1. 4g基带芯片
iPhone 13系列机型，
使用的是高通公司的5G基带，
型号为骁龙X60，
能够有效降低基带芯片的功耗和发热，
还可以让电池续航能力更强，
由三星公司负责芯片的制造；
高通X60基带，
X60基带采用了5纳米工艺，
基带芯最高支持7.5Gbps下载速率，
3.5Gbps的上传速率，
相比上一代iPhone12使用的7纳米制程的骁龙X55相比，
X60可以做到体积更小的同时，
功耗更低，这有助于延长电池续航；
iPhone13系列搭载的高通骁龙X60芯片是全球首个采用 5纳米的5G基带 ，
支持全部主要的频段，
包括毫米波和6GHz一下的FDD和TDD频段 ，能极大提升5G信号性能，
以实现高速和低延迟的网络信号，
将5G网络性能进一步强化达到全新水平；
Phone13这次使用高通特制的X60 5G基带芯片，
信号以及发热问题相比上一代，会有所改善，但是整体提升不大，
但是iPhone 3 系列具有低地球轨道 (LEO) 卫星通信连接功能，
这个技术让Iphone13系列手机在即使没有手机信号，可以拨打电话和发送消息，
启用这个软件功能，
就能让iPhone 13在没有4G或5G网络连接的情况下即可打电话和发送消息，
优先体验卫星通信连接功能，
也算是iPhone13的一波福利，
其他智能手机至少要到2022年用到高通X65才能体验；
总结：Phone 13系列机型，
使用的是高通公司的5G基带，
型号为骁龙X60，
基带采用了5纳米工艺，基带芯最高支持7.5Gbps下载速率，
3.5Gbps的上传速率，
相比上一代能够有效降低基带芯片的功耗和发热，同时支持低地球轨道 (LEO) 卫星通信连接功能；
2. 5g基带芯片
巴龙5000只是5G基带芯片，集成5G芯片是指把5G芯片集成到CPU芯片上。
3. 集成4g基带
骁龙X55基带的优点是：采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。骁龙X55基带的缺点：不够”高级”，目前中国互联网舆论中，由于一些KoL带节奏的原因，外挂基带显得不够高级，具体不高级在哪里，这些KoL基本都在使用玄学理论范畴来解释。
4. lte基带芯片
2021年的比亚迪宋plus采用的消费级骁龙665（SM6125）芯片。
高通公司的骁龙 665(sm6125) ，这是 2019 年初发布的一款 11 纳米芯片组，芯片组内置 4G LTE 基带骁龙 X12。
该车核心部分采用LGA封装的6125核心模组，可以搭配6+64GB和8+128GB的UMCP存储，车机为平台化设计，BYD全系车型标配，不同车型之间是存储大小、屏幕尺寸差异。
该车机可集成4G TBOX、DVR、AVM(360环视)等功能，宋plus车机外加12.8寸的可旋转中控屏，使用8+128GB的存储，在功能丰富度上和流畅度上也都优化的不错。
5. 5g基带和4g基带
4G和5G不同之处
1)；子载波宽度
4G：固定为15kHz。
5G：多种选择，15kHz、30kHz、60kHz、120kHz、240kHz，且一个5G帧中可以同时传输多种子载波带宽。
2)； 最小调度单位时间
4G：TTI， 1毫秒；
5G：slot ，1/32毫秒~1毫秒，取决于子载波带宽。
此外5G新增mini-slot，最少只占用2个符号。
3)；每子帧时隙数（符号数）
4G：每子帧2个时隙，普通CP，每时隙7个符号。
5G：取决于子载波带宽，每子帧1-32个时隙，普通CP每时隙14个符号。
4G的调度单位是子帧（普通CP含14个符号）；5G调度单位是时隙（普通CP含14个符号）。
6. 4g基带芯片R5内核
i5 1240p性能更好。
i5-1240P处理器具有4个性能核心，8个效能核心，总计12核心，16线程。12MB三级缓存，最大频率4.4GHz。锐炬Xe集成显卡有80EU，频率最高1.3GHz。CPU基础功率28W，最大功率64W，多线程性能提升可达70%。
R5 5500U集成了基于Zen 2体系结构的六个内核。 它们的频率为2.1（保证的基本频率）至4 GHz（Turbo），并支持SMT /超线程（12个线程）。集成了Radeon RX Vega 7集成显卡，具有7个CU和高达1800 MHz的频率。 双通道内存控制器支持DDR4-3200和高能效LPDDR4-4266 RAM。 此外，芯片还配备了8 MB的3级缓存。
7. 4g基带芯片有哪些公司
实事求是地讲，高通是一家技术领先、实力雄厚的公司。其开创性的商业模式，世界上有很多企业争相模仿，全球范围内有很多中小科技公司以高通为榜样，视高通为精神图腾。
我认为高通的厉害体现在以下三个方面：
1、通信技术的开创者与标准的制定者GSM和CDMA是2G两大主流技术，其中CDMA技术是高通从美国军方获得专利后继续研发所推出的民用通信技术，高通拥有该技术的高度垄断权。虽然该技术在2G时代的市场推广并不成功，但为高通在3G时代的强势话语权奠定了坚实基础。
3G时代三大主流标准分别为：WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA。从这三大标准的名称可以看出，无一例外的都是基于CDMA技术所开发的新技术。所以无论哪种技术都无法逃脱不了高通的专利权。3G时代可谓是高通的黄金时代。
4G技术还处于初期摸索阶段的时候，高通就很有预见性地布局研发了OFDM/OFDMA技术。该技术后来成了4G FDD-LTE/TDD-LTE两大标准的底层技术，高通再一次成为了绕不开的壁垒，高通继续着优哉游哉收专利费的日子。
2、芯片技术的引领者
3G时代，智能手机的出现立刻让智能手机芯片成为市场竞争的焦点之一，引得TI(德州仪器)、英伟达、高通等实力厂商纷纷加入。高通凭借其性能领先的基带芯片所加持的骁龙系列芯片，逐步获得了市场的主导权。
4G时代，TI、英伟达逐渐没落，高通却大放异彩。骁龙芯片几乎垄断了4G手机芯片的所有市场，其推出的高中低端芯片几乎成了各个手机品牌的不二之选（苹果和华为除外），有一句话叫做：无骁龙，不高端！高通在手机芯片领域的地位可见一斑。
3、专利的霸主高通税，这个词想必很多人都有所耳闻。一个“税”字，就可以从侧面说明高通在通信专利领域的地位与实力。高通注册了很多通信标准的基础技术专利（例如:CDMA、OFDM/OFDMA技术）和必要专利（SEP）。无论是手机厂商，还是电信设备制造商都概莫能外。这些专利就像税收一样不可避免而又让人无可奈何！
高科技企业圈内流传着一个说法：一流企业做标准，二流企业做品牌，三流企业做产品。高通就是那个不折不扣的一流企业。
8. 4g基带芯片价格
那是因为华为受到了美国以及西方联合打压，所以 华为目前推出的手机都仅仅支持4G全网通工了，而不支持无尽全网通功能过，目前华为已经加班加点在公关5G的芯片制造工艺，所以相信在将来不久的时间，华为完全有能力可以自己生产5G的基带芯片。