金手指焊接(金手指焊锡)

1. 金手指焊锡

锡是单质金属；焊锡是合金。

锡一般指单质或者金属，焊锡是指用于电器产品焊接的焊接用锡材。锡光泽较亮呈银白色，焊锡光泽较暗呈灰色。

锡柔软易弯曲，可以用小刀切开，熔点非常低，延展性比较差不能拉成细丝。锡的化学性质很稳定，在常温下不容易被氧化，所以它经常保持银闪闪的光泽。锡在一定的低温下，会变成像煤灰一样的粉末。所以，锡既怕冷又怕热。锡是排在白金、黄金及银后面的第四种贵金属，它无毒、不易氧化变色，有很好的杀菌、净化、保鲜作用。在生活中，常用于食品保鲜、罐头内层的防腐膜等。作为人体内的一种微量元素，锡对我们的身体健康有着非常重要的作用。

焊锡，是在焊接线路时，连接电子元器件的重要工业原材料，广泛用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活，并且是电子行业中必不可少的材料。焊锡分为有铅焊锡和无铅焊锡，焊锡主要的产品有焊锡丝、焊锡条、焊锡膏。在生活中，一些简单的焊接人们通常使用焊锡丝，借助电烙铁来焊接物品。因为电烙铁通电之后会发热，在使用时一定要注意安全，切勿烫伤手指，发生危险。

2. 金手指有锡怎么处理

金手指(connectingfinger)是电脑硬件如：(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等)，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。

3. 金手指焊锡怎么去除

堆上的锡可以去掉，表面结合部的就难咯。

4. 八指手焊锡机

自制焊锡丝的简易方法。家中用松香、干电池可以代替焊锡。松香可以作为助焊剂使用。干电池最好是老式手电筒中的，戳开有粘液流出，可以作为助焊剂使用。

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

5. 金手指和锡手指

这样看你金手指怎么用了，如果要求能用就行的，就可选电镀软金，这种金很薄，只电几秒钟的，一般是全板线路电镀的。

6. 金手指镀锡

可以。由于无水酒精使用有风险，所以就用75%医用酒精，请注意擦拭后一定晾干（保守晾一天、赶时间就用风扇吹）再插回主板上，否则有几率造成硬件短路。

虽然可以用酒精清洗内存条，但是完全没必要，内存条属于没有机械结构、封闭的芯片和电路的硬件，而且发热量极低（非超频内存），外表积尘并不会影响它工作。即使爱干净，用毛刷清理表面灰尘即可。

内存条的金手指，民间流传着用酒精擦拭的说法，实际上也没必要，一般民用内存金手指镀锡，优秀现代工艺的镀锡层可以完美的防锈和防腐蚀，完全不用刻意照顾它。过去镀层制造工艺不行，容易出现锈蚀后的接触不良，前面那个酒精擦拭的说法过时了。

7. 金手指沾锡解决办法

　　在工艺方面：

1. 调整合适的刮刀压力，擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。

2. 适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。

3. 严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。

4. 减少钢网开孔尺寸。

5. 缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。 在材料方面： 1. 低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。 2. 使用缓慢润湿速率的锡膏。 3. 低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。 4. 适当的金手指镀金层可以降低露镍。

8. 金手指焊接技巧

答，当然可以,显卡或者内存条的金手指能用烙铁焊接。除非你是报废的显卡弄着玩,否则金手指可能无法插入插座。

你可以找一点铜皮，截成金手指的样子`比金手指长一点，然后找一节外面包有防焊的铜丝。然后用铬铁把铜丝的两端和铜皮还有内存上的金手指断掉的地方，(去掉防焊时要小心)焊接.最后，把铜皮用502粘到内存原金手指的也方便。

9. 金手指 焊接

40芯排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。

FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。

FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。

手工焊接操作步骤：

1、FPC粘贴对位PCB焊盘粘贴对位前应先检查FPC与PCB板是否有光洁和氧化；将FPC双面胶撕掉，对位粘贴在PCB金手指板上，注意粘贴后，PCB焊盘须漏出1.0mm左右的线脚。方便上锡。温度校准：参考温度：（330-350），使用温度性能稳定的烙铁。

2、加锡焊接：参考时间1-2秒 必须按照FPC上白色的标志线对位焊接。（焊接参考时间1-2S）送锡拖焊主要控制时间和位置：1、时间：上锡前，必须先将烙铁头放在FPC和焊盘上2～3S， 使FPC和焊盘充分受热，可有效的防止虚焊；2、位置：烙铁与PCB板倾斜角度在30度左右，与PCB板金手指倾斜方向大概30度左右；烙铁头中心与FPC中心大致重合。

送锡拖焊主要控制四点：1、时间：一般建议拖焊时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4～10S之间；2、温度：290～310度3、送锡位置：锡的位置以烙铁头中间偏向焊盘为好；4、力度：烙铁头与工件接触力度：时应略施压力，以对FPC金手指不造成损伤为原则。

3、焊接后自检：倾斜45度观察，焊接后必须花1-2S自我检查，看是否存在假焊、连焊或者偏位等不良。（1）锡点成内弧形;（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍;（3）要有线脚，而且线脚的长度在1mm之间; （4）FPC外形可见锡的流动性好;（5）锡将整个FPC脚包围。