1. 焊芯片用松香还是焊锡膏
首先将粘接物表面的水分、灰尘、油渍、锈斑及其它污物清洁干净，保持洁净、干燥、平整，这样才能保证粘合牢固。
然后再将焊接剂胶水按1比1的比例混合均匀后，涂于被粘物表面，将被粘物进行贴合即可。
另外，在贴合时，用旋转的方式进行贴合，并等待3-5分钟胶液初固后再松手。
胶水是连接两种材料的中间体，多以水剂出现，属于精细化工类，种类繁多，主要以粘料、物理形态、硬化方法和被粘物材质来进行分类。
常见的有瞬间胶（常见的-1203瞬干胶-氰基丙烯酸乙酯强力瞬间接着剂是一种）、环氧树脂粘结类、厌氧胶水、UV胶水（紫外线光固化类）、热熔胶、压敏胶、乳胶类等。
2. 焊芯片用什么焊锡膏
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。
另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。
例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。
3. 焊芯片用松香还是焊锡膏好
区别与作用：
松香膏--固体松树脂制作置焊剂的原材料
焊锡膏--膏状粘稠体，主要成分金属粉末，松香，有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接、是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精密度高
虽然说焊锡膏和松香都会助焊的效果，但是其本质是完全不同的，焊锡膏是松香和焊锡工艺的一种升级替代品。无论怎样松香和焊锡膏都还是有其优缺点，在我们慢慢的使用后，都会找到一种最适合自己使用的焊锡材料的。
松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
焊锡膏是人工合成的助焊剂，含有一定的酸性物质，对金属有一定的腐蚀作用。并且导电，但因为焊锡膏比松香具有更良好的助焊作用，就被用来作为铁质等器件镀锡的助焊剂。
松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。
助焊剂---液体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。
焊锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。
焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修的都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上的焊点。现在都是机了焊的板子，个别用人工补焊的，补焊的地方都是电流比较大电压比较高的地方。
请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊的。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊的，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点的地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。 电子元件一般都是上好锡的，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用。
清洁的表面会很好地挂锡，这也就是为什么焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。
松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。
所以只使用松香的话，在焊接之间，可以轻微地用砂纸或直接用烙铁头挂擦几下，然后用松香上锡。
烙铁蘸松香，然后蘸焊锡，然后焊，离开后，吹口气冷却工件焊点。用手拉一拉工件，检查是否虚焊。有必要的话，可以两头都挂锡，然后放在一起焊一下。
4. 焊锡丝芯里有松香的好还是纯焊锡的好?
因为松香可以清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。
助焊剂是清除氧化膜的一种专用材料，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂，这类助焊剂具有可焊性好，成本低廉的特点。
5. 焊芯片可以用松香吗
助焊剂种类很多，你说的助焊剂是指常见锡焊用到的吧，锡焊用助焊剂常见有坏水（氯化锌）、焊锡膏、松香，根据其性质分坏水是酸性的，焊锡膏又有酸性中性可选，松香纯属中性，在焊接表面比较赃的物件（常用于铁质材料）时选用酸性焊剂合适因为去污力强，当焊接电子线路板时必须选用松香焊剂，因为电子线路板经不起酸性物质的腐蚀，避免造成电路故障。
6. 焊接松香和焊锡膏有什么区别
其区别如下：
1、性质不同：焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂、其它表面活性剂和触变剂组成的糊状混合物。而松香是一种松脂，可从多种松树中获得。
2、用途不同：焊锡膏最初作用是可以将电子元件粘贴到固定位置。而松香常被用作热熔、压敏和溶剂型胶粘剂的增粘剂，以增加初始粘度和粘合强度。
7. 焊电路板用松香好还是焊锡膏好
区别是:
助焊剂和松香两者的腐蚀性不同：
尽量使用松香，焊锡膏会有点腐蚀性；
使用方法:
右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
焊接技巧
1、焊前处理工作要仔细
焊接之前，观察一下电烙铁的铁头是否被氧化或含有其他杂质物，如有的话，需要清除干净后再使用，以达到工艺的要求。另外需要注意的是，各种元件的引脚不要截得太短，因为这样做不利于散热，也不便于焊接。
2、焊接过程中的注意细节
焊接时间控制合理
焊接时要注意电烙铁与电路板的接触时间，因为电烙铁的温度较高，接触时间过长很可能直接烧坏元器件。如果没焊接好就先将烙铁拿开，待电路板散热后再次焊接。
还有要根据电路板的大小决定焊锡的使用量，如果电路板和元件较小，用的焊锡又过多的话，焊锡就可能会连在其他地方而造成电路板短路等问题。
确保工作环境的安全性
电烙铁前端金属部位通电后的温度会很高，使用时务必不要让电烙铁加热部位接触到衣物、皮肤或者烙铁的电源线等容易烫坏的部位，建议选择一个烙铁架，便于放置电烙铁。还有电烙铁保持通电状态时，要养成人走断电的习惯，以防出现安全隐患。
8. 焊锡用松香还是焊锡膏
中性好。
相对来说，无机助焊剂（酸性）活性最强，去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用最好的助焊剂。
9. 焊接芯片用助焊膏还是松香
1、形态不一样。 助焊膏－－固体松树脂制作置焊剂的原材料。焊油又称焊锡膏，膏状粘稠体，主要成分金属粉末，松香，有机酸、触变剂、活性剂。 焊油－－液体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。
2、助焊效果不一样。 虽然说焊锡膏和松香都会助焊的效果，但是其本质是完全不同的，焊锡膏是松香和焊锡工艺的一种升级替代品。 无论怎样松香和焊锡膏都还是有其优缺点，在我们慢慢的使用后，都会找到一种最适合自己使用的焊锡材料的。
3、防腐蚀性能不一样。 松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
4、焊接精密度不一样。 松香－－固体松树脂，制作助焊剂的原材料。焊锡膏是人工合成的助焊剂，含有一定的酸性物质，对金属有一定的腐蚀作用。并且导电，但因为焊锡膏比松香具有更良好的助焊作用，就被用来作为铁质等器件镀锡的助焊剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接、是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精密度高。
5、焊接过程难度不一样。 焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修的都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上的焊点。 焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
10. 锡焊膏和松香
区别:
1、原料不同: 松香 固体松树脂，制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接。 助焊剂 是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更加好用。 焊锡膏 膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。
2、腐蚀性不同: 清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。 松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。
3、熔点不同: 助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。 当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。