1. 贴片机贴装角度
二者区别如下:
直插式用的led灯珠功率要大一些,而LED贴片功率要小一些。普通led灯珠的焊点比贴片要大一些,并且灯珠角度可以做的非常小,光线比较集中,射的远,但照射范围有限。而贴片角度比较大,散热和稳定性都会好很多,由于没有反光杯和硅胶的透光率低,所以光通量会低一点。
2. 贴片机贴装精度
贴片机一般还是进口大品牌稳当些，一般0603以上的都不存在精度问题，只是0402以下的精度不够确实没法贴装…
3. 贴片机贴装角度是多少
把相机识别功能打开，元件角度不对时可以自动的调整元件角度
4. 常见的贴片机贴片精度
一般说来,元件偏移量大于可焊端宽度的50%被认为是不可接受的,通常要求偏移量小于25%。产生原因:
(1)贴片机精度不够。 EP9793-16
(2)元件的尺寸容差不符合。
(3)焊锡膏黏性不足或元件贴装时f【力不足,传输过程中的振动引起SMD移动。
(4)助焊剂含量太高,l。l流焊时助焊剂沸腾,SMD在液态焊料上移动。
(5)焊锡膏塌边引起偏移。
(6)焊锡膏超过使用期限,助焊剂变质。
(7)如元件旋转,可能是程序的旋转角度设置错误。
(8)热风炉风量过大。
5. 贴片机宽度能贴多大
线路板一般最大只能做到120cm*80cm；一般贴片机的宽度有限，只能做到45cm，长度上为配合线路板加工能力只能做到120cm；像120cm*240cm规格这么大的led灯板不能直接做一张线路板，只能分成几块来做
6. 贴片机贴片角度偏移原因
出射光线的偏向是因为传播的介质或者遇见障碍物导致光线角偏移。因为光在发生传输时不同的介质会产生偏向角，遇见障碍物时也会。
7. 贴片机贴装压力与贴装高度
一．贴片机贴装前准备工作
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表料（PCB、元器件），并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查：
（1）检查空气压缩机的气压应达到设备要求，般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
（2）检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
二．贴片机开机操作
1、按照设备安全技术操作规程开机。
2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，般为5kg／crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
6、设置并安装PCB定位装置：
a、先按照操作规程设置PCB定位方式，般有针定位和边定位两种方式。
b、采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
c、若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和块的位置。
7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承针应避开B面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
三．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在深圳贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
四．安装贴片机供料器
1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
2、安装供料器时必须按照要求安装到位。
3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。
五．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某个角（般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
六．贴片机件试贴并检验
1、程序试运行程序试运行般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2、件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装块PCB。
3、件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有损坏、引脚有变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备
(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。
七．根据贴片机件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
1、如检查出元器件的规格、方向、性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。
①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；
a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：
拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：
图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
八．贴片机连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。
2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。
3、贴装过程中补充元器件时定要注意元器件的型号、规格、性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
九．贴片机贴片后产品检验
1、件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)件检验。
3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
4、窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
8. 贴片机贴装角度怎么调
步、准备贴片机贴片加工编程所需要的主要信息：
1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。
2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。
3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。
4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。
客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。
第二步、贴片机正式加工编程的步骤：贴片机正式编程分为两个阶段，是离线准备工作。
二是在线调试。
每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。贴片机编程的离线准备工作如下：
1.先整理客户提供的BOM清单，编程需要在电脑上进行，所以好提供的是电子档文件。般是excel格式的。
2.坐标的提取。
根据客户提供的三种文件分：
(1)如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并就可以了。
(2)客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
(3)客户只提供了份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。
3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。贴片机在线编程调试步骤：
1.将编好的程序导入smt贴片机设备；
2.找到原点并制作mark标记；
3.将位号坐标逐步校正；
4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据；
5.开机贴片片板件确认。上一个：贴片机各主要配件的作用和保养下一个：影响贴片机贴装质量的要素
9. 贴片机贴装高度
一、贴片机吸嘴变形、堵塞、破损行程气压缺乏、漏气，造成吸不起料、取料不正，辨认通不过而抛料，这是贴片机抛料的一个主要原因，可清洗或更换吸嘴。
二、贴片机视觉不良，视觉或者镭射镜头不清晰，有杂物干扰辨认，辨认光源调整不当或强度灰度不够，还有可能辨认系统已坏，造成贴片机抛料。一般可能是贴片机相机镜头有灰尘或杂物，可清洗擦拭辨认系统外表，确认干净无杂物，调整光源强度、灰度，或更换辨认系统部件。
三、贴片机取料不在料的中心方位，取料高度不正确而形成偏位，取料不正、有偏移，辨认时跟对应的数据参数不符而被辨认系统当做无效造成抛料，这时需调整取料方位
松下贴片机
四、贴片机气压缺乏，真空气管通道不顺畅，有异物阻塞真空通道，或是有真空走漏形成气压却热，造成取不起料或取起之后在贴片过程中坠落造成抛料。把气压调到贴片机需要气压值，清洗气压管道，修复走漏气路，可根据所贴元件针对性的对每个吸嘴气压进行调节。
五、修改的贴片机程序中元件参数设置不对，跟来料物料尺寸、亮度等参数不符形成辨认不通过造成抛料。需修改元件参数，搜寻元件合适参数设定。
六、贴片元件来料不规则、引脚氧化等不合格造成抛料时，IQC应做好来料检测。
七、贴片机供料器方位变形，供料器进料不良，供料器棘齿轮损坏，料带没有卡在供料器棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化或电气不良，形成取料不到或者取料不良而抛料，还有供料器损坏造成抛料。需调整供料器，打扫供料器平台，更换已坏部件或供料器。