斜､引线受力过大而折断，弯折后应采用绑扎､胶粘同等措施，以增强元器件的稳固性。
7. 集成电路的安装 集成电路的引线数目多，按照印制板焊盘尺寸成型后，直接对照电路板的插孔插入即可，在插装时，注意插入时集成电路的引脚端排列的方向与印制板电路一致，将各个引脚与印制电路板上的插孔一一对应，均匀用力将集成块安插到位。引脚逐个焊接，不能出现歪斜､扭曲､漏插等现象。在电子设计竞赛作品中，建议采用插座形式安装，一般不要直接将集成电路安装在印制板上。在安装集成电路时，一定要注意防止静电损伤，尽可能使用专用插拔器安插集成电路。
8. 开关､电位器､插座等安装 开关､电位器､插座等常被安装在设备的控制面板上，自上而下，分别将螺母､齿形垫圈､底板､止转销､螺母等紧固件一一旋紧在开关､电位器､插座的螺纹上即可。
9. 功率器件的安装 部分金属大功率三极管､稳压器等体积庞大，质量较大，这样的器件需要固定在面板或者电路板上，增强其安装的稳固性。一些功率较大，发热量较高的功率器件需要配置散热片，散热片可以采用专门的散热器，也可以利用机箱､面板等。功率器件与散热片之间先用导热硅胶黏合，再使用螺钉螺母紧固安装。为了与面板或者电路板绝缘，需要采用绝缘安装形式。。一般采用3mm的螺钉螺母配合绝缘板､绝缘套管､平垫圈､弹簧垫圈､螺母等进行安装。 10 表面安装元器件的贴装方式 常见有4种，单面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式；双面敷铜箔表面安装元器件的贴装方式；单面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式；双面敷铜箔表面安装元器件与插装元器件混装方式。 11. 扁平电缆与接插件的连接 扁平电缆与接插件之间的连接通常采用穿刺连接形式。将需要连接的扁平电缆置入接插件的插座上槽和插座下槽之间。电缆的线芯对准插座簧片中心缺口，将插座上槽和插座下槽压紧，使插座簧片穿过电缆的绝缘层，利用插座上槽和插座下槽的凹凸将扁平电缆夹紧即可。
3. 单面印制电路板的组成
1，PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。2，PCB板：按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。（1）单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面。（2）双面板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。（3）多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
4. 印制电路板用于制作成线路的材料是
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
印刷电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
5. 印制电路板是在什么的基础上加工而成的线路板
线路板上常见的是以锡作为表面处理，因为锡便宜而且加工容易，工艺成熟；少部分用到银，但银昂贵而且容易氧化发黄，储存期限又短，在线路板表面处理时较少使用。
锡和银同样作为银白色，但是用到锡的话一般是喷锡，用到银一般是沉银。喷锡焊盘表面比较粗糙，用白纸擦一下接触位置会变黑，可以由此判断是银还是锡 。
6. 制作单面印制电路板时使用的原材料是什么
印制电路板制造工艺两大类是:
（1）单面印制电路板
单面印制电路板在厚度为0.2~ 0.5mm的绝缘基板其中的一个表面上敷有铜箔，通过印制或腐蚀的方法，在基板上形成印制电路。它适用于电子元器件密度不高的电子产品，如收音机、门铃、台灯等一般的电子产品，比较适合于手工制作。
（2）双面印制电路板
双面印制电路板在厚度为0.2~0.5mm的绝缘基板的两个表面均敷有铜箔，可在其两面上制成印制电路。它适用于电子元器件密度比较高的电子产品，如电视机、示波器、MP4等电路较复杂电子产品。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能够减小电子产品的体积，这需要特殊的制作工艺，一般的手工制作不易达到要求。
7. 印制电路板的设计方法有两种
原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了 基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。 如下面两个图，设计好的PCB文件截图 印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。
8. 制作单面印制电路板时使用的原材料为
纸张要求：
1、成品尺寸：210x285mm2、设计规格：216x291mm3、纸张厚度：一般为铜版纸（可选用其他纸克度基本一样）：105克、128克、157克、200克、250克、300克等。
4、颜色：一般为全彩5、设计模式：CMYK宣传单：又称宣传单页，一般为单张双面或单面，是商家为其宣传自己的一种印刷品。一般为单张双面印刷或单面印刷，单色或多色印刷，材质有传统的铜版纸，和现在流行的餐巾纸。在技术不断完善，现在规范都选用数码快印机，跟打印机原理一样，不需要传统的菲林，制版等复杂工序，只需要跟我们平时打印一样打印出来，但不足之处是，颜色饱和度及印刷清晰度会比印刷机差一些，但速度快，成本低，如不是行内人一般难于分辨。