1. PCB激光焊接
1、激光焊接设备工作时，电路呈高压、强电流状态，严禁在工作时触摸机器内的各电路元器件。
2、激光焊接设备在操作过程中，如遇到紧急情况（漏水、激光器有异常声音等）需快速切断整机供电时，可按主面板左上侧的‘EMERGENCY’红色按钮。
3、未经培训人员禁止操作激光焊接设备。
4、不得随意拆卸激光焊接设备内的任何部件，不得在机器密封罩打开时进行焊接，严禁在激光器工作时，用眼睛直视激光或反射激光，及用眼睛正对YAG激光器，以免眼睛受伤害。
5、必须在激光焊接设备操作前打开激光焊接的外循环水开关。
6、因激光器系统采用水冷却方式，激光电源采用风冷却方式，若冷却系统出现故障，严禁开机工作。
7、不得把易燃、易爆材料放置到激光光路上或激光束可以照射到的地方，以免引起火灾和爆炸。
2. pcb焊接设备
焊前处理：
（1）将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。
若是己焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）。
（2）将10只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡。
焊接：
（1）将电阻插入印刷电路板小孔。从正面插入（不带铜箔面）。电阻引脚留3～5毫米。
（2）在电路板反面（有铜箔一面），将电阻引脚焊在铜箔上，控制好焊接时间为2～3秒。若准备重复练习，可不剪断引脚。将10只电阻逐个焊接在印刷电路板上。
检查焊接质量：10个焊点中，符合焊接要求的有儿个？将不合格的焊点重新焊接。将电阻逐个拆下。拔下电路铁电源插头，收拾好器材。
3. 激光焊接PCB
一般都是贴片电路才会需要刻钢网，钢网的作用主要是漏印，用来印刷锡膏，焊锡是膏状的，在焊盘上漏印上锡膏，然后把贴片元器件放上去，放入炉子中，经过高温锡膏融化，从而对器件进行焊接！
4. pcb激光焊接技术
PCB板上用约0.8mm钻咀钻孔！！！！
没有明白你的意思？
LED灯种类很多，有插脚的、有贴片的，有的是灯珠，有……多种形式，不知你说的是？
一般的灯珠有2个引脚，插入PCB板的焊盘空中，需要焊接。小工厂 手工插入，规模大厂用机器自动插入的，不需要什么工具，贴片的也是贴片机自动完成。
5. pcb 焊接加工
要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。