1. juki贴片机作业指导书
SMT就是表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。工作内容主要是：
依照生产计划提前24小时确认钢网及设备生产程序，对没有程序的机种及时进行编程；
每日确认操作员的作业手法；
定时对产品进行确认，发现异常及时处理；
监督生产线对SMT辅料的管理；
分析制程工艺，有效提升生产效率；
协助分析生产效率未达成的原因、并提供改善意见；
完成领导交办其它的工作内容。
需要具备的知识：
学习的是机械或机电一体化专业；
熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验；
能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；
能独立解决日常生产中的问题；
2. juki贴片机使用说明书
JUKI 机器所有型号 710 720 730 750 760 2010 2020 2030 2050 2060 2070 2080 1070 1080 fx-1 fx-2 fx-3，
3. juki贴片机型号介绍
这个要问JUKI公司了，一般高级密码我们不会有的，就是普普通通能编程的密码而已。
4. juki贴片机参数
JUKI机的元件立片大多是电阻，且是0402的较多，不知道楼主是不是也是这种情况？
由于此品牌设备的FEEDER是机械FEEDER，在进料时不稳定的情况发生，可以生产选项里加个立片检查一项，可大部份防止这种不良的产生。
根本还是要从FEEDER本身着手，毕竟解决源头才是根本。
另外，偏移不良的处理，还是从吸取还识别上多下工夫，在保证吸取正常的情况下，清洁一下激光和气道管路，要保证吸气和吹气的正常。
目前来说国内钢铁工艺不不如小日本，然后国内目前用于加工制作吸嘴的设备一般都采用比较大众化的设备，对于细小的产品，或精度要求高一些的产品无法统一标准，最重要的是，制造与仿造在本质上有区别，制造是为如何贴合生产，减少吸嘴的不稳定性，而仿造首先是要把它做出来，其次是做的像。一个以设备为参照，一个以吸嘴为参照。
JUKI的表面实装设备有被称为模块型贴片机的中型机,它的特点是可以灵活地根据用户的生产量组装生产线。迄今为止都以大型设备为主流,但是由于设备投资金额大,生产线不容易组合,因此很难适应最新生产品种、生产量激剧变化的情况。J U K I 推出的D D L － 9000 机型。当时， 就已集合了JUKI 的干式机头和直接驱动技术，所以是单针平缝自动切线缝纫机的行业最高机型。而这款经过全面改良的D D L － 9000A 在原来的基础上又进行了新的改进。
5. juki贴片机说明书怎么下载
进入手动控制把XY轴坐标移动到前面来，然后选择头部L1 选择Z轴高度 把Z的数据改为-20，这时候L1号头已经下降了，用手拿住吸嘴往上推吸嘴杆吸嘴就自动掉下来了，其他头也一样操作。
6. juki贴片机rs1操作指导书
一．贴片机贴装前准备工作
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表料（PCB、元器件），并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查：
（1）检查空气压缩机的气压应达到设备要求，般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
（2）检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
二．贴片机开机操作
1、按照设备安全技术操作规程开机。
2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，般为5kg／crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
6、设置并安装PCB定位装置：
a、先按照操作规程设置PCB定位方式，般有针定位和边定位两种方式。
b、采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
c、若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和块的位置。
7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承针应避开B面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
三．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在深圳贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
四．安装贴片机供料器
1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
2、安装供料器时必须按照要求安装到位。
3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。
五．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某个角（般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
六．贴片机件试贴并检验
1、程序试运行程序试运行般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2、件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装块PCB。
3、件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有损坏、引脚有变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备
(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。
七．根据贴片机件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
1、如检查出元器件的规格、方向、性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
2、若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。
①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；
a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：
拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：
图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
八．贴片机连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
1、拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。
2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。
3、贴装过程中补充元器件时定要注意元器件的型号、规格、性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
九．贴片机贴片后产品检验
1、件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)件检验。
3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
4、窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。