1. 点胶机装配图
非接触式点胶喷射阀是以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z 轴方向的位移。触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润在基板上,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。
非接触点胶喷射阀与接触式技术相比具有效率和精准度更高的特点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。
泰康Techcon TS9000是压电驱动非接触式点胶喷射阀，能处理粘度高达2百万Cps的流体。喷射阀快速喷射运动能在不足一秒时间内产生上百个精密的流体点。适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
2. 点胶机零件图
一、全自动点胶机的调试方法
为了让生产的效率更高，全自动点胶机在在正式投入生产之前是需要花点时间去调试的，尤其是要去设置程序，同时有很多的配件都需要调试，那么怎么调试点胶机呢？
1、机台摆放位置的水平
点胶机的调试要保持点胶机平台水平度，打好平台水平相当于调试好了一半，不然则容易出现点偏、多胶少胶、溢胶等问题。
2、选择合适的针头
自动点胶机针头内部的直径应该和胶点直径的1/2左右，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，针头最小内径为0.1毫米。
3、点胶针头与点胶位置的高度距离调节
点胶机需要调试点胶高度，针尖到产品的距离过高，会出现拉胶问题；点胶高度太低又会出现针头沾胶、爬胶、胶量不均匀等问题。
4、出胶时间的调试
自动点胶机的点胶量的设定应该为产品间距的1/2，保证有足够的点胶量粘贴组件，防止过多的胶水渗出；调试出胶时间可以控制好点胶量。
5、压力设定调试
全自动点胶机的控制器把压力提供给胶管和针头，通过调节点胶机压力大小，可以控制出胶量和点胶的速度，压力过强容易出现胶水喷出的问题，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点的现象。
6、胶水温度控制
一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时提前半小时拿出，使胶水温度与工作环境一致，胶水的使用温度应为23℃～25℃，注意对环境温度进行控制。
经过这些步骤的调试后，点胶机就可以自动投入工作了。
3. 点胶机组装
台式点胶机是以体积小精确著称，方便适应工作环境。台式点胶机即是
“桌面点胶机”
。桌面点胶机
使用多种胶水，兼容性极强，如: UV胶、黑胶、红胶、荧光粉、锡膏、银胶、AB胶、硅胶、等胶水。方便很多产品的点胶工艺，安全性高且稳定。桌面点胶机
适用点胶、喷胶、打胶应用于车灯组装，电子产品组装，汽车部件喷胶组装，手机、电脑外壳、PC板、LCD、LED、DVD、数码相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需点胶，涂胶，喷胶，打胶产品。4. 点胶机电路装配图
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
5. 点胶机图片
自动点胶机分为很多种，看你要几轴行程多大的咯，普通三轴300*300*100在一万二左右，四轴多一点的也不会超过两万，除了你非标定制。