1. 回流炉和波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。 在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
2. 回流炉和波峰焊机的区别
焊锡膏也叫锡膏，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡浆，就是锡条融化以后形成的流体。一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。
3. 回流炉波峰焊锡炉
如果是波峰焊的锡平面和导轨平面不平行，可以整体调整锡炉。
注意喷锡面不一定要水平的哦，可以整体和水平面倾斜一个角度的！机器水平，锡缸也水平但锡缸涡轮没有腐蚀（五年时间），喷嘴两周清洗一次，但是波峰喷出来不平，是不是焊锡时间长，锡的共晶点达不到时，也出现此情况。
其实通常反应的情况波峰焊波峰不平整，很大可能就是波峰焊锡炉内一波或者二波喷锡口的过滤网内，被锡渣或者其它杂质堵住了导致波峰焊接时有些地方能喷锡有些地方不能喷锡从而达不到波峰不平整。解决这种问题的主要方法就是下面两种办法：
1、波峰的平稳度在于保养，一般情况下，一周需要拆出来清理过滤网内的锡渣。
2、如果紧急情况下不方便保养，可以用铲刀或者套桶用力在波峰开启时在过滤网上敲打，这样可以使波峰焊波峰恢复平整。
4. 回流焊和波峰焊哪个温度高
主要根据这三单词的实际意义区别，单词都是运用在焊接工艺中的。区别：通常welded指的是将两种不同的部件通过热传导焊接在一起如通过铜棒点焊，Soldered一般是指焊锡如贴片及插件中的回流焊和波峰焊，另手工焊锡也是Soldered，而brazed指的是钎焊如使用铝焊条、铝焊丝。
5. 回流焊和波峰焊
首先我不知道你说的是焊接完毕还是没有焊接准备过波峰焊焊接的！
如果是没有焊接的话波峰焊是不能焊接的！不管是什么贴片原件都不能过波峰焊焊接！
如果是焊接完毕是可以过的，因为贴片焊接用的是回流焊！
如果是焊接完毕过波峰焊造成不良可以看下波峰焊温度是不是过高，还是回流焊温度低于设置温度
6. 回流焊跟波峰焊的区别
波峰焊主要大件：喷雾系统，预热系统，运输系统，炉胆系统。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
回流焊主要大件：发热区，运输，热风，冷却。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。