1. 数字式超声波探伤仪
一般探头线标注的都是两端接头的形式及大小的组合，Q、C和L是三种探头线接头形式，字母后面的数字则代表该型号接头大小。如，我们常见的探头线型号有：
1.Q系列（BNC接头）Q9-Q9 Q9-Q62.C系列C9-C9 C9-C63.Q--C系列Q9-C9 Q9-C6 Q9-C5 C9-Q6 4.L系列L5-C9
2. 数字化超声波探伤仪
模拟机就调增益旋钮，数字机就调出增益按键按就是了。
调节步骤：
⑴探头的连接：将双晶探头的两根连线分别接在仪器的两个输出插座上，再将探头的检测方式旋钮放到一收一发方式。
⑵将双晶直探头放在阶梯试块与所探板厚相同或相近的台阶上，找到试块台阶的一次底波和二次底波，在一般情况下扫描比例选择为1∶1。
⑶调节仪器的水平旋钮，将台阶的一次底波先调到仪器荧光屏水平
刻度相对应的位置，如10mm。然后调节仪器的深度粗调和微调旋钮，将台阶的二次波调到相应的位置，如20mm。
（在这里需要着重强调一点就是：要正确判断试块台阶的一次底波和二次底波，不能把质量不好的双晶直探头的固有波判断为试块台阶的二次波。）
在调节的过程中常常会遇到二次波调不到相应的位置，这时就要改变仪器的深度粗调旋钮，然后反复调节深度微调旋钮，使二次波最终调到相应的位置。
3. 全数字式超声波探伤仪
南通欧能达 武汉中科 汕头超声 南通友联 北京时代 这些算是自主研发生产的吧。
其他很多杂牌子便宜 但是机器烂的一塌糊涂，买了等于没买，探了一点都不准的。
4. 超声波探伤仪
标准规定：对于图纸要求焊缝焊接质量等级为一级时评定等级为Ⅱ级时规范规定要求做100%超声波探伤；
对于图纸要求焊缝焊接质量等级为二级时评定等级为Ⅲ级时规范规定要求做20%超声波探伤；
对于图纸要求焊缝焊接质量等级为三级时不做超声波内部缺陷检查。
探伤过程中，首先要了解图纸对焊接质量的技术要求。钢结构的验收标准是依据GB50205- 2001《钢结构工程施工质量验收规范》来执行的。
5. 700m超声波探伤仪
天玑700和天玑800u有什么区别
1、天玑700和天玑800U参数对比
2、天玑700处理器性能
在手机的制作工艺方面，为用户带来今年最为流行的7nm制作工艺，为用户带来最优的手机制作工艺
功耗方面为用户带来MediaTek 5G UltraSave 省电技术，为用户带来更好的手机功耗管理，它通过对手机网络的智能检测、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等，进行手机功耗管理，为用户带来更好的手机续航能力
这款处理器支持90Hz的屏幕刷新，为用户带来高清分辨率FHD+显示，为用户带来更好的动画过度，页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿
在手机的拍照方面为用户带来更好的手机夜拍功能，为用户带来更多的手机拍照模式
3、天玑800U处理器性能
规格方面
天玑800U采用台积电7nm制程，其CPU采用八核架构设计，其中包括2个2.4GHz主频的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。此外，天玑800U还搭载ARM Mali-G57 MC3 GPU、独立AI处理器APU，支持LPDDR4X内存、UFS 2.2闪存和TurboWrite闪存加速技术。
架构设计方面
从联发科官网参数来看，天玑800的CPU采用“4×2.0GHz A76大核+4×2.0GHz A55小核”的架构设计，搭载ARM Mali-G57 MC4 GPU。天玑720的CPU采用“2×2.0GHz A76大核+6×2.0GHz A55小核”的架构设计，搭载ARM Mali-G57 MC3 GPU。因此，可以认为天玑800U更接近于天玑720的升级版。
5G性能方面
天玑800U不仅完整支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等前沿5G技术。天玑800U还支持联发科5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况动态调节，为用户提供更加持久的5G续航。
6. 无损探伤超声波检测
焊缝探伤标准如下：
1.一级和二级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。
2.一级和二级级焊缝不可以有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等的缺陷，且一级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
3.焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物必须清除干净。
4.表面气孔：
一级焊缝不允许；三级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t。且≤3mm 气孔2 个，气孔间距≤6 倍孔径。
二级焊缝：咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
技术意义上的标准就是一种以文件形式发布的统一协定，其中包含可以用来为某一范围内的活动及其结果制定规则、导则或特性定义的技术规范或者其他精确准则，其目的是确保材料、产品、过程和服务能够符合需要。一般而言，标准文件的制定都经过协商过程，并经一个公认机构批准。
常用的无损探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。