1. 摄像头点胶工艺
摄像头有水雾一般来讲是密封性不好，或者时间长了之后有胶变薄了容易有水从里面跑进去，然后在机体内部扩散开，形成了部分水雾，然后整机内部就会布满水雾，摄像头上面也自然形成了水雾。
这种情况除非题主有拆机维护经验和基础，不然自己拆机容易把排线和rf线挑断，还有可能把里面的拍线段扯断。还是建议去售后把机子拆开做维修，让他们重新做粘胶和点胶，顺便可以换个电池。
2. 摄像头点胶工艺流程图
这种情况有可能下胶的量过多，或者是TP贴片过度挤压使胶水溢出来，建议你：
1.施胶的时候用“工字型”点胶，让其慢慢流平，然后再贴合TP，不需过度挤压。
2.假如还有溢出来的胶水，建议你用无尘布去擦，确保屏幕保持干净，不受污染。
希望我的回答对你有帮助！
3. 摄像头模组点胶工艺
1.
当然不需要。如果里面都填满胶了,那会影响光线的进入,影响成像效果的。
2.
光线从镜头进入后,打在CCD感光区上,这段距离越干净越好。连粉尘都不可以有。
3.
您说的灌胶,应该是想把镜头固定吧,那就在镜头外侧,点胶即可。
4. 摄像头用胶点
现在这个万物都可以免钉上墙的时代，你还在用打孔上墙吗？给你们推荐这些免打孔神器，租房党也可以轻松使用哦。
免钉胶：潜水艇、sealant fix
双面胶：3M VHB
魔力扣：3M
子母扣：丹丹居家日用品
以上这些祛除方法如下：
1、免钉胶可以用比较薄的工具在缝隙处撬开，之后再用砂纸磨去残留
2、双面胶类的撕之前用吹风机加热，慢慢撕除，用手指在残留胶的地方慢慢磨磨磨磨磨，一定要有耐心。
5. 摄像头点胶工艺有哪些
提前关胶
在做连续点胶时，在到结束点之前，提前关闭出胶运动，剩下的未完成的线路靠胶管内残留的气压和流道内的残留胶加工完成，这样可以避免结束点胶水堆积或者拉丝的现象。
结束点停留
遇到一些流动性强的胶水，在点胶动作完成后，流道里的胶会自动流出来，这时只需要在结束位多停留一段时间就可以了。
做回拉动作
遇到高粘度的但是其本身颗粒物极小的胶水，是非常容易出现拉丝的现象的，不仅影响产品工艺，可能还会影响产品的使用。这个时候就有必要在结束的位置设置一个回拉的动作，向前、向后、向上都可以，看实际生产要求，这样可以把会拉丝的那段胶给处理掉。
6. 摄像头模组用胶
胶水或者叫胶粘剂，英文是Adhesive或Glue，膏状的也叫Paste。是指材料在液体状态下，将两种或者以上的材料连接在一起，经过一定方式固化后，具有足够粘接强度的物质。
胶水在工业生产中应用非常的广泛，而这里主要讨论的是胶水在电子产品组装中涉及到的一些知识。
为什么要使用胶水呢？胶水在零件组装中有很多优势：
1）胶水整面涂布，可以承受更大的载荷，所以针对一些粘接面积比较小的地方，使用胶水就比较合适，而传统的铆钉螺丝焊接的工艺很难实现；
2）可以粘结不同种类的材料，应用范围广；
3）结构轻量化，外观美观；
4）可以起到密封的作用，不错的耐候性，耐老化，耐溶剂等；
5）工艺操作比较简单，相对的成本不是很高；
6）填充多种功能材料，创造出多种复合功能的产品，如导热导电等。
所以在电子产品中，胶水有大量使用，特别是微型的产品，如摄像头模组，指纹模组，耳机，扬声器等等，还有窄边框视窗粘剂，液晶封边，导热凝胶。
7. led点胶工艺流程
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
8. 摄像头粘胶
步骤如下：
第一步，撕下一截2~3cm的双面胶。
第二步，把双面胶粘到时间前摄像头旁边的扬声孔。（我的OPPO安卓机，扬声孔是“一”字形）
第三步，用指甲刮一下凹下去的扬声孔，使胶布粘住孔里面的灰尘，反复几次，直到灰尘被清理干净。
第四部，打电话（声音超级大，和刚买的时候一样）
这样就可以了。