1. 芯片生产公司排名前十
第一名：麒麟9905G
1、5G：麒麟990 5G SoC一体化，865是5G外挂。
2、制程：麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。
3、CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。
4、GPU：根据GFXBench 5.0最新的严苛测评，麒麟990 5G获得19分，865得21分。
5、AI算力：根据权威ETH AI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟990 5G AI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。
6、WiFi：麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。
第二名：麒麟990
1、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。
2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。
3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。
4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhone XS要差。
5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。
第三名：麒麟980
1、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。
2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案
3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。
4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心
5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。
6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度
7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。
8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率
9、它支持LTE Cat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。
第四名：麒麟820
1、麒麟820 5G是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造，与麒麟810一致。
2、它的CPU部分由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。
3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。
4、GPU部分则是Mali G57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。
5、麒麟820 的5G基带麒麟990 5G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟990 5G。其中ISP升级到ISP 5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟990 5G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。
第五名：麒麟810
1、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。
2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。
3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。
第六名：麒麟970
1.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。
2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。
3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。
第七名：麒麟960
1、麒麟950处理器，采用的是ARM big.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。
2、虽然GeekBench 4.0对海思麒麟处理器有不少加权
3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。
4、另外海思麒麟950的GPU为ARM Mali–T880mp4,主频为900MHz
5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs 2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输
6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz
7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4（1333MHz）应有的21.3GB/s。
8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局
9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。
10、依然采用台积电的10nm工艺。
11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB
12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。
13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。
第八名：麒麟710
1、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。
2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。
3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电 。
4、麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。
第九名：麒麟955
1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;
2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。
3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。
4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。
5、整合了Cat.16基带。
第十名：麒麟950
1、麒麟950 A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大约10%。
2、麒麟950 NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。
3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos 7420的接近5.5W，而且比起麒麟925 A53核心的3.3W也增加有限。
4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos 7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nm FinFET+工艺的成功。
2. 世界十大芯片生产公司排名
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。
5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。
6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。
7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。
8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。
9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。
3. 中国前十大芯片生产公司
2021世界十大芯片公司排名
1.英特尔
成立于1968年，一直都处于领先地位，是最著名的计算机和中央处理器创造商。
2.三星
成立于1938年，三星涉及了许多领域，比如手机、电脑和各种电子半导体领域。
3.英伟达
成立于1993年，主要专注于显示芯片和主板芯片组的创造。
4.高通公司
成立于1985年，是最著名的手机芯片创造商。
5.超级力量
成立于1969年，知名的显卡创造商，涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域
6.武汉海思科技有限公司
成立时间于2019年，是华为旗下的一个公司，短短几年业务就逐步拓展开来。
7.台湾积体电路制造股份有限公司
成立时间于1987年，是我国一家专业的芯片公司。
8.苹果公司
成立时间于1976年，一家非常知名的科技公司，苹果手机可以说是引领智能手机潮流。
9.美满电子科技有限公司
成立时间于2004年，我国一家以高科技为主要产业的芯片公司。
10.赛灵思公司
成立时间于1984年，主要以研发和制造各类高级集成电路和软件设计工具为主营业务
4. 芯片生产制造公司排名
天津有两家很有实力国产芯片公司，一家海光，一家飞腾。
说起国产芯片市场，基本上被龙芯、兆芯、申威、飞腾、鲲鹏、以及海光垄断，其中海光是中科曙光的子公司，目前坐落在华苑，这个品牌不是最有名，也不是出货量最大的公司，但是实用性很强，取得了x86架构的授权，完全可以进入电脑和服务器的领域，据最新消息，海光已由中信证券进行IPO辅导，拟在科创板上市。
谈起飞腾，2020年交付芯片150万片，预计2021年出货超200万，全年营收预计超过20亿元。据了解，飞腾已经拥有约1600家合作伙伴，集成商246家，硬件合作伙伴516家，软件合作伙伴851家，总部设在天津的飞腾值得期待。
5. 芯片生产公司排名前十的有哪些
芯片公司排名如下：
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。
英特尔公司处理器产品有英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾®处理器、英特尔® 赛扬® 处理器、英特尔凌动® 处理器、英特尔®Movidius™ 视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、 汽车、PC、 XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、 AI处理器、服务器处理器、 网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、 智能音频、无线连接与网络技术、 物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。
6、 Broadcom博通
博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP （VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、 TTL、微处理器、 声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、 安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、 标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
6. 芯片生产商排名
汽车芯片作为汽车的大脑，在汽车产业中扮演着核心的角色，本文为大家盘点下全球知名的汽车芯片十大供应商。
1、恩智浦半导体。2006年11月16日恩智浦半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称。
2、英飞凌
英飞凌其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技
3、瑞萨电子
瑞萨电子是目前日本在半导体领域的主要厂商之一。2010年4月由瑞萨科技和NEC电子合并而成，瑞萨科技则是日立和三菱电机的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司。
4、意法半导体
意法半导体公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业。总部位于瑞士日内瓦。
5、德州仪器
德州仪器是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，在35多个国家设有制造、设计或销售机构。
6、博世
博世是德国最大的工业企业之一，从事汽车技术、工业技术和消费品及建筑技术的产业。
7、安森美半导体
1999年安森美从MOTOROLA分拆出来，主要产品线包括模拟IC、标准及先进逻辑IC、分立小信号及功率器件。
8、微芯
微芯主要业务是生产各种类型的MCU微控制芯片，同时也生产EEPROM、SRAM等类型的存储芯片，无线射频和电源管理芯片，还有包括USB、LoRa、ZigBee和以太网等技术在内的通讯接口芯片。
9、东芝
东芝是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。
10、罗姆
罗姆成立于1958年，由最初的主要产品——电阻器的生产开始。历经半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。
7. 十大芯片制造公司排名
1.安徽安芯电子科技股份有限公司
2.合肥彩虹蓝光科技有限公司
3.合肥兆芯电子有限公司
4.恒烁半导体(合肥)股份有限公司
5.池州华宇电子科技股份有限公司
6.马鞍山太时芯光科技有限公司
7.合肥杰发科技有限公司
8.合肥芯谷微电子有限公司
9.长鑫存储技术有限公司
10.圆融光电科技股份有限公司
8. 国内芯片公司排名前十
1、苹果A14
归功于出色的软硬件实力，iPhone可以轻轻松松做到三年不卡，iPhone6s甚至五年游刃有余，各大厂商对苹果手机也是充满敬畏，新款的iPhone12 pro max也是性能之王，其搭载的是5nm A14芯片，在GeekBench跑分软件的测试结果中，A14仿生单核成绩1583分左右，多核心成绩4198分，遥遥领先其它竞品！很多人说安兔兔跑分软件上的iPhone12 pro max才60万分左右，甚至还不如骁龙865，其实这是误区，iOS和安卓手机跑分机制不同，不能这样对比！
2、高通骁龙888
为了迎合国内用户的口味，高通取了一个很中国风的芯片名称，骁龙888芯片未发先火，成为了目前性能最强的安卓端移动芯片！骁龙888基于5nm Euv工艺打造，首次加入了2.84GHz的Cortex-X1超大核设计，CPU为1+3+4架构，GPU为Adreno 660，安兔兔跑分数据达到了74万分。在Geekbench跑分软件中，高通骁龙888的单核得分1135分，多核得分3794分，跑分数据十分优秀，但依然不敌苹果A14，目前性能排名第二。
3、麒麟9000、麒麟9000e
作为华为麒麟芯片的绝版芯片，两款芯片都是基于台积电5nm工艺芯片打造，主要区别在于GPU核心数不同。这款芯片集成了153亿个晶体管，技术比外挂式的苹果A14要更加先进，内置了华为自研的调制解调器技术，芯片功耗很低算力很强。具体跑分数据方面，麒麟9000在安兔兔跑分中的峰值得分为69万分左右，在Geekbench单核跑分为1003分，多核3640分，多核靠近骁龙888，单核性能存在一定差距，麒麟9000e也是如此！
4、三星Exynos1080
三星Exynos1080是旗下的5nm芯片，这款芯片将会在vivo X60系列上得到首发，工程机跑分数据为69万左右，可以说和麒麟9000不相上下！三星Exynos1080采用Cortex-A78 CPU架构的芯片，1+3+4的核心CPU架构，单核跑分888，多核心为3244分，数据上均明显不如华为麒麟9000，在所有的5nm芯片中排名垫底，不但已经超过了骁龙865！
9. 生产芯片公司排行榜
1、Intel英特尔：美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。
2、Qualcomm高通：一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，因CDMA技术闻名，为世界上发展最快的无线技术。
3、Hisilicon海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
4、SAMSUNG三星：三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星一直都是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案，这些解决方案可应用于 PC、企业级存储、移动设备、品牌 SSD 和外部内存卡。
5、Mediatek联发科：联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司，每年为超过 20 亿台设备供电。
6、NVIDIA英伟达：NVIDIA是GPU（图形处理器）的发明者，也是人工智能计算的引领者。创建了世界上最大的游戏平台和世界上最快的超级计算机。
7、Broadcom博通：Broadcom Inc.是一家全球基础设施技术领先企业，建立在50年的创新、协作和工程卓越基础之上。
8、TI 德州仪器：一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理。
9、AMD：是一家美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
10、Hynix海力士：SKHynix，内存-芯片知名品牌，创立于1983年韩国，世界著名半导体厂商，韩国著名专业存储器制造商，全球领先的内存芯片制造商，大型跨国企业。
10. 芯片生产世界十强公司
第一名：Intel英特尔。英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。
第二名：Qualcomm高通高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。
第三名：Hisilicon海思半导体。海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。