1. 焊接集成块IC时应该注意哪些问题?
第一步：检查集成块芯片的管脚。
有无变型，如有变型，要用针把管脚拨正。要耐心点，差不多可不行，一定要拨正。再顺便检查一下电路板，焊盘是否有短路的。
第二步：摆正芯片。
这是最重要的一步。要求芯片引脚正对着焊盘。四面的焊盘都要对正。然后用小夹子做临时固定。夹完之后再次检查，四面的焊盘都要对正。最好拿放大镜看一下每个管脚是不是都放气了。
第三步：焊接
烙铁头要干净。如果烙铁头已经氧化，就用高温海绵或报纸擦干净，再沾点松香再镀上锡。不要用沙纸磨烙铁头。
上锡。把焊锡焊在管脚和焊盘的结合点。这时要注意的是焊锡的用量。只要够把管脚粘住就可以，不要太多。这时不必在乎相邻管脚粘连。
2. 焊接芯片注意事项
技术要点：
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
3. 如何焊接ic芯片
1．焊接工具：烙铁，热风枪（筒），镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。
2．焊接材料：锡线，助焊剂，洗板水，带有IC和chip的PCB板若干片。
3．焊接时间：
a．1-14pin IC拆装不超过2分钟。
b．14 pin-32 pin IC拆装不超过3分钟。
c.48 pin -128 pin以上的chip拆装不超过5分钟
4．焊接技术要求：
a.把吹风机调到230℃-250℃之间，风力扭调到风力以不吹走元器件为止，风嘴对准IC PAD相隔3mm左右，经过一会，用镊子轻轻拨IC每个PAD都熔化后，用镊子夹起IC或chip.
b.用烙铁拖平M/B PCB上IC的PAD.
c.整理好IC芯片的每个pin脚，拖干净焊锡。
d.装上IC芯片，IC第1pin与PCB丝印上第1pin对齐，方向不能错，用烙铁加锡焊接对角，使之固定。
e.拖焊IC，使IC或. Chip上锡，确保IC无open,short.。
5．焊接注意事项：
a.烙铁使用的温度控制在350℃±10℃（有铅），380℃±10℃（无铅），握捏正确，使用时不能敲打，甩锡，动作要做到“轻，巧，快”。
b.热吹风筒温度调节正确，在PAD点完全熔化以后，才取下IC，防止损坏PCB焊盘。
c.拖焊时间不能过长，焊接要达到一定的机械强度，IC不能移位、反响、浮高、短路、空焊之不良现象。
d.焊接完后需清洗，检查确保以上焊接符合要求。
4. ic怎么焊接在主板上
一、查板方法:
1.观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2.表测法：+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3.通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0.5-1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4.逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5.辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：
1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号(波型)，如有入无出，再查IC的控制信号(时钟)等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法：
1.剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2.拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。
3.烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。
4.锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5.电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右)
作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢?
引起主板故障的主要原因
1.人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害
2.环境不良：静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3.器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
四、清洗
首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发性能好，是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。
五、BIOS
由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。
六、拔插交换
主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
七、观看
拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。
(1).如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的，把断点接好就可以了。注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。
(2).如果是电解电容，可以找匹配的换掉。
八、万能表、示波器工具
用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。
电阻、电压测量：
电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。
为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种：
(1)系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起，可吸去+5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。
(2)板子上有损坏的电阻电容。
(3)板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量+5V，+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
九、程序、诊断卡诊断
通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
电脑维修判断的注意事项
1)特别要注意用户的使用环境，包括硬件环境、软件环境和周围环境
A、周围环境：电源环境、其它高功能电器、磁场状况、网络硬件环境、温湿度、环境的洁净程度;
B、硬件环境：机器内的清洁度、温湿度，部件上的跳接线设置、颜色、形状，用户加装的与机器相连的其它设备等一切可能与机器运行有关的其它硬件设施;
C、软件环境：除标本软件及设置外，用户加装的其它应用与配置。
D、装配检测：由于笔记本的装配的特殊性，因此我们在检修时一定么注意机器的装配是否正确。
2)对于所见到的现象，要根据已有的知识和经验进行认真的思考、分析，在充分的思考与分析之后才可动手操作，尽量的运用我们已有的测试工具来进行检测。对于不明白的问题应向有经验或技术水平较高的人员咨询。
3)维修判断必须先从软件入手，最后考虑硬件的问题并结合笔记本电脑测试工作的结果进行确定。下列情况，则直接从硬件入手。
A、不加电;
B、开机无显。
C、明显的硬件故障
4)必须充分地与用户沟通。了解用户的操作过程、出故障时所进行过的操作、用户使用电脑的水平等。
5)当出现大批量的相似故障(不仅是可能判断为批量的故障)时，一定要对周围的环境、连接的设备，以及与故障部件相关的其它部件或设备进行认真的检查，以排除引起故障的根本原因。另外，要审查用户的操作环境，如安放电脑的台面是否稳固、操作是否符合要求等。
6)在进行故障现象复现、维修判断的过程中，应避免故障范围扩大。
7)加电前，必须认真观察周围的环境、电脑设备的连接情况，以确认无异常。下列情况应重点注意观察：
A、电源环境——电压值是否在允许的范围内，电源是否稳定;在同一电源分支上是否有较大的干扰设备。
B、周边环境——设备间的距离，其它产生干扰的设备，其它设备与电脑设备的连接情况。
C、温、湿度是否在允许的范围内。
D、设备间用于连接的插头座是否完好，接触是否牢靠。边线连接是否正确。
E、电脑设备及所边其它设备是否存在变形、变色、异味等异常现象。
8)在进行维修判断的过程中，如有可能影响到用户所存储的数据，一定要在做好备份或保护措施，并征得用户同意后，才可继续进行。
9)如果要通过比较法、替换法进行故障判断的话，应先征得用户的同意。
电脑维修的原则与方法
一、 进行维修判断须从最简单的事情做起
简单的事情，一方面指观察，另一方面是指简捷的环境。
简单的事情就是观察，它包括：
1、 电脑周围的环境情况——位置、电源、连接、其它设备、温度与湿度等;
2、 电脑所表现的现象、显示的内容，及它们与正常情况下的异同;
3、 电脑内部的环境情况——灰尘、连接、器件的颜色、部件的形状、指示灯的状态等;
4、 电脑的软硬件配置——安装了何种硬件，资源的使用情况;使用的是使种xx作系统，其上又安装了何种应用软件;硬件的设置驱动程序版本等。
简捷的环境包括：
1、 后续将提到的最小系统;
2、 在判断的环境中，仅包括基本的运行部件/软件，和被怀疑有故障的部件/软件;
3、 在一个干净的系统中，添加用户的应用(硬件、软件)来进行分析判断。
从简单的事情做起，有利于精力的集中，有利于进行故障的判断与定位。一定要注意，必须通过认真的观察后，才可进行判断与维修。
二、 根据观察到的现象，要“先想后做”
先想后做，包括以下几个方面：
首先是，先想好怎样做、从何处入手，再实际动手。也可以说是先分析判断，再进行维修。
其次是，对于所观察到的现象，尽可能地先查阅相关的资料，看有无相应的技术要求、使用特点等，然后根据查阅到的资料，结合下面要谈到的内容，再着手维修。
最后是，在分析判断的过程中，要根据自身已有的知识、经验来进行判断，对于自己不太了解或根本不了解的，一定要先向有经验的同事或你的技术支持工程师咨询，寻求帮助。
三、 在大多数的电脑维修判断中，必须“先软后硬”。
即从整个维修判断的过程看，总是先判断是否为软件故障，先检查软件问题，当可判软件环境是正常时，如果故障不能消失，再从硬件方面着手检查。
四、 在维修过程中要分清主次，即“抓主要矛盾”。
在复现故障现象时，有时可能会看到一台故障机不止有一个故障现象，而是有两个或两个以上的故障现象(如：启动过程中无显，但机器也在启动，同时启动完后，有死机的现象等)，为时，应该先判断、维修主要的故障现象，当修复后，再维修次要故障现象，有时可能次要故障现象已不需要维修了。
5. 芯片元件的两种焊接方法
一、焊接基础知识：
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
1、焊接要素：
1）.焊接母材的可焊性；
2）.焊接部位清洁程度；
3）.助焊剂；
4）.焊接温度和时间
2、焊锡的最佳温度与时间：
250±5ºC，最低焊接温度为240ºC。温度太低易形成冷焊点。高于260ºC易使焊点质量变差。
完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。
3、电烙铁分类
按照发热形式分类：内热式和外热式
按照温度控制方式分类：普通电烙铁；调温电烙铁；恒温电烙铁
内热式电烙铁有耗电省、体积小、重量轻、发热快等优点，额定功率有20W,25W两种，适合焊接小电子装置，如半导体收音机等。
外热式电烙铁
外热式电烙铁的额定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。
如果电烙铁功率选择过大会烫坏元器件；功率选择过小会出现虚焊或焊锡熔化困难的现象。
4、焊接材料（分为焊料和焊剂）：
焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。
助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。
（1）有清洗被焊金属和焊料表面的作用。
（2）熔点要低于所有焊料的熔点。
（3）在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。
（4）有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类：热固化型阻焊剂； 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）； 电子辐射固化型阻焊剂
焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂，如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同，熔点就不同。
常用的焊锡丝如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点179℃。管状焊锡丝的直径的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6 的焊锡丝。
二、焊接方法
1、电烙铁的选择
合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。
2、镀锡
（1） 镀锡要点：镀件表面应清洁，如焊件表面带有锈迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。
（2）小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以调节锡锅的最佳温度。
（3）多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利于穿套管。
3、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。
4、常用元器件的安装要求
（1）晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。
（2） 集成电路的安装：集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。
（3）变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。
三、安装元器件时注意事项：
安装的元器件字符标记方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。
１、电烙铁的握法
为了人身安全，一般电烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
3、焊接步骤
五步焊接法：
（1）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。
（2）加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。
（3）熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。
（4）移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。
（5）移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
5、焊点合格的标准
（1）焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。
（2）焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。
（3）焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
6. 元器件焊接要注意哪些基本问题
电路板焊接过程中需要注意正负极的元器件有：二极管、钽电容、电解电容、LED灯、四脚晶振、各种大小IC芯片、连接器、端子、插座等。
深圳,通天电子，是搞电路板焊接和焊接打样的