1. 我国光刻机最新消息
近日消息指出中国已量产3nm，不过仔细看了下其实是指中国已具备封测3nm芯片，当然这对于中国芯片来说已是了不起的进步，因为封测也是芯片制造的重要环节之一。
芯片的生产包括芯片设计、芯片制造、芯片封测等诸多环节，在芯片设计方面，中国已经达到全球领先水平，华为海思等芯片企业已可设计出3nm工艺的芯片，这也是当前中国芯片最先进的部分。
2. 中国芯片制造最新消息
日经：中国芯片自给率仅16%，2025年难以达到70%
10月13日消息，根据日经新闻报导，尽管中国大力推动国产芯片制造产业，但从研究机构的数据来看，想在2025年达到70%的芯片自给率目标，可说是遥遥无期，因为去年中国芯片自给率仅16%。
市场研调公司IC Insights 数据显示，去年中国只有16%半导体是从国内采购，如果不包括在中国设厂的非大陆公司，例如台积电、三星和SK海力士等，这个数字更将大幅降低，仅有6%。
3. 中国有光刻机吗2018
中国有自己的光刻机，由中国科学院光电技术研究所承担的国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，这是世界上首台用紫外光实现了22nm分辨率的超分辨光刻装备，为纳米光学加工提供了全新的解决途径。
4. 中国光刻机技术最新进展
2025年。事实上，到现在为止，西方国家仍旧会选择增额生产芯片。现在，中国可以自主生产28纳米级芯片，乃至4年后成功进入到7纳米领域，如果到时候他们的光刻机还没有任何实质性的进展，估计那些负责生产光刻机零件的美企们，就直接被我们的技术所超越。
5. 中国首台光刻机新闻
中国首台光刻机是中科院设计制造的。
我国最早在1977年就开始研究国产光刻机设备，并且当时还制造出了我国最早的光刻机-GK-3型半自动光刻机诞生，这是一台接触式光刻机。1978年再次改进研发了GK-4型号的光刻机设备，直接将加工圆片直径从50毫米提高到75毫米，在1981年，中国科学院半导体所开始研制JK-1型半自动接近式光刻机，并在1981年研制成功两台样机，但由于我国没有顶层的芯片能产业链设计，即便当时中国的集成电路在科研上可以达到世界顶尖水准，但最终这些世界顶尖水准的光刻机设备，因为限制而成为了废铁，后续也没有传来关于国产光刻机更多的消息。
6. 中国现在光刻机
能够研发的，首先要相信自己的国家，自力更生，艰苦奋斗，从无到有，不让欧美西方国家卡脖子虽然光刻机的自主研发之路很困难，但是中国还是取得了很大成就的。2016年，上海微电就成功研发了90nm光刻机。2018年，中科院的超分辨光刻机设备研发成功，目前结合独特的双重曝光技术已经可以自主研发10nm芯片了。虽然10nm的芯片和目前世界上顶尖的芯片还有一段距离，但这总归是一个好的开始。
7. 国产光刻机新消息
国产最新光刻机最先进的工艺是6纳米工艺的虎贲7520芯片。属于第二代5g网络芯片，其理论性能约等于联发科天玑800处理器水平。
缺点是良品率低，尤其对比市场上主流芯片良品率…而框架结构设计上也是欠缺，6纳米工艺制程芯片性能只能对比目前中端处理器，对比旗舰级别处理器差距明显，尤其驾驭硬性性能输出不够，跑分上落后很多。
国内产的芯片主要搭载中低端产品，其配置上更多搭载的是虎贲t310型号，工艺制程是12纳米技术，跑分约3.7万左右！实际操作上只能对比一下高通骁龙4系处理器，或者是联发科p30芯片。