1. cog工艺属于什么工艺
是cof屏幕。
1.采用LPTS电容屏，LPTS属于LCD屏幕技术的一种——低温多晶硅技术，但相对传统液晶屏更省电，清晰度也更高；
2.屏幕分辨率为2340*1080，屏幕尺寸为6.59英寸，支持多点触控；
3采用COF封装工艺，屏幕边框更窄（屏占比达92%），并通过德国莱茵TÜV认证护眼优化。
2. COG是什么材料
cog屏幕和芯片在排线上哪个屏幕，COG：传统封装
在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下巴”与其匹配。
小米MIX—COG工艺
小米MIX采用的封装是最低档最传统的COG技术，想必也是为了尽量把成本降到最低。传统的COG技术指将芯片集成到玻璃背板上，因为玻璃背板上的那块芯片体积较大，所以边还是比较宽，主要体现在排线的一端。
因此就不要怪小米MIX的下巴那么宽，因为很多排线都集中底部的4mm，所以才有了大下巴。而到了小米MIX2下巴相比上代变窄了，那得益于采用COF封装技术，比COG技术多留出了1.5mm的空间，加上屏幕尺寸的缩小，边角过渡变得更加圆润，看起来才顺眼不少。
COF：全面屏的最佳搭档
“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是说附在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。
三星S9—COF工艺
这种屏幕贴合技术是目前全面屏机身中最成熟、成本最均衡的。而S9下边框相比S8在继续收窄，这让目前屏占比第二的三星S8，屏占比再一次突破。当然，这种设计的缺点就是比较普通，看上去没有刘海屏或是vivo APEX等机型炫酷。
COG和COF的区别
三星S9封装大都采用的是COF技术，而非传统的COG封装技术，COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。
COP：柔性OLED专享的完美方案
COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却并没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（Chip On Pi）封装技术，则可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。
COP封装技术还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期的良品率据说不到10%，生产10台就会废掉了9台。就时下的手机厂商而言，有魄力来对COP封装进行无视成本的优化改良，可以说除了苹果也就没谁了。
苹果iPhoneX—COP工艺
这是苹果公司首次采用OLED材质屏幕的产品，除了顶部被“活生生”地挖去宽约5mm的长条外，屏幕还是诚意满满，唯一的不足就是良品率低价格高。
COF和COP的区别
iPhoneX得益于采用三星柔性OLED特有COP封装工艺，因为其背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样，在COG的基础上直接把背板往后一折就行，厚度进一步缩小，COP封装工艺的屏幕就能够做到
3. COG工艺和FOG的工艺
13年初去的天马，待到15年10月离职。
待遇要看岗位，绩效要看线体排名了。
13年到14年8月在模组后段，从焊接一直到电测都干过。然后被前段线长拉去前段开COG FOG去了，在后段加班累死也就3600左右了，我是派遣不用缴纳社保的。
去前段后工资大幅提升，不过压力也大，那时候4楼做诺基亚功能机1.8和2.4的模块。
产量比较高每天9500pcs ，工资基本在4500-4800之间吧！
到15年品质部改革，什么点检项目多如牛毛了，还好在pqc有人罩着，不然早就干不下去了，最后驾照拿了第二天我就交辞职了。实话说在天马交了几个不错的朋友。
工作之余挺开心的，只是都走的差不多了也就没有什么激情了。
也学到了不少东西，现在做的工作和天马是分不开的。
总体来说还是不错的吧！就是管理太严格了。有想进天马的可以找我，我有朋友在天马招工！
4. cop工艺是什么
是。
真我GT 大师探索版正面采用了一块6.55英寸的AMOLED柔性曲面屏，提供2400x1080的分辨率。这块屏幕还支持100% DCI-P3广色域，支持HDR10+，并拥有10240 级亮度调节，更重要的是这块屏幕支持120Hz高刷新率和480Hz的触控报点率，带来更流畅的体验。
真我GT 大师探索版屏幕采用COP封装工艺，进一步将手机的边框缩小，让手机拥有更好的视觉体验。真我GT 大师探索版更拥有前后双环境光传感器，能实时感知周围的亮度，实现亮度的智能无缝调节。
5. cog封装工艺
IC的工艺特点
第一，高电压工艺。模拟电路中电压越高，驱动能力越强，因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺，通常Source Driver IC为10~12V， Gate Driver IC更高，达40V。
第二，运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高，这就意味着扫描列数的增加， Gate Driver IC必须不断提高开关频率， Source Driver IC必须不断提高扫描频率。
第三，封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上，因此厚度必须尽可能地薄，通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的，采用COG封装，再有就是目前正在兴起的COF封装。
第四，管脚数特别多。Gate Driver IC最少256脚， Source Driver IC最少384脚。
第五，单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片，而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。