1. 波峰焊接黄色焊点的原因
1、PCBA板面残留物过多
板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。
2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑
主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。
3、虚焊
虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量太少或不均匀；部分焊盘或焊脚氧化严重；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；手浸锡时操作方法不当；链条倾角不合理；波峰不平等原因有关。
4、冷焊
焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
5、焊点发白
凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。
6、焊盘剥离
主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。
7、锡珠
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。
2. 波峰焊会有哪些焊接不良
第一种是生产良率或者不良率 PPM是百万分之的意思， 1ppm=1百万个产品中有一个 1000ppm=1百万个产品中有1000个 以此类推 至于是良品还是不良品是看你自己统计输入良品还是不良品的数据 第二种是指你设备的氧气含量 如果你的机器充氮气，那么就需要检测氧气含量。 即：百万单位中有多少单位的氧气。
3. 波峰焊常见问题
波峰焊点空洞气孔防止措施:
1.
PCB、元件等焊材先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期,对印制板进行清洗和去潮处理;
2.
每天结束工作后应清理残渣;
3.
采用合适的助焊剂涂敷方式,以获得均匀的涂敷量。助焊剂不是涂敷得越多越好;
4.
调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件;
4. 波峰焊接黄色焊点的原因是什么
首先我不知道你说的是焊接完毕还是没有焊接准备过波峰焊焊接的！
如果是没有焊接的话波峰焊是不能焊接的！不管是什么贴片原件都不能过波峰焊焊接！
如果是焊接完毕是可以过的，因为贴片焊接用的是回流焊！
如果是焊接完毕过波峰焊造成不良可以看下波峰焊温度是不是过高，还是回流焊温度低于设置温度
5. 波峰焊焊点常见不良与对策
如果以前一直在用都没用出现这样的情况，那么应该首先从焊锡的杂质开始分析，如果杂质高了，焊料熔点就变高，因此我们把焊锡的温度调高来试试，似乎可以解决，如果真能避免了类似连焊，那基本可以肯定就是杂质超标，一般来讲主要是铜杂质含量过高。 flux问题比较大也可能造成。
1.助焊剂不够或者是不够均匀，你直接加大流量看。
2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。
3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。
4.板子会有变形不。
5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。 请注意，板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来，有吱吱的声音，如果没有或者很干净，那么不是温度太高就是flux太少。 波峰连锡是很常见的问题，原因也很多，但是你的情况应该就和上面这些有关系了。 中心距小于2.5mm的比较难办，通常有治具的PCB偏转10-15°，无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗 。 锡盘可有效降低桥接现象，科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。
6. 波峰焊空焊原因
1. 拉丝/拖尾
原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来
原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3.点胶机空打，只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。
4.元器件偏移，固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上
原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5.固化后、元器件粘结强度不够，低于规范值，波峰焊后会掉片
原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整点胶机固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6.固化后元件引脚上浮／移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路
原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶机工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
以上就是点胶机经常遇到的问题，按照以上方法去排查，大部分可以找到问题的原因及对应的解决方法