1. 颗粒物激光雷达走航车
近日,肥东市民经常在晚上看见一个“大家伙”放射出清晰的绿色“射线”，可以“地空天”一体化立体观测科学评估大气污染类型及过程，针对污染物快速溯源，提升重污染天气监测和应对能力，这就是“监、检、寻、查”的激光雷达走航车。
走航车采用专用车辆底盘改装，加装环境空气自动监测设备，可实现对环境空气中常见的主要污染物的自动、连续采样、分析、测量；同时加装大气颗粒物监测激光雷达，以达到精准识别污染沉降点，与城市大气环境质量固定自动监测系统协作运行，应用于肥东县重大活动的环境空气质量保障、区域环境空气评价、道路和施工工地污染监测、固定或非固定污染源周围环境空气监测、突发性的污染事故监测等诸多方面，可形象地称为“行走的环境空气自动监测站”。
肥东县注重科学治污，精准治污，协同第三方利用科技手段，运用激光雷达走航车监测空气质量，坚决打好蓝天保卫战。每日沿道路走航巡查，准确找到大气污染源，开展污染源溯源分析，督促相关责任单位落实大气污染防治措施。同时就当日空气质量情况，分析污染因子，有针对性提出污染防治措施。通过激光雷达走航车利用颗粒物时空分布监测，针对污染源快速分析出异常原因并快速定位异常地点，根据监测结果，执法人员前往异常点位实地查验，并要求相关单位立行立改，有效遏制了污染大气环境的行为。走航车可摸清区域大气污染基本状况，监测重点污染源，调研排放因子及通量测算，可现场指导环境监测和监察执法，保障区域空气质量。
2. 大气颗粒物激光雷达原理
将激光颗粒仪发射出激光信号，照射到物体表面，根据表面面积物体的特质，激光反射就可以得到比表面积的原理
3. 便携式颗粒物激光雷达
激光雷达355nm是指探测波长355nmnm是一个长度单位，意思就是纳米的意思，一纳米的长就是：10^-9米。
4. 固体激光雷达
小鹏g9激光雷达采用的是RoboSense（速腾聚创）双激光雷达。
小鹏G9通过搭载2颗RoboSense(速腾聚创)第二代智能固态激光雷达，基于第二代智能辅助驾驶系统XNGP，实现了全场景智能辅助驾驶。
小鹏G9的X版车型感知系统由31个感知元件组成。其中，2颗RoboSense(速腾聚创)第二代智能固态激光雷达分别部署于车头两侧大灯下方，带来180°水平视角覆盖范围，有效减小了垂直视角盲区，能够更好地应对各种城市复杂工况。这极大提升了小鹏G9在城市场景下，于繁忙车流中优雅穿梭的智驾体验。
5. 激光雷达走航监测
激光雷达最早发明于上世纪60年代，人类历史上第一台激光器由美国科学家梅曼于1960年制成。早期的激光雷达主要用于太空探测、气象监测、地形勘测、军事测距、武器制导等，2005年，美国 DARPA 挑战赛起首次搭载于自动驾驶车辆。目前激光雷达被广泛应用于自动驾驶、物流运输、高精地图、智慧交通、机器人、工业自动化、无人机、测绘等领域，其中测绘占比为63％。
6. 激光车载雷达
车载激光雷达中，晶体占整个激光雷达的成本约为百分之30到40%之间，激光雷达的主要成本就是晶体。
7. 激光雷达走航车的作用
激光雷达扫描仪(或“光探测和测距”)的工作方式与雷达类似，只是它使用激光来判断距离和深度。这对增强现实(AR)来说是个大新闻，对摄影来说也是如此。
8. 激光雷达上游材料
这问题非常好，衡量一个国产芯片公司是否靠谱的标准是什么呢？这个问题放在以前，标准非常多，但经历过“断供”风波之后，想必大家心中都有一个比较一致的标准：有自己独立自主的技术和专利储备，能够承受国外的各种施压，可以帮助国家实现国产替代，避免在关键领域被卡脖子， 这样的公司应该是比较靠谱的公司。
下面从半导体制造、封装、设计等三个大的领域，梳理一下这些比较靠谱的公司。
芯片代工厂
芯片代工厂（Foundry）是半导体集成电路的上游企业，这是一个非常重要的环节，世界各个大国都非常重视这部分。
比如近期美国为了保证其芯片的制造安全，就向世界最大的芯片代工厂台积电（TSMC）频频施压，要求台积电在美国本土设立工厂，保证美国的国家安全。
我国也正是基于相关考虑，2000年左右成立了中芯国际（SMIC），经过近20年的发展，中芯国际已经成为世界第四大芯片代工厂。日前中芯国际对外宣布，已经在最新的14nm工艺上已经实现量产，更先进的12nm甚至7nm也在准备之中。
虽然台积电、三星等公司已经量产了7nm，正在开发先进的3nm工艺，但要知道，在中国大陆，最先进的生产工艺就是中芯国际的14nm；台积电不会把最先进的7nm放在中国大陆，即使是台积电南京16nm工艺产线，也是在中芯国际突破14nm工艺技术瓶颈后，台积电迫于市场压力才开始建造的。这就是中芯国际存在的战略价值。
比如日前特朗普威胁禁止台积电给华为制造芯片，于是华为转而将最新的14nm芯片订单交给了中芯国际。如果没有中芯国际的存单，这个环节就成为了外部势力打击华为的七寸。从这个事件也可以看出，中芯国际是相当靠谱的芯片公司。
芯片封测企业
芯片的封装和测试是芯片制造的一个重要环节，也是中国半导体实力最为强大的一个环节。
世界前十大封装测试公司，中国有三家入选：长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN，市占率为20.1%。其中长电科技通过收购新加坡星科金朋，增加了自己的技术研发实力。
其中长电科技开发的SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等技术都是世界最先进的封装技术，能够完全实现国产替代，保证中国的半导体产业链安全。因此长电科技可以称得上一个比较靠谱的半导体公司。
芯片设计公司
芯片设计是中国最为重视的一个环节，但由于涉及到细分领域非常多，而中国的芯片设计人才非常缺乏，因此一直以来，整体实力上与国外的技术差距非常大。但是在部分具体领域，我们的一些芯片设计公司实力比已经接近世界先进水平，个别领域已经可以和国外巨头同台竞技，毫不逊色。
最具代表性的就是华为海思半导体公司（Hisilicon），依托母公司华为技术的平台优势，海思已经跻身世界前十大半导体设计公司，力压AMD位居第五名。
海思在智能手机CPU，GPU，安防芯片，AI芯片，5G基带芯片等领域研发实力已经非常强大，已经可以与高通、英伟达、德州仪器、英特尔等国外半导体巨头掰一掰手腕。是中国最好的芯片设计公司，华为海思还是相当靠谱的。
除了以上公司，韦尔股份旗下的OmniVision是世界三大CIS摄像头厂商，闻泰科技旗下安世半导体在分立器件领域位居世界第一，紫光长江存储和合肥长鑫存储分别在国内NAND FLASH和DDR领域扮演着举足轻重的角色，它们都是相当靠谱的芯片公司。