1. 镜头点胶工艺
s1、准备物料：将光学镜头的镜片进行胶合面清理，再将镜片进行定心，将完成定心的待胶合的光学镜头的镜片放置在黑色胶板上，再将黑色胶板整齐的排布在传送带上；
s2、点胶：将镜片的胶合面上点胶，胶点直径为1.5mm-11mm，单面点胶数量为1个-5个，所述胶为uv固化胶体；
s3、转运物料：将两片镜片的胶合面贴合，将封边条贴合在胶合镜片的外延处，经过紫外线照射3-6s，再由传送带将镜片输送到氮气循环室；
s4、固化：使用紫外线辐射40s-65s，将镜片上的uv固化胶体完全固化，所述紫外线的波长320-400nm；
s5、去封边条：将固化完成后的镜片通过传送带从氮气循环室内运出，去除封边条；
s6、外延处理：将胶合后的镜片进行外延处理，去除从胶合处溢出的uv固化胶体；
s7、外延抛光：将胶合后的镜片外延清理干净，使用带软磨头的抛光设备对胶合后的镜片进行抛光；
s8、清理：用清洁布对胶合后的镜片外延和镜片表面使用酒精擦拭，即可得到光学镜头成品。
2.根据权利要求1所述的一种光学镜头的胶合固化工艺，其特征在于：所述s1中的定心采用的是胶合透镜自动定心，所述s1中的黑色胶板与待胶合镜片之间设置有0.5-0.9mm的黑色光学阻尼布。
3.根据权利要求1所述的一种光学镜头的胶合固化工艺，其特征在于：所述s2中胶的耐寒性为-40℃～-70℃，耐热性为40℃-70℃。
4.根据权利要求1所述的一种光学镜头的胶合固化工艺，其特征在于：所述s1中传送带的传送速度为200±5n/min。
5.根据权利要求1所述的一种光学镜头的胶合固化工艺，其特征在于：所述氮气循环室内设置有加热装置和温度计，所述氮气循环室内的温度控制在45℃-55℃，所述氮气循环室的内壁上设置有锡箔纸层。
6.根据权利要求1所述的一种光学镜头的胶合固化工艺，其特征在于：所述s3中镜片胶合在无尘环境中进行。
7.根据权利要求1所述的一种光学镜头的胶合固化工艺，其特征在于：所述s6中对多余uv固化胶体采用硬质磨头进行清除。
8.根据权利要求1所述的一种光学镜头的胶合固化工艺，其特征在于：所述s7中外延抛光采用带有橡胶抛光轮的抛光机进行抛光。
9.根据权利要求1所述的一种光学镜头的胶合固化工艺，其特征在于：所述s8中清洁布为超细纤维布，所述酒精为75％酒精。
2. 点胶工艺的三个难点
五种常用LED灯电压：白色灯3.0-3.3V；红色灯1.8-2.2V；蓝色灯3.0-3.2V；绿色灯2.9-3.1V；黄色灯1.8-2.0V。
LED灯工艺：
1、芯片检验。镜检，材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
2、LED扩片。由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、LED点胶。在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
4、工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
5、LED备胶。和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
6、LED手工刺片。将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
3. 点胶工艺的应用场合
1、环保指数高
多层实木板在压制过程，不会用过多的液体胶，因此避免了有毒物质的释放，而且它经过了多道工序，拥有独特的生产工艺和原料，保证了它独有的品质。
2、材质变形开裂指数低
多层实木板抗压能力很好，其实不容易变形开裂，铺装比较方便简洁，可以自动弥补天然木材的缺陷，比如说变形、纵横力学差异性大等等。
相对实木板材来说，多层实木板更加经济实惠。不用太担心 地板受潮变形，如果安装地暖也非常适合选择多层实木板。
3、多层实木板有很好的防水性能
因为它做工是采用层单板压制，因此有很好的防水性能及稳定性，即使是较潮湿的楼层及地区也可以使用。在制造的过程中经过防虫处理，可以很好防止虫害侵蚀而且对人体没有副作用。
4、安装方便简洁
多层实木板铺装方式很便捷，可以用龙骨也可以直接铺装，效果甚至比实木地板更加平整，而且木材用量没有实木地板大，如果充分利用材料，价格比多层实木板便宜很多。地暖的家庭也适合铺贴实木多层板哦。
缺点：
真正高品质的多层实木板制作工艺比较复杂，如砂光、冷压等方面，达到标准的厂家比较少，存在一些制作的多层实木板质量不过关的情况，即使如此还是多数人选择多层实木板，因此朋友们在购买的时候要严格甄选，尽量选择大品牌。有很多不靠谱厂家会用到质量不好的胶，可能造成板材分离和变形，导致使用寿命相应的减少。
4. 点胶工艺是什么意思
一种适用于陶瓷与陶瓷、陶瓷与可伐、陶瓷与铁镍合金、玻璃与玻璃、玻璃与铁镍合金、不锈钢与铁镍合金等领域；能在320℃-380℃达到全密封的玻璃浆料，通过丝网印刷或点胶工艺，已在某些电子产品或者光电器件中得到应用。
由于封接温度低，有效的保护了半导体芯件和光窗镀层，避免受高温的灼伤，提高了产品性能和成品合格率。
5. 点胶与喷胶工艺
接触气动喷射喷胶阀的原理是气缸上部腔内衔接调理旋钮，调理旋钮空腔内设有绷簧，绷簧上端衔接调理旋钮，绷簧下端与顶针衔接，在调理旋钮下端设有顶针密封支架，所述汽缸下端设有料腔，汽缸与料腔经过料腔固定螺母衔接固定，所述料腔下端衔接喷嘴，顶针穿过汽缸和料腔，并压在喷嘴的底部。
该喷胶阀的喷嘴比传统的喷嘴针孔要大，出胶量更多，它将为用户带来更低的成本，更高的成品率和产出率，以及更好的质量。
用脉冲气体为顶针供给动力，顶针碰击喷嘴，将胶水喷出，这种喷胶方式使喷出的雾状胶体更均匀，减少胶体的流失。
6. 镜头点胶工艺流程
手机摄像头专用胶水即低温固化单组份环氧胶：
1 ：镜头 ＋ 底座 HS-300P紫外线胶（UV胶）
2 ：FPCB ＋ 底座补强 HS-610UF (底部填充胶)3 : 塑料镜座+FPCB粘接黑胶 HS-611CM (低温黑胶)汉思高速SMT针筒高速点胶单一组分常温贮藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其允许高温度固化，抗高温SMT红胶超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性.
7. 点胶技术工艺
1. 拉丝/拖尾
原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来
原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3.点胶机空打，只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。
4.元器件偏移，固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上
原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5.固化后、元器件粘结强度不够，低于规范值，波峰焊后会掉片
原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整点胶机固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法