1. 加热台焊贴片
一般的烙铁头就用锉刀锉平头部，然后上锡，如果是合金焊头就必需长时间有锡包住头部，否则不好搞
焊贴片一般用无铅锡丝，具体成分可以不用考虑太多。
根据你的板子和元件的大小可以购买不同直径的锡丝以保证质量和效率
不管哪种贴片元件，因为焊点小，选择尖头烙铁头好，马蹄头、斜刀口烙铁头也可以
2. 加热台焊pcb
如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。
电子设备在工作过程中会发热。电子产品的故障率随工作温度的增加而呈指数增长。一般而言，温度升高电阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命，会使变压器、扼流圈绝缘材料性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95℃；结温升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元器件失效温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚、焊点变脆、机械强度降低。总之，高温会使绝缘性能退化、元器件损坏材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落，最终导致电子设备失效。
3. 加热台焊贴片好还是热风枪
区别是在使用用途上有区别。电烙铁时在不方便或易焊坏电子元件的情况下去使用热风来焊接，比如电路板上的芯片，贴片电阻贴片电容等。常用的还是电烙铁，普通的电路板上元件焊接及线头的焊接都要使用电烙铁。使用方法上有区别。电烙铁的焊接时要使用焊锡膏清除元件上污锈以快速熔化其焊锡，使用吸锡器吸除焊锡。而热风枪焊接时多数情况下不使用焊锡膏，比较细密的焊接点时要使用吸锡带来去除焊锡。电烙铁和热风枪使用上大有不同，要掌握各使用技巧才能得心应手。
4. 加热台焊贴片用多少度
各行业标准要求不通，因此各有差异：
有铅焊接作业:温 度:烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件270~320℃: 其它一般组件。
无铅焊接作业:焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 如:晶震,LED,陶瓷电容…..等CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线五金焊件 360~400℃ ≦4秒 如:电池极片,电源线,弹簧….等排线 360~400℃ ≦4秒 排线无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热) 时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)烙铁功率: 25~60w
5. 加热台焊贴片怎么焊
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。 换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。 检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。