1. 电路板pcba设计制作
维修PCBA主要往以下几个方向使劲儿：
1 电路图分析方向--高频电子电路、模拟电路、数字电路、移动通讯等
2 PCBA生产工艺上--SMT相关工艺，了解怎样生产出来的就能更好的理解PCBA
3 PCBA上所有元器件的特性上--电阻、电感、电容等元器件的损坏原因、温度特性等。
4 更换PCBA上面元器件技法上--风枪、烙铁、吸锡带、清洁笔、组焊剂的使用方法等等。
2. 设计PCB板
你是想专门从事PCB设计?不同的公司工作方式有点差别，大约有以下几种:
1、PCB分为布局、布线两种，分别单有人做，做布线的基本就是体力活，不需要太多的知识。
2、从原理图输出后，一直到最后的工艺文件，都是一个人做的，这种工作要考虑的比较多些，要有EMC、SI、PI相关知识。
3、从原理图开始设计，直到最后的PCB板，这种工作是最难做的，方方面面缺一不可。
各地工资水平不同，收入差别极大，从4000-20000不等。
如果你想做PCB设计，建议加强SI和PI学习。
做PCB设计的工作前景，首先对于升职来说相比做硬件原理图设计会差些，大多数的硬件经理都是做原理图设计的。
一些小的公司甚至都没有PCB设计工程师，PCB工程师相比硬件工程师软件工程师少很多，当然物以稀为贵，想招很厉害的PCB设计工程师相对就少。如今PCB设计的技术水平也逐渐变低，7年前如果做主板的PCB设计，技术难度是挺高的，如今已经变得比较简单了，许多公司都可以做主板做服务器。
包括PCB板厂也是，以前的话做的好的板厂和不好的差距很大，如今除了一些高端的PCB，比如手机板以外，以前做的好的板厂好不太好的差距在缩小。所以要想有发展，趁早多学点其他技术，比如仿真，比如手机射频技术等等。
3. pcba线路板
PCBA- printed circuit board assembly
印制电路板组装
电子厂买来相关零部件，包含电路板，电子元器件，然后通过厂内的机器设备把电子元器件装在电路板上，就成了PCBA了
4. pcba板电路图讲解
你好：从这三组字母分析应该是一个开关或继电器控制电路，（L）代表220V交流电电源火线，（N）代表公共零线，（L1）火线输出，也就是受控负载的火线。无论在什么时候，只要是与电相关的东西，字母“L”都代表火线，“N”都代表零线——地线是用一个长得很像WIFI信号的标志来表示的▼
5. PCB板的制作
1、开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程
首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。
（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。
（4）显影利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
（6）退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
3、棕化
目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
流程原理：通
6. pcb电路板设计制作过程
是进行PCB的设计以及相关调试，跟踪PCB制板及SMT过程并解决相关技术问题，制作和维护PCB标准封装库和标准布线模块的专业技术人员。
主要进行PCB的设计和修改；进行复杂PCB中规定部分的走线；进行所设计的PCB相关的调试和指定部分的SI仿真；协助生成和维护原理图，PCB Layout及相关生产数据生成；跟踪PCB制板及SMT过程，和相关部门及供应商密切协作，解决相关问题；制作和维护PCB标准封装库和标准布线模块；编写相关的PCB开发、调试日志
7. pcb板制作流程
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。
然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题