1. 晶振pcb封装
原理是
将石英晶体按一定的方位角切割成不同形状，在两个对立面上涂覆银层作为电极，在每个电机上焊接引线作为管脚，再用外壳封装即为晶振。
切割的定位角与最后的成型形状决定了晶振的振动频率，切割精度完了晶振的振动精度。
2. 贴片晶振封装类型
如用锡膏焊料挥发物留在晶振壳内必定对晶振基本体晶体振荡产生影响。另一奌锡的溶奌很低，在回流焊、波峰焊机内环境温度就可使壳体脱落。所以用银胶和热点焊方式封装。
3. 晶振的PCB封装图及封装名
不用接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。
焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊
4. 12mhz晶振pcb封装
YXC晶振型号的料号分析。
无源 X322525MSD4SC。
X代表无源，3225代表封装，25M代表频率，S代表负载，D代表频差，4代表4PIN (4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。
有源 O705012MEDA4SC。
O代表有源 ，7050代表封装 ，12M代表频率，E代表电压 ，D代表频差 ，A代表输出，，4代表4PIN (4个脚位)，S代表金属封装 ，C代表工作温度。
SITIME 晶振型号 的料号分析。
SiT9121AC-1C2-18E125.000000T。
5. 晶振pcb封装尺寸
电子秤中所使用到的晶振为贴片晶振以及数字时钟晶振32.768K，像蓝牙电子秤中所使用到的晶振就有3225封装32M、26M
6. 晶振PCB
万用表或者示波器可以测量晶振是否起振
使用万用表的直流电压档，测量晶振两端的电压，起振的时候，电压一般是芯片供电电压VCC的一半。当然晶振两边的电压可能有差异，但如果有一边电压接近VCC，或者有一边接近0，那么晶振应该是没有起振。
用示波器来看波形是最直观的，可以用10X或者100X的探棒来测试晶振两端的波形。起振的时候会有正常、齐整的波形出现
晶振不起振怎么办？
检查线路连接是否正确，如果存在假焊或者短路，自然就不起振了，可以用万用表的，检查晶振连接的线路是否存在假焊或者短路
检查选用的负载电容和负载电阻是否正确。不同单片机和芯片对晶振的要求都有所不同的，需要查阅规格书，检查选用的负载电容和负载电阻是否正确、合理。
检查PCB的Layout是否合理，晶振部分的电路要求与单片机或者芯片引脚尽量的靠近，PCB的Layout不合理也会导致晶振不起振哦
检查程序配置是否正确，很多的单片机都有多个时钟系统可配置，使用内部振荡器时，晶振的引脚还可以作为普通IO使用。如果程序配置错了，自然也会不起振了。
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7. 晶振封装形式
晶振全称晶体振荡器
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。
其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。