1. 第三代半导体不需要光刻机吗
第三代半导体的低位举足轻重，自从被美国卡了光刻机的脖子后，国家就开始大力扶持半导体产业！
2. 第三代半导体还需要光刻机吗
沉积：制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。
光刻胶涂覆：进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。
曝光：在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下，光刻胶发生化学反应，光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。
计算光刻：光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变，因此需要事先对掩模版上的图案进行调整，确保最终光刻图案的准确。ASML将现有光刻数据及圆晶测试数据整合，制作算法模型，精确调整图案。
烘烤与显影：晶圆离开光刻机后，要进行烘烤及显影，使光刻的图案永久固定。洗去多余光刻胶，部分涂层留出空白部分。
刻蚀：显影完成后，使用气体等材料去除多余的空白部分，形成3D电路图案。
计量和检验：芯片生产过程中，始终对晶圆进行计量和检验，确保没有误差。检测结果反馈至光刻系统，进一步优化、调整设备。
离子注入：在去除剩余的光刻胶之前，可以用正离子或负离子轰击晶圆，对部分图案的半导体特性进行调整。
视需要重复制程步驟：从薄膜沉积到去除光刻胶，整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路，完成芯片制作，这一流程需要不断重复，可多达100次。
封装芯片：最后一步，切割晶圆，获得单个芯片，封装在保护壳中。这样，成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了！
3. 第三代半导体需要用光刻机吗
ⅰgbt需要光刻机。因为ⅰgbt是一种功率半导体，igbt芯片里面也是集成了一些晶体管也是一种半导体芯片属于集成电路。所以igbt和其他诸如cpu、gpu、dsp等芯片一样制造过程中都需要用到光刻机，只不过igbt里的晶体管数量没有cpu多，需要的光刻机不需要像制造手机cpu那么高端。
4. 第三代半导体不需要光刻机吗知乎
比亚迪并没有表示要造光刻机。当然，比亚迪半导体拥有完整的晶圆制造、芯片设计、封装测试的生产链，中微半导体已量产5nm蚀刻机，比亚迪半导体现在只缺EUV级别的光刻机。可以说比亚迪半导体和中芯国际同一水平。
虽然比亚迪目前主攻汽车半导体，但要说不想分台积电的蛋糕有点不太可能，尤其是在美国重压下和国内半导体企业不太紧气的情况下，民族企业需要抱团取暖。比亚迪向来注重技术开发，属于喜欢自力更生的技术狂魔，自我造血能力爆表，是最有希望的民族企业之一。如果国内有一家企业有能力造光刻机，那应该就是比亚迪无疑。比亚迪有超强的生命力。
如今比亚迪半导体只是表示引入小米、联想、碧桂园近8亿元的融资（后续应该还会有融资），并没有表示要造光刻机。不过融资往往代表着要搞事儿。这种“重量级”的设备，配件需要欧美支持，就算搞也不太可能大张旗鼓的搞。我们相信如果比亚迪想造光刻机，只要钱到位了，造光刻机是完全有可能的。
5. 第三代半导体不需要光刻机吗为什么
就目前半导体行业的发展趋势来看，所有芯片一定要用光刻机。
一部光刻机的发展确是凝聚了全球目前所有行业的顶尖技术，其中最重要的就是极紫外光源以及镜头，而目前在全球范围内做的顶尖的是德国的蔡司公司，可以说光刻机的研发涉及到物理、化学、计算机等各个领域。
目前全球光刻机研发最好的公司是荷兰的阿斯麦，其次是日本的尼康以及佳能公司，但是在2008年以后由于研发经费的问题以及对于市场情绪的过于悲观导致佳能以及尼康远远的被荷兰的阿斯麦甩在后面。而目前的阿斯麦已经来到了极紫外光刻机的量产阶段，尼康和佳能还在上一代的深紫外阶段，自然精度跟不上荷兰的阿斯麦。而作为阿斯麦的客户，台积电在阿斯麦的带领下代工技术已经领先全球其它代工公司，来到了下一代的5nm制程工艺并且有望在今年年底实现5nm芯片的量产。
芯片的制造过程是一个精度要求非常高、工序非常复杂的一个工作，想一想在一个指甲盖大小的硅晶上实现上百亿颗晶体管的刻蚀，每一道工序都需要波长非常短、能量非常低的极紫外光进行加工，所操作的空间相当于头发丝万分之一的大小。可想而知芯片的生产时候需要多么精密的仪器。
最关键的是，晶体管的集成度在一定程度上意味着芯片处理器的运算能力，因此未来芯片的发展趋势也是集成度越来越高，所需nm制程工艺也越来越低，而这也是光刻机不断发展的动力与目标。