1. 贴片机料带最短多少
市场上常用led灯珠有5730和7030，前者5730表示长57mm宽30mm，功率约为0.5W；后者7030表示长70mm宽30mm，功率约为1W。前几年用LED5730灯珠多，目前用7030的较多
答：基本上还是看光通亮，有些品质较差的，光通亮就没这麼高，若以一样质量的，5730较5630大一点，自然会亮一点
一．5630支架受国外专利限制，在国外LED市场应用较多，而5730支架因为没有专利限制，国内使用的多，其实从光效上运用上这两种功能是一样的。5730贴片基实也是基於5630支架冲压开模而成的，所以，外观是一样的。
二．5630贴片与5730贴片区别是尺寸规格，5630是四个焊脚的，它的两边焊脚之间长度为56mm，5730是两个焊脚的，它的两边焊脚之间长度为57mm。
三．5630贴片四个焊脚相对较短较细，在使用贴片机焊接过程中有时会因为粘锡不够，容易虚焊，不良率相对较高；5730贴片引脚两边分别加长了0.5mm（发光面不变），在贴片机焊接过程中虚焊情况相对比不良率会下降。
线路都是一样的，两个焊点。但5730的焊点比7030的焊点短，如果5730的焊点做得很长，那有可能能贴7030，不过一般不会这么做的。 5730的意思就是长5.7毫米，宽3毫米。 7030的意思就是长7毫米，宽3毫米。
2. 贴片机吸料高度
k1n型贴片三极管的主要技术参数如下:
封装为SOT-363型，
属于RoHS，
产品种类为电子元器件，
最小工作温度为-40摄氏度，
最大工作温度为80摄氏度，
最小电源电压为1伏特，
最大电源电压为6.5伏特，
产品规格:长度为9.7毫米，
宽度为2.1毫米，
高度为2.3毫米。
3. 贴片机抛料率多少范围正常
有两种方式：第一种实际抛料数量/用料数量（例如一批次加工实际用料10000，抛料数100，抛料率1%）
第二种：[（实际发料数-理论用料数）-实际剩余材料数)]/（实际发料数-实际剩余材料数)这种方式现实中比较容易操作。详细讲下：例如一批次PCBA贴片，材料是同种0805的1w的发光二级管，1pcs板贴10个，要贴1000pcs.仓库发整盘材料 4000*3盘=12000个，理论用料数10000，实际退回创库剩余材料数1800个。抛料率 (12000-10000-1800)/(12000-1800)=1.78%。
希望有所帮助
4. 贴片机料带间距怎么判断
1.光板的DFM审查：光板的生产是否满足PCB制造的技术要求，包括线宽，间距，布线，布局，通孔，标记，波峰焊元件方向等。
2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性：购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致（如果不一致，请用红色标签指示），以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。
3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT回流焊吸热等。
4.PCBA生产线优化：优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机（例如西门子高速机，通用多功能机）输入到软件中，将要粘贴的元器件分配到现有板上，西门子粘贴多少种，粘贴多少种西门子，西门子有多少种粘贴方式，全球有多少种粘贴方式，有多少个地点以及在哪个站取材料等。
这样可以优化SMT芯片加工程序，节省时间。对于多线生产，还可以优化安装元器件的分配。
5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。
6.检验规则的修订：检验规则可以修改。例如，元件间距为0.1mm，可根据特定型号，制造商和电路板复杂度设置为0.2mm：线宽为6mi，在高密度设计中可以更改为5mil。
7.支持松下，富士，环球贴片软件：可以自动生成粘贴软件，节省编程时间。
8.自动生成钢板优化图形。
9.自动生成AOI，X射线程序。
10.检查支持多种软件格式（日本，美国KATENCE，中国PROTEL）。 11.检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。BOM表转换为软件格式。
5. 贴片料带间距怎么算
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。 换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。 检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
6. 贴片料尺寸规格
贴片电阻功率：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
封装尺寸:
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
注意事项 ：
设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。
一般按额定功率的70%降额设计使用。
也不能超过其最大工作电压，否则有击穿的危险。
一般按最高工作电压的75%降额设计使用
7. 大型贴片机能上多少种料
现有的手表的主要功能为计时，而现有的量子手表仅在传统手表的基础上贴上量子贴片，只是计时手表和量子贴片的简单叠加，并不能根据一天之内人体能量的变化而根据不同需要对人体机能进行综合、系统、全面的进行特定作用。
8. 贴片料带怎么处理
飞料可能有以下几个原因：
一，吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，取料不起，取料不正，识别通不过等；建议保持吸嘴清洁，或更换吸嘴；
二，识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度灰度不够，还有可能识别系统已坏；建议：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度，更换识别系统部件；
三，位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃等 建议：调整取料位置；
四、真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵住真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落建议：调气压到设备要求气压值，清洁气压管道，修复泄漏气路；
五、程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃建议：修改元件参数，搜寻元件现在参数设定
六、来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品建议：IQC做好检测，跟供应商联系七、供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物弹簧老化，或电气不良)，造成取料不到或不良而抛料，另供料器坏 建议：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件； 如果以上原因都不是，烦请要求厂家进行维修