1. 光刻机掩膜板的制造
主要参与的国家有17个。
荷兰阿斯麦尔光刻机是由四十几个国家参与研发和投资的，总共800多家零部件供应商，其中主要零部件供应商大约有17个，其中美国cymer公司为euv光刻机光源供应商，德国蔡司为光学镜头组供应商，台湾提供精密线材，日本的掩膜板、涂布显影设备等。
2. 光刻掩膜版制造
无掩膜光刻是一类不采用光刻掩膜版的光刻技术，即采用电子束直接在硅片上制作出需要的图形。无掩膜光刻机可以读取任何CAD数据，除此之外，无掩膜光刻机还可以读取Bitmap, PNG, DXF, GDSⅡ等其它格式，无掩膜光刻其具备分辨率高、成本较低等优势，但也存在着生产效率低、电子束之间的干扰易造成邻近效应等缺陷。
3. 光刻机掩膜板的制造流程
无掩膜光刻是一类不采用光刻掩膜版的光刻技术，即采用电子束直接在硅片上制作出需要的图形。无掩膜光刻机可以读取任何CAD数据，除此之外，无掩膜光刻机还可以读取Bitmap, PNG, DXF, GDSⅡ等其它格式，无掩膜光刻其具备分辨率高、成本较低等优势，但也存在着生产效率低、电子束之间的干扰易造成邻近效应等缺陷
4. 光刻机掩膜板的制造过程
成功了。
国内首台具有世界领先水平、拥有自主知识产权的无掩膜光刻机日前在合肥面世。由中国工程院院士张钟华、叶声华等专家组成的鉴定组在鉴定后认为，芯硕半导体(中国)有限公司的“光刻机”技术，填补了国内光刻机在该项领域的空白，并且在国际同类产品中处于先进水平。
5. 掩膜的制造是光刻机吗
光刻机分类按曝光方式主要分三类。
接触式曝光，掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接近式曝光，掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200μm。投影式曝光，在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的4倍制作。如果按工序分又分为三种，掩模光刻机、蚀刻光刻机和LED光刻机。
6. 无掩膜直写光刻设备
hwn是光刻机牌子，华维纳是一家纳米光刻技术和相关设备研发商，该公司研发成功LDW-P1500无掩膜纳米激光光刻系统、激光诱导应变的表面微纳结构制造新方法等，并生产出LDW-P系列、LDW-L系列、LDW-V系列的无掩模纳米光刻机等产品。
7. 光刻机掩膜板的制造工艺流程
a.接触式曝光（Contact Printing）：
掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。
b.接近式曝光（Proximity Printing）:
掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200μm。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩模寿命长（可提高10 倍以上），图形缺陷少。接近式光刻由于设备价栺适中，且光刻效果可以满足多种需求，在现代光刻工艺中应用最为泛，国外及台湾的光刻机生产商大都拥有该技术。
c.投影式曝光（Projection Printing）:
在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转秱图形的4倍制作。优点：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小。
8. 光刻机掩膜台工作原理
工业能力是一个国家国防实力和经济实力的基础，而光刻机是现代工业体系的关键部分，不过目前荷兰光刻机是最有名的，出口到全球各国，口碑很好。那光刻机是谁发明的？主要用途有哪些呢？
1959年，世界上第一架晶体管计算机诞生，提出光刻工艺，仙童半导体研制世界第一个适用单结构硅晶片，1960年代，仙童提出CMOSIC制造工艺，第一台IC计算机IBM360，并且建立了世界上第一台2英寸集成电路生产线，美国GCA公司开发出光学图形发生器和分布重复精缩机。
光刻机是集成电路制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备，用于在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移。集成电路在制作过程中经历材料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其中以光刻工序最为关键，因为它是整个集成电路产业制造工艺先进程度的重要指标。
目前，全球最顶尖的光刻机生产商是荷兰ASML、Nikon、Canon和上海微电子（SMEE），其中ASML实力最强，因此全球多数国家都愿意去这家公司进口光刻机。
9. 光刻机掩膜板供应商
光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);
在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时"复制"到硅片上的过程。
10. 光刻板和掩膜板
光刻机可以理解成是微电子领域用的类似摄影用底片制作照片的机械。其工作原理就是首先对硅片涂保护层，一般是氧化层，然后涂光刻胶，通过光刻板有选择地对硅片曝光，然后通过化学手段清除需要清除的部分留下保护层，最后再通过化学手段将没有受到光刻胶保护的氧化层清除得到一个氧化层的保护膜的图形。这就算完成了一次光刻工序。
一个集成电路或者晶体管需要多次光刻：刻出留给扩散的窗口、留给布线的窗口，留给键合引线的窗口包括各个器件之间绝缘的窗口等等。
一片硅片制造成功集成电路需要至少数次甚至几十次光刻才能实现。简单点说光刻的本质就是图形复制。