1. 离子半导体
①由“分子”构成都物质: 分子组成的物质有大部分非金属单质(氢气，氧气，硫，磷等)和含非金属元素的气体，稀有气体单质，还有绝大部分有机物以及酸，弱碱，酸性氧化物和部分盐(氯化铝，氯化铁等)水、氧气、氢气、二氧化碳,氨气、氯化氢 等。
②“原子”构成的物质，有金刚石、单质硅、二氧化碳、碳化硅。其他常见的还有：某些非金属单质金刚石(C)(自然界中硬度最大)、晶体硼(B)、晶体硅(Si)、晶体锗(Ge)(后两种都是优良的半导体材料)等。 相邻原子之间只通过强烈的共价键结合而成的空间网状结构的晶体叫做原子晶体。在原子晶体这类晶体中，晶格上的质点是原子，而原子间是通过共价键结合在一起，这种晶体称为原子晶体。如金刚石晶体，单质硅，SiO2等均为原子晶体。
③“离子”构成: 由离子构成的物质有强碱，盐，活泼金属氧化物，部分有机物。比如CuSO4，Na2CO3，KOH，Ba(OH)2，Na2O，K2O，CaO，，Na2C2O4等等。氯化钠、硫酸钡、氢氧化钠等。
2. 离子半导体测序
自然情况下，DNA聚合酶将一个核苷酸渗入到DNA分子中就会释放出一个H+，导致局部可检验的PH值发生变化。如果发生结合，就会释放H+,相应的溶液PH值会发生改变，被离子传感器检测到，从而转换为数字信号。
如果检测DNA链上有两个相同的碱基，检测到的电压双倍，芯片则记录两个相同的碱基。
如果模板到的下个核苷酸与微芯片流的核苷酸不匹配，则检测不到电压，也不会记录碱基。
3. 离子半导体测序技术原理
本文就来为大家盘点中国严重依赖进口的20项产品：
➤ 1、高端数控机床
机床是现代制造的基础，没有机床的支撑，现代制造将寸步难行。随着时代和科技的发展，制造业对精密加工的要求越来越高，更高精度的产品不得不依赖高端数控机床。
目前国内的高性能机床基本上都是从德国、美国、日本这些国家进口，高端数控机床自给率不足10%，虽然我国不断加大对高端机床的研发投入，但国产机床精度和使用寿命远远达不到世界同类水平。
➤ 2、芯片
小到平时使用的智能手机，大到登月用的超级计算机，芯片可以说是无处不在。2018年中国芯片市场超过4000亿美元，然而令人遗憾的是中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差高达1657亿美元，芯片之痛是中国制造难以抹去的阴影。
尽管我国正在加大攻关芯片技术的力度，但中国企业在全球芯片产业格局中仍处于中低端领域，目前中国能自主制造类比、分离等低端芯片，但逻辑、存储等高端芯片目前都无法自给。
➤ 3、光刻机
光刻机被誉为芯片之母，国产芯片的匮乏一定程度上源于光刻机的无力。目前制造高端芯片的光刻机，全球只用荷兰ASML和日本尼康和佳能拥有，其中荷兰的ASML占据全球份额的87.4％，由于受到美国的影响，这些精端装备是是禁止向中国出口的，这些核心装备是用钱买不来的，只能靠中国人自己的智慧和双手。
如今半导体工业正在挑战的制程工艺为5nm和7nm，这个尺寸不到头发丝直径的万分之一。在这个精度条件下加工，任何传统的加工方式都毫无用武之地，“工欲善其事，必先利其器”，要想半导体产业突破技术封锁，要想开发先进的半导体制程，就必须要有先进的光刻机。
➤ 4、操作系统
尽管国产智能手机已取得世界领先地位，但在智能手机的操作系统上中国仍一片空白。目前谷歌的Android操作系统市场占比高达81.5%，苹果IOS占比18.4%，美帝几乎垄断了整个智能手机的操作系统市场。
中国要想真正实现智能手机的自主生产，操作系统的空白是永远绕不开的问题。而建设操作系统最重要的软件生态系统，需要芯片厂商、系统厂商、软件厂商的数年如一日地共同协作。
➤ 5、医疗器械
医疗器械是指直接或间接用于人体的仪器、设备、器具、体外诊断试剂及校准物、 材料及其他类似或者相关的物品， 包括所需要的软件， 主要用于医疗诊断、监护和治疗。没有医疗器械，中国上亿医患病人难以得到及时救治。
尽管我国医疗行业日益完善，但很多医疗器械多进口于德国、日本、瑞士，这种高端精密仪器，一台设备的成本通常高达百万甚至千万。
目前我国医疗器械和发达国家的差距主要体现在高端产品上。国产医疗器械同质化严重,例如我国仅生产输液器、注射器的企业就有200多家，缺乏差异化和创新意识。
➤ 6、航空发动机
中国的火箭能去月球，四代战机能自主研发，但航空发动机依然高度依赖进口。目前世界航发领域，美国英国的航空发动机的霸主地位难以撼动，美国普惠（PW：普拉特·惠特尼）、通用（GE：通用电气）和英国的罗罗（RR：罗尔斯·罗伊斯，又名劳斯莱斯）牢牢占据航发三甲的位置，国产发动机市场占有率不足1%。
航空发动机的缺失不仅关乎我国民航事业的发展，更已成为制约我国空军战力的一个去重要因素。以我国的J-20战机为例，歼-20在早期发动机远远落后于F-22装备的F119，无法进行超音速巡航，而超音速巡航是四代机的一个重要标准，所以只能在气动布局上做文章。可以说没有国产航空发动机的突破，就没有我国空军的未来。
➤ 7、汽车发动机
目前国产发动机依然喜欢买别人技术、捡别人淘汰的技术，导致国产汽车品牌质量跟不上同期的合资企业和进口汽车，国产发动机无论在制程、可靠度与国外都有较大差距。
在自主品牌快速发展的今天，国产车在外观设计和车身做工上进步非常大，某些优秀产品在这些方面甚至可以赶超合资，但再好的外观设计和做工依然弥补不了发动机的短，一台优秀的发动机将是国产汽车赢得消费者信赖的重要基础。
➤ 8、船舶柴油发动机
中国造船技术位居世界前列，但在船舶柴油发动机却高度依赖进口，国内在船舶动力装置中，有95%以上为柴油机动力装置，而世界上的船舶柴油机基本被MAN B&W柴油机公司和瓦锡兰公司垄断。
不仅船舶发动机市场被国外牢牢占据，专利封锁也难以突围。曾有报导称国内中西部地区有一家国有企业制造了300多台船舶用中速机，赢利上亿元，可是当该企业在缴纳知识产权费后，盈余所剩无几。国产发动机要想厚积薄发，突破专利封锁成为重中之重。
➤ 9、高端传感器
无论是智能手机、智能硬件还是智能家居，高端传感器可谓无处不在，高端传感器已成为数字化时代的基础配件。
目前我国最缺乏的是高端的、灵敏的传感器。就总体水平而言，国产的传感器产品仍以中低端为主，技术水平相对落后。中国市场上的中高端传感器进口占比达80%，数字化、智能化、微型化产品严重欠缺。
➤ 10、转辙机
转辙机是道岔控制系统的执行机构，它可以很好地保证行车安全，提高运输效率，改善行车人员的劳动强度。目前我国自主生产的ZD6转辙机精度远远不及西门子S700K，达不到使用要求，只能依赖进口。
➤ 11、高端轴承
在我们的生活中轴承几乎无处不在，小到路边的共享单车、家里的家用电器，大到上天的宇宙飞船，下水的航空母舰，没有轴承这一切都无法存在。
然而应用于精密机床的主轴承，我国在技术上仍处于一片空白。滚动轴承的精度一般分为P0、P6、P5、P4和P2五个等级，用于精密机床主轴上的轴承精度应为P5及以上级，而对于数控机床、加工中心等高速、哈尔滨轴承高精密机床的主轴支承，则需选用P4及以上级超精密轴承。P4及以上级超精密轴承对技术性能和可靠性要求很高，国内需求的一半以上都依赖进口。
➤ 12、大型机
大型机也被称为大型主机，依靠其强大的数据存储能力和安全性某些重要行业具备了“不可替代性”。大型机担着企业、机构最核心的应用，例如银行的资金交易，用户数据等等。如果四大行这样的大银行大型机出了大故障，银行转账和ATM机都将瘫痪，我们日常使用的移动支付将无法正常运作。
如此重要的企业设备中国却严重依赖进口，其主要原因在国产大型机安全性和可靠性远远落后于IBM。
➤ 13、透射电子显微镜
透射电子显微镜是利用高能电子束，充当照明光源而进行放大成像的大型显微分析设备。相比于光学显微镜，透射电子显微镜可以看到看清小于0.2um的细微结构，是我国科研领域重要器械。
目前我国还无法生产高精度的透射电子显微镜，高校和科研机构使用的电镜大多进口自美国、日本和荷兰。
➤ 14、数控刀具
数控刀具是工业生产的牙齿，没有刀具原材料的加工就是无稽之谈。目前国产数控刀具在工艺和图层工艺上和进口的还是有很大的差距，精度和耐用性都不如进口刀具，再加上高端机床技术的缺失，我国数控刀具只能依赖进口。
➤ 15、高精度机械手
机械手是工业机器人的最重要的部件之一，随着中国制造业逐步走向数字化、智能化对工业机器人的精度要求也越来越高。目前世界上最先进的KUKA工业机器人，凭借其灵活的机械手已经能和乒乓球世界冠军进行比赛，而我国依然无法生产高精度的机械手，导致我国工业机器人自主生产严重落后。
➤ 16、基因检测仪
前段时间网上爆出的基因编辑婴儿事件引起了广泛关注，许多人以为我国已掌握基因编辑技术，然而令人遗憾的是中国连一台基因检测仪都造不出来。
基因测序仪诞生于1986年，目前已经走过了30多年，其中超过99%的设备都是美国研发、设计和生产的，如果没有美国的先进机器作为技术支撑，中国的基因工程将举步维艰。
➤ 17、真空蒸镀机
随着搭载京东方OLED 屏幕的华为mate20的上市，国产OLED 屏幕在国际市场上将扮演着越来越重要的角色。然而作为OLED面板制程的“心脏“：真空蒸镀机，其核心技术仍然牢牢掌握在日本Canon Tokki手里。
Canon Tokki的年产量通常只有几台到十几台之间，还没出厂就被抢购一空，可谓有钱也买不到。它能把有机发光材料蒸镀到基板上的误差控制在5微米内，没有其他公司的蒸镀机能达到这个精准度。目前我国还没有生产蒸镀机的企业，在这个领域我们没有发言权。
➤ 18、 感光干膜
感光干膜是一种特殊的制造印制电路板（PCB）的专用品，通常由聚乙烯膜、光致抗蚀剂膜和聚酯薄膜三部分组成。感光干膜主要作用是隔绝氧气、分层和避免机械划伤，没有它电路板的寿命将大幅下降。
2017年我国光致抗蚀干膜产量约0.7亿平方米，仅占国内消费量的1/3，绝大部分依赖进口。
➤ 19、抗癌药
《我不是药神》第一次引起人们对于进口药价的思考，进口药之所以售价如此之高一方面是国外制药企业高昂的研发投入，另一方面也源于国产创新药缺失。2017年我国肿瘤药规模超过1400亿，但其中95%依赖进口。
一种新药对于癌症患者来说是救命稻草，但对于制药企业来说是6-10年上百亿元的研发投入。让中国癌症患者早日吃上廉价的国产药，中国制造企业仍有很长的路要走。
➤ 20、数码相机
中国的火箭都上太空了，却造不出一台小小的数码相机，难道数码相机制造工艺要求比火箭还高吗？
其实还真是，单反数码相机技术门槛很高，需要最前沿的光学、电子、机械技术相结合。像如今单反相机的快门速度可以达到1/4000秒，部分高端机型甚至达到1/8000秒如此高速的快门对加工精度和可靠度有着极其严苛的要求，中国机械加工条件目前还难以达到这样的水平。
4. 电子技术半导体
电子元件属于半导体板块。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。半导体板块是指生产、应用半导体及其上下游产业的产业板块。如二极管就是采用半导体制作的器件，二极管是电子元件，故电子元件属半导体板块。
半导体的发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。
5. 离子半导体制造视频
半导体制造8大工艺:晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→刻蚀工艺→沉积&离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺。
6. 半导体等离子
工业上使用的等离子体可分为低温等离子体和热低温辉光等离子体是指在低压下产生的气体温度低、电子温度高的非平衡状态的等离子体。热等离子体是指在 10,000 K 或更高温度下处于平衡状态的气体。它主要由电弧放电产生的电子、离子和中性粒子组成。等离子体。低温等离子体在半导体制造工艺中广泛应用，热等离子体主要用于切割金属。
谈论等离子体温度的时候
电子温度 Te
离子温度 Ti
中性粒子温度 Tg
分开来看。
电子从电场获得能量产生等离子体，部分能量通过碰撞转移到重离子；重粒子通过辐射或者热量迁移传递到周围环境。
在热平衡等离子体中 Tg=Ti=Te
在非热平衡（低温等离子体）中，Te>>Ti≒Tg
通常在半导体工艺使用的等离子体中，Te 约2~4eV （1eV=11600K）。但是在真空中，碰撞频率低，热交换少；而且电子质量低，即使热交换发生，离子或中性粒子也几乎没有温度变化,Ti,Tg 接近室温。所以半导体工艺中的plasma可以说是High Temperature processing at low temperature。
7. 电子半导体
半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，信息时代的基础。
做什么的：半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
1、硅晶圆制造
半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。
2、IC设计
前面提到硅晶圆制造，投入的是石英砂，产出的是硅晶圆。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力（和肝），产出则是电路图，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圆满了！
3、IC制造：将光罩上的电路图转移到晶圆上
IC制造的流程较为复杂，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备：在晶圆片表面上生长数层材质不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%；
4、IC封测：封装和测试
封装的流程大致如下：切割→黏贴→切割焊接→模封。切割：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC；黏贴：把IC黏贴到PCB上；焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；模封：将接脚模封起来；
8. 化学 半导体
在制造硅集成电路芯片中有许多不同种类的化学品和化学材料。化学品的一些属性对于理解新的半导体工艺材料的存在有很重要的意义，这些属性有:温度、密度、压强和真空、表面张力、冷凝、热膨胀、蒸气压、应力、升华和凝华。
材料属性有两类，化学属性和物理属性。材料的物理属性是指那些通过物质本身而不需要与其他物质相互作用反映出来的性质。物理属性有：熔点、沸点、电阻率和密度等。材料的化学属性是指那些通过与其他物质相互作用或相互转变而反映出来的性质。化学属性有：可燃性、反应性和腐蚀性。