1. 怎么做流水线
五菱宏光生产全过程，它包括总装生产线和好多条分装生产线，分装生产线包括发动机总成生产线，后桥总成生产线，白车身生产线，涂装生产线，然后总装生产线再把各个分装生产线线的总成部件组合到一起，由内到外，由上到下的组装好，最后再进行下线检测，路试检测，检测合格后责任商品车成品，摆放到新车摆放场地，等待各大经销商的订购！
2. 制作流水线设备厂有前途吗
流水线工作辛苦单调才是大家吐槽的原因，但那并不能确定个人有没有前途。
想要更好的前途，那就从现在开始努力。不论是流水线也好，其他喜欢的行业也好，想要成功还得主要靠努力。临渊羡鱼不如退而结网，没有人能够随便取得成就。一个人所处的环境很多时候是由能力决定的，如果对现有的生活不满意，那就从提高自己开始。
3. 制作流水线物料明细
富士康的物料科，主要负责物料领用，分发到生产线，将生产线的不良退到仓库，也就是生产线物流人员，将每日的用料打领料单到仓库领用，然后分发到生产单位，他们拉料的人员叫物流人员，所以叫物料科，也属生产单位，也有一部分物流人员将组装好的物料拉到仓库进行入库
4. 制作流水线餐桌
罗得家居餐桌是佛山出产
罗得衣柜依托“集团总部”集地产、物业、家居卖场为一体发展至今已拥有旗下软体客厅家具、板式套房家居、办公家具，是一家集软体家具、板式套房家具、办公家具为一体的综合外向型知名企业。
公司目前配备了优异的生产设备、优异的生产技术和优异的流水生产线，可以生产各种高品质家具。
5. 制鞋流水线设备一套多少钱
这个要看鞋子的难易度 ，简单的一天能做2千多双，难得差不多就一千多少左右
6. 制作流水线电赛课题
成组生产
它把许多各不相同，但又具有部分相似的事物集中起来统一加以处理，以达到减少重复劳动、节省人力和时间、提高工作效率的目的。成组生产的基本思想是用大量大批的生产技术和专业化方法，进行多品种、中小批量生产。因为它通过零件分组，减少每个工作地加工的零件种类，扩大了零件生产批量，提高了专业化程度。这就使单件小批量生产企业，能够采用先进的工艺方法，高效率的自动机床和数控机床。机床可以成组布置，使用成组夹具，按成组零件编制工艺，各组零件都在各自的成组生产单元和成组流水线内加工。这样就有利于生产管理和提高经济效益，使复杂的单件小批生产，达到简单化、专业化、标准化。
准时化生产
JIT的最终目标即企业的经营目的是降低成本以获取利润。因此，JIT图通过彻底消除浪费来达到这一目标。所谓浪费，在JIT起源地丰田汽车公司被定义为:只使成本增加的生产诸因素，也就是说，不会带来任何附加价值的诸因素。这其中，最主要的是生产过剩引起的浪费、人员利用上的浪费以及不合格产品所引起的浪费。为了排除这些浪费，就相应地提出了适时适量生产、弹性配置作业人数以及保证质量这样的课题。
1.适时适量地生产。对于企业来说，各种产品的产量必须能够灵活地适应市场需求的变化，否则由于生产过剩会引起人员、设备、库存费用等一系列浪费。因此，利用看板管理实施适时适量生产，只在市场需要的时候生产市场需要的产品。
2.弹性配置作业人数。在劳动费用越来越高的今天，降低劳动费用是降低成本的一个重要方面。达到这一目的的方法是“少人化”，即根据生产量的变动，弹性地增加各生产线的作业人数，以及尽量用较少的人力完成较多的工作。
3.质量保证。一直以来，质量与成本之间是一种负相关关系，即要提高质量就要花人力、物力来加以保证。但在JIT中，通过运用自动化方法将质量管理贯穿于每一工序之中来实现提高质量与降低成本的一致性。
计算机集成制造
计算机集成制造(CIM)1973年，美国约瑟夫·哈林顿（Joseph Harrington）博士首次提出CIM—“计算机集成制造”理念。它的内涵是借助计算机，将企业中各种与制造有关的技术系统集成起来，进而提高适应市场竞争的能力。经过近20年的时间，不同的开发者和计算机公司有不同的侧重，因而提出计算机集成制造系统(CIMS)的模式各有不同的内涵和外延。CIMS是以系统工程整体优化的观点，利用计算机、制造技术、通讯
7. 穿戴甲工厂制作流水线
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势
近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求
（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
（二）基本原则。
需求牵引。依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。
创新驱动。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。
软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，以硬件性能的提升带动软件发展，以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动信息技术产业发展水平整体提升。
重点突破。强化市场需求与技术开发的结合，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
开放发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
（三）发展目标。
到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
三、主要任务和发展重点
（一）着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
（二）加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
（四）突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
（二）设立国家产业投资基金。国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
（三）加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。